[發明專利]一種具有圍擋式泥漿平衡功能圍護結構的基坑施工工法在審
| 申請號: | 201810743291.1 | 申請日: | 2018-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN108824445A | 公開(公告)日: | 2018-11-16 |
| 發明(設計)人: | 韓銀華;辛達帆;郭健 | 申請(專利權)人: | 上海渡舟建設工程管理咨詢有限公司 |
| 主分類號: | E02D17/04 | 分類號: | E02D17/04;E02D23/08 |
| 代理公司: | 上海九澤律師事務所 31337 | 代理人: | 周云 |
| 地址: | 200071 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 沉井 圍擋 圍護結構 下沉 基坑施工 平衡功能 外圍 泥漿 工法 土體 窄槽 制作 地面沉降 地下工程施工 現澆混凝土 安裝墊塊 綁扎鋼筋 沉井結構 充填泥漿 地面制作 工程造價 結構制作 土體擾動 外圍平面 砂墊層 封底 回填 井壁 就位 外擴 施工 開挖 清洗 鋪設 | ||
本發明提供了一種具有圍擋式泥漿平衡功能圍護結構的基坑施工工法,屬于地下工程施工技術領域,它包括以下步驟:步驟一、沉井外圍圍擋結構制作:根據沉井外圍平面尺寸,對應外擴尺寸,制作沉井的圍擋結構;步驟二、圍擋結構內地面制作沉井:鋪設砂墊層,安裝墊塊,制作模板,綁扎鋼筋,現澆混凝土,制作沉井結構;步驟三、沉井下沉:開挖沉井內土體,沉井開始下沉,然后清洗圍擋結構與井壁之間的窄槽土體并充填泥漿;步驟四、沉井下沉完成:沉井下沉就位,沉井封底,回填窄槽,施做沉井內部結構。本發明對圍護結構外圍的土體擾動影響小,減少了圍護結構外圍的地面沉降。本發明具有施工風險小,工程造價低,施工速度快等優勢。
技術領域
本發明涉及一種地下工程施工技術領域,主要是涉及一種具有圍擋式泥漿平衡功能圍護結構的基坑施工工法。
背景技術
沉井是水中施工常用的一種施工工藝。在橋梁基礎施工中居多,有方形、圓形、橢圓形等形式,施工時提前澆筑首節,凝固后掏空下方,混凝土結構開始下沉,隨后繼續澆筑上方,完成后再掏空,依次循環,直至開挖到基礎底部,由壁、隔墻、支撐組成。
沉井的主要構造包括:
1.井壁:沉井的外壁,是沉井的主要部分,它應有足夠的強度,以便承受沉井下沉過程中及使用時作用的荷載;同時還要求有足夠的重量,使沉井在自重作用下能順利下沉。
2.刃腳:井壁下端一般都做成刀刃狀的“刃腳”,其功用是減少下沉阻力。
3.隔墻:設置在沉井井筒內,其主要作用是增加沉井在下沉過程中的剛度,同時,又把整個沉井分隔成多個施工井孔(取土井),使挖土和下沉可以較均衡地進行,也便于沉井偏斜時的糾偏。
4.凹槽:設置在刃腳上方井壁內側,其作用時使封底混凝土和底板與井壁間有更好的聯結,以傳遞基底反力。
5.封底:當沉井下沉到設計標高,經過技術檢驗并對井底清理整平后,即可封底,以防止地下水滲入井內。
6.頂蓋:井頂澆筑鋼筋混凝土頂蓋,待頂蓋達到設計強度后方可砌筑墩、臺。
但是,在沉井下沉的過程中,沉井遇到的下沉阻力逐漸增大導致沉井下沉的難度增加,進而使得施工周期延長,施工成本增加,對周圍環境產生較大的影響。同時,隨著沉井下沉的深度增加,施工中易發生流砂等不利情況從而會導致周圍地面沉降過大,同時如果沉井下沉過程中遇到障礙物或者井底巖層表面傾斜過大,會加大施工的難度,對施工進度產生嚴重的影響。
發明內容
本發明的目的是針對背景技術中提及的現有沉井施工方法存在的下沉難度大,施工周期長,對周圍環境擾動大,易產生流砂等不利情況的技術難點,提供一種具有圍擋式泥漿平衡功能圍護結構的基坑施工工法。通過增加的圍擋結構,使得圍擋結構與沉井結構之間形成一個窄槽,應用能漿平衡的原理,在沉井下沉過程中,窄槽內也進行清洗泥土并充填泥漿,窄槽內泥漿可以平衡外圍的水土壓力,同時減少沉井下沉的摩擦阻力,使得具有圍擋式泥漿平衡功能圍護結構的新型沉井施工工法對周邊環境影響小,風險小,造價低,速度快,具有較大的優勢與經濟效益。
技術方案
為了實現上述技術目的,本發明提供了一種具有圍擋式泥漿平衡功能圍護結構的基坑施工工法,其特征在于:
它包括以下步驟:
步驟一、沉井外圍圍擋結構制作:根據沉井外圍平面尺寸,對應外擴尺寸,制作沉井的圍擋結構。
步驟二、圍擋結構內地面制作沉井:
鋪設砂墊層,安裝墊塊;制作模板,綁扎鋼筋,現澆混凝土,制作沉井結構;
步驟三、沉井下沉:將沉井結構放置于沉井指定的下沉位置,開挖沉井內的土體,沉井開始下沉,然后開挖圍擋結構與井壁之間的窄槽土體并充填泥漿;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海渡舟建設工程管理咨詢有限公司,未經上海渡舟建設工程管理咨詢有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810743291.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





