[發(fā)明專利]用于LED燈絲與PCB的焊接裝置及焊接方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810740695.5
• 申請日: 2018-07-07
• 公開（公告）號: CN108817594A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 靳紅梅
• 申請（專利權(quán)）人: 靳紅梅
• 主分類號: B23K3/02
• 分類號: B23K3/02;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置，其特征在于，包括焊接烙鐵裝置（17）、破錫送錫裝置（19）和線性模組（5），破錫送錫裝置（19）通過送絲轉(zhuǎn)接滑塊（6）與線性模組（5）連接，焊接烙鐵裝置（17）通過烙鐵連接滑塊（18）與線性模組（5）連接，焊接烙鐵裝置（17）、破錫送錫裝置（19）能夠分別沿著線性模組（5）進(jìn)行上下移動。

2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置，其特征在于，還包括安裝在線性模組（5）底端部的清洗裝置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置，其特征在于，所述清洗裝置包括清洗盒（16）、清洗盒固定塊（15）、清洗導(dǎo)軌（14）、清洗滑塊（13）、清洗導(dǎo)軌座（12）和清洗推出氣缸（11），清洗導(dǎo)軌（14）上安裝有清洗滑塊（13），清洗盒（16）通過清洗盒固定塊（15）固定安裝在清洗滑塊（13）上；清洗盒固定塊（15）與清洗推出氣缸（11）連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2中所述的一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置，其特征在于，所述破錫送錫裝置（19）包括送絲機(jī)構(gòu)安裝板（32）、步進(jìn)電機(jī)（34）、送錫破錫組件（39）和缺料感應(yīng)器（38）；步進(jìn)電機(jī)（34）、缺料感應(yīng)器（38）和送錫破錫組件（39）安裝在送絲機(jī)構(gòu)安裝板（32）上；送錫破錫組件（39）包括一個齒輪和一個滾輪，在該齒輪和該滾輪之間形成送焊錫通道，滾輪與步進(jìn)電機(jī)電氣連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4中所述一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置，其特征在于，還包括焊錫絲導(dǎo)向板（35）和用于盤繞焊錫材料的焊錫盤架（37），在焊錫盤架（37）的末端設(shè)有焊錫盤擋塊（36）；所述焊錫盤架（37）、焊錫絲導(dǎo)向板（35）、缺料感應(yīng)器（38）和送錫破錫組件（39）依次從上到下安裝在送絲機(jī)構(gòu)安裝板（32）上；在送錫破錫組件（39）的底端部上設(shè)有焊錫輸送管道一（392），在送錫破錫組件（39）的頂端部上設(shè)有用于輸送焊錫的通孔，焊錫絲導(dǎo)向板（35）上設(shè)有的導(dǎo)向孔（351）、通孔、送焊錫通道和焊錫輸送管道一（392）位于同一軸心方向上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2中所述的一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置，其特征在于，所述焊接烙鐵裝置（17）包括吹氣裝置、烙鐵組件和滑動連接架，吹氣裝置正對設(shè)置于烙鐵組件端部的烙鐵頭，破錫送錫裝置（19）上設(shè)有的焊錫輸送管道二（30）出口正對設(shè)置于烙鐵組件端部的烙鐵頭，烙鐵組件固定在滑動連接架上，滑動連接架的上下移動能夠帶動吹氣裝置、焊錫輸送管道二（30）和烙鐵組件一起上下移動。

7.根據(jù)權(quán)利要求6中所述的一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置，其特征在于，所述烙鐵組件還包括烙鐵手柄，烙鐵手柄通過烙鐵手柄夾持塊固定在滑動連接架上。

8.根據(jù)權(quán)利要求7中所述的一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置，其特征在于，所述滑動連接架包括推出氣缸（22）、送焊錫支架（23）、烙鐵組件固定塊（24）和推出滑軌組件（25），推出氣缸（22）和推出滑軌組件（25）分別嵌置在烙鐵組件固定塊（24）上設(shè)有的槽溝內(nèi)；用于夾持固定烙鐵組件的烙鐵手柄夾持塊（21）安裝在推出滑軌組件（25）上設(shè)有的滑塊上，送焊錫支架（23）固定在烙鐵手柄夾持塊（21）上，送焊錫支架（23）與推出氣缸（22）上設(shè)有的推出桿間隙配合，推出氣缸（22）上設(shè)有的缸體與送焊錫支架（23）之間夾設(shè)有壓縮彈簧（31），使得壓縮彈簧（31）兩端分別與缸體、送焊錫支架（23）相抵。

9.根據(jù)權(quán)利要求8中所述的一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置，其特征在于，吹氣裝置上的吹氣管道（29）以及破錫送錫裝置（19）上的焊錫輸送管道二（30）通過調(diào)節(jié)支架（26）固定在送焊錫支架（23）上。

10.基于權(quán)利要求1中所述的一種用于LED燈絲與PCB的焊接裝置的焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：破錫送錫裝置（19）將焊錫材料送到焊接烙鐵裝置（17）上，同時焊接烙鐵裝置（17）沿著線性模組（5）上下移動并對準(zhǔn)已穿燈絲的PCB，焊接烙鐵裝置（17）加熱并熔融焊錫材料，使得燈絲與PCB熔接成一體。