[發明專利]一種梳齒式CMUTs流體密度傳感器及其制備方法有效
| 申請號: | 201810745339.2 | 申請日: | 2018-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN108982291B | 公開(公告)日: | 2020-05-22 |
| 發明(設計)人: | 趙立波;李杰;李支康;盧德江;趙一鶴;張家旺;徐廷中;蔣莊德 | 申請(專利權)人: | 西安交通大學 |
| 主分類號: | G01N9/00 | 分類號: | G01N9/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 徐文權 |
| 地址: | 710049 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 梳齒 cmuts 流體 密度 傳感器 及其 制備 方法 | ||
1.一種梳齒式CMUTs流體密度傳感器,其特征在于,包括CMUTs單元,CMUTs單元包括自下而上依次設置的單晶硅襯底(1)、二氧化硅支柱層(2)、硅結構層(4)、梳齒電極結構和密封支柱層(9),梳齒電極結構包括間隔設置的梳齒直流電極(6)和梳齒交流電極(7),二氧化硅支柱層(2)與硅結構層(4)封裝形成密封真空腔(3),其中,單晶硅襯底(1)用做下電極,與梳齒直流電極(6)形成直流偏置電壓施加點,也為信號檢測端;
梳齒直流電極(6)包括圓形的電極中心(61),電極中心(61)向外延伸有若干對稱設置的第一縱向支柱(62),第一縱向支柱(62)上并列設置有若干個第一弧形延伸部(63),第一弧形延伸部(63)關于第一縱向支柱(62)對稱布置;梳齒交流電極(7)包括第二縱向支柱(71),第二縱向支柱(71)上并列設置有若干個第二弧形延伸部(72),第二弧形延伸部(72)關于第二縱向支柱(71)對稱布置;第二縱向支柱(71)設置在兩個相鄰的第一縱向支柱(62)之間,第一弧形延伸部(63)和第二弧形延伸部(72)交叉設置。
2.根據權利要求1所述的一種梳齒式CMUTs流體密度傳感器,其特征在于,硅結構層(4)上設置有二氧化硅絕緣層(5)。
3.根據權利要求2所述的一種梳齒式CMUTs流體密度傳感器,其特征在于,硅結構層(4)和二氧化硅絕緣層(5)的厚度之和為1μm-2μm,密封真空腔(3)的高度小于2μm、半徑為100μm-250μm。
4.根據權利要求1所述的一種梳齒式CMUTs流體密度傳感器,其特征在于,梳齒電極結構上設置有二氧化硅保護層(8)。
5.根據權利要求1所述的一種梳齒式CMUTs流體密度傳感器,其特征在于,兩梳齒電極之間間距為0.5μm-2μm,梳齒電極厚度為2μm-10μm。
6.一種梳齒式CMUTs流體密度傳感器的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟1、選取一個高摻硅片作為基底,激光打標后清洗,形成單晶硅襯底(1);再選一個襯底及頂層硅均為單晶硅的SOI片,將該SOI片清洗后備用 ;
步驟2、在單晶硅襯底(1)的上、下表面各形成一層0.5μm~2μm的二氧化硅層;
步驟3、在單晶硅襯底(1)上表面的二氧化硅層上經涂膠和光刻后進行刻蝕,將上表面的二氧化硅層刻穿直至單晶硅襯底(1),形成圓形的空腔,空腔周圍為二氧化硅支柱(2),然后干法去膠;
步驟4、將步驟1得到SOI片鍵合在步驟3制得的結構上面,形成密封真空腔(3),SOI片的頂層硅做為硅結構層(4),SOI片的二氧化硅埋層做為二氧化硅絕緣層(5);
步驟5、將步驟4制得結構的頂層SOI片硅襯底減薄至2μm~10μm;
步驟6、在步驟5制得結構的上側利用掩膜版進行重摻雜硼離子,形成梳齒電極區域;
步驟7、在步驟6制得結構的上側進行刻蝕,形成梳齒直流電極(6)、梳齒交流電極(7)以及密封支柱層(9);梳齒直流電極(6)包括圓形的電極中心(61),電極中心(61)向外延伸有若干對稱設置的第一縱向支柱(62),第一縱向支柱(62)上并列設置有若干個第一弧形延伸部(63),第一弧形延伸部(63)關于第一縱向支柱(62)對稱布置;梳齒交流電極(7)包括第二縱向支柱(71),第二縱向支柱(71)上并列設置有若干個第二弧形延伸部(72),第二弧形延伸部(72)關于第二縱向支柱(71)對稱布置;第二縱向支柱(71)設置在兩個相鄰的第一縱向支柱(62)之間,第一弧形延伸部(63)和第二弧形延伸部(72)交叉設置;
步驟8、另選一個單晶硅片,在其上、下表面各形成一層0.2μm~0.4μm二氧化硅層;
步驟9、將步驟8和步驟7制作的結構進行二次鍵合,其中,步驟8制得的結構在上;
步驟10、自上至下將步驟9的結構上表面的二氧化硅去除,并去除相鄰硅層的80%;
步驟11、去除單晶硅襯底(1)二氧化硅層,去除步驟8中單晶硅片上層硅結構層,留下二氧化硅結構層,形成二氧化硅保護層(8)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于西安交通大學,未經西安交通大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810745339.2/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種用于農藥殘留快速檢測裝置
- 下一篇:基于密度檢測稠油穩定性的裝置和方法





