[發明專利]一種用于水稻種植過程中的機插協同側深施肥的方法

在審

• 申請號: 201810744069.3
• 申請日: 2018-07-09
• 公開（公告）號: CN108739170A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 王玉
• 申請（專利權）人: 岳西縣悠然生態農業有限公司
• 主分類號: A01G22/22
• 分類號: A01G22/22;A01C21/00;A01C11/00
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 方琦

1.一種用于水稻種植過程中的機插協同側深施肥的方法，其特征在于，包括以下具體步驟：

（1）選擇合適的田地清除田中殘茬、雜草、雜物、浮渣等，然后進行深耕，耕整深度均勻一致，地表高低落差不大于3cm，灌水泡田后呈現泥水相間的花達水，使得田面泥土層達到機械作業的標準，田面水深控制在2㎝左右，保持合理的適合插秧的地面硬度；

（2）秋起壟，壟距60cm左右，壟臺寬40cm左右，壟高15cm左右，啟動插秧機，將插植部下降到浮船下面離地高度在30-40cm的范圍，油壓限位手柄放置到停止位置，在每個開溝器總成下方放置能夠接收肥料的容器，采用寬窄行側深施肥插秧的方法，控制栽插行數、行距、穴距；

（3）插秧過程中肥料施在苗帶側下方附近，肥料施入地里后成條狀，控制施肥深度以及肥料距離苗帶的側(橫)向距離，結合田間水稻長勢長相及時施用調解肥和穗肥，合理控制施肥量即可按照傳統水稻管理方式進行管理。

2.根據權利要求1所述的一種用于水稻種植過程中的機插協同側深施肥的方法，其特征在于，步驟（1）所述的田面泥土層達到機械作業的標準，具體標準為：土層下碎上糊，上爛下實，田面泥漿達到泥水分清，沉實而不板結，機械作業時不陷機、不壅泥，泥腳深度小于30cm。

3.根據權利要求1所述的一種用于水稻種植過程中的機插協同側深施肥的方法，其特征在于，步驟（1）所述的適合插秧的地面硬度的標準為：用手指劃溝，1-2分鐘內恢復平整則適合插秧。

4.根據權利要求1所述的一種用于水稻種植過程中的機插協同側深施肥的方法，其特征在于，步驟（2）所述的控制栽插行數、行距、穴距，具體為控制栽插行數為8行，行距33cm+17cm，平均行距25cm，穴距12cm。

5.根據權利要求1所述的一種用于水稻種植過程中的機插協同側深施肥的方法，其特征在于，步驟（3）所述的控制施肥深度以及肥料距離苗帶的側(橫)向距離，具體為施肥深度為地表以下5㎝，肥料距離苗帶的側(橫)向距離為5cm。

6.根據權利要求1所述的一種用于水稻種植過程中的機插協同側深施肥的方法，其特征在于，步驟（3）所述的控制施肥量，具體為：基肥在側深施肥時一次性施入，施入量為每公頃380-400千克，其中氮肥占總量的50-70%，磷肥100%，鉀肥60-70%，硅肥100%；調解肥中氮肥占總量的10-20%；穗肥中氮肥占總量的20-30%，鉀肥占總量的30-40%。