[發明專利]線圈部件

有效

• 申請號: 201810745211.6
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN109243789B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 大久保等;荒田正純;川原崇宏;江田北斗;辻合廣樹
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F27/32
• 分類號: H01F27/32;H01F27/28;H01F27/255;H01F27/29;H01F17/00;H01F17/04
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;黃浩

本發明的平面線圈部件中，第1導體圖形因為第4樹脂壁的重疊部分從主體部的端面突出，相關于所以重疊部分寬度的制約被緩和并且實現了寬度寬闊的重疊部分。由此，就實現了被形成于端面的第2外部端子電極與第1導體圖形的最外周匝之間的絕緣耐壓的提高。同樣，關于第2導體圖形也是實現了被形成于端面的第1外部端子電極與第2導體圖形的最外周匝之間的絕緣耐壓的提高。

技術領域

本發明涉及線圈部件。

背景技術

作為現有的線圈部件，例如在日本專利申請公開2016-103591號公報(專利文獻1)中公開有具備包含分別被形成于絕緣基板雙面的線圈導體圖形的磁性體主體的線圈部件。就該文獻的線圈部件而言，在將樹脂壁形成于絕緣基板之后以填埋該樹脂壁間的形式電鍍生長線圈導體圖形。因此，樹脂壁位于各個線圈導體圖形的匝間、最內周匝的內側以及最外周匝的外側。另外，電鍍生長的線圈導體圖形覆蓋于帶有樹脂壁的磁性素體，樹脂壁殘留于完成后的線圈部件內。

發明內容

在如以上所述那樣的現有技術所涉及的線圈部件中，以覆蓋線圈導體圖形被抽出的相對的端面的全面的形式設置外部端子電極。外部端子電極在與被連接的一個線圈導體圖形之間不產生實質上的電位差，但是因為在與不被連接的另一個線圈導體圖形之間產生比較大的電位差，所以要求高度的絕緣耐壓。

根據本發明就能夠提供一種能夠謀求到絕緣耐壓提高的線圈部件。

本發明所涉及的線圈部件具備：主體部，具有相對的第1端面以及第2端面；分別被形成于該主體部的第1端面以及第2端面的第1外部端子電極以及第2外部端子電極；主體部具備：絕緣基板，沿著第1端面與第2端面的相對方向進行延伸；線圈，具有：形成于絕緣基板的一個面并具有延伸到第1端面并與第1外部端子電極連接的外側的端部的第1線圈導體圖形、形成于絕緣基板的另一個面并具有延伸到第2端面并與第2外部端子電極連接的外側的端部并且從絕緣基板的厚度方向看在與第1線圈導體圖形的卷繞方向相反的卷繞方向上卷繞的第2線圈導體圖形、被貫通設置于絕緣基板并連接第1線圈導體圖形以及第2線圈導體圖形的內側的端部彼此的通孔導體；樹脂壁，被配置于第1線圈導體圖形以及第2線圈導體圖形各自的匝間、最內周匝的內側以及最外周匝的外側；以及磁性素體，以覆蓋第1線圈導體圖形、第2線圈導體圖形以及樹脂壁的形式被設置于絕緣基板的一個面以及另一個面并且構成包含主體部的一對端面的外形；第1線圈導體圖形的外側的端部、以及與該外側的端部在絕緣基板的厚度方向上重疊的重疊部分的位于第2線圈導體圖形的最外周匝的外側的樹脂壁從主體部的第1端面突出，第2線圈導體圖形的外側的端部、以及與該外側的端部在絕緣基板的厚度方向上重疊的重疊部分的位于第1線圈導體圖形的最外周匝的外側的樹脂壁從主體部的第2端面突出。

對于上述線圈部件來說，第1線圈導體圖形是位于其最外周匝的外側的樹脂壁的重疊部分從主體部的第2端面突出，能夠寬闊地設計第1端面以及第2端面的在面對面方向上的重疊部分的寬度(端面方向上的長度)。在此情況下，被形成于第2端面的第2外部端子電極與第1線圈導體圖形的最外周匝之間的絕緣耐壓會有所提高。第2線圈導體圖形也是位于其最外周匝的外側的樹脂壁的重疊部分從主體部的第1端面突出，能夠寬闊地設計第1端面以及第2端面的在面對面方向上的重疊部分的寬度。在此情況下，被形成于第1端面的第1外部端子電極與第2線圈導體圖形的最外周匝之間的絕緣耐壓會有所提高。

就本發明的其他側面所涉及的線圈部件而言，在第1線圈導體圖形中位于最外周匝的外側的樹脂壁的重疊部分的寬度寬于位于匝間的樹脂壁的寬度。

就本發明的其他側面所涉及的線圈部件而言，在覆蓋從主體部的第1端面突出的第1線圈導體圖形的外側的端部以及位于第2線圈導體圖形的最外周匝的外側的樹脂壁的重疊部分的區域，第1外部端子電極向外側突出。

就本發明的其他側面所涉及的線圈部件而言，第1外部端子電極以及第2外部端子電極為樹脂電極。在此情況下，在第1外部端子電極以及第2外部端子電極與樹脂壁之間實現了高結合力。