[發明專利]一種焊線治具上壓板

在審

• 申請號: 201810738646.8
• 申請日: 2018-07-06
• 公開（公告）號: CN110681940A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發明（設計）人: 許梁;郭飛
• 申請（專利權）人: 湖北匡通電子股份有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08
• 代理公司: 42103 宜昌市三峽專利事務所
• 代理人: 成鋼

一種焊線治具上壓板，包括板體，所述的板體上設有開口，所述的開口一側等間距設有多個定位槽，定位槽底部設有固定齒，固定齒上設有延伸段。開口內設有多個隔板，隔板將開口分隔為多個區域，每個區域的寬度與封裝載體上的單個元器件尺寸相同。開口一端側壁以及隔板同一側的側壁均采用傾斜面，開口中形成多個截面為直角梯形的條形通孔，所述的定位槽設置在傾斜面上。板體設置在封裝載體上方，且板體上定位槽底部的定齒與封裝載體上的杯碗對齊。采用上述結構，能夠實現封裝載體在焊線作業過程中的有效規定，保障封裝載體的穩定性，從而提高焊線作業質量。

技術領域

本發明涉及光耦生產加工設備領域，特別是一種焊線治具上壓板。

背景技術

在半導體元件的封裝制作過程中，為了使芯片黏固在封裝載體(如導線架或基板等)后，可進一步與封裝載體電性連接，即需要打線機具對芯片上接墊與封裝載體內焊墊以金屬焊線接合的步驟。在打線機具進行焊線接合的步驟時，為使金線順利的連接于芯片上接墊與封裝載體內的焊墊之間，于封裝焊線機臺中設置有加熱治具，其通常至少包含一承載板及一壓板，所述承載板利用外接真空抽氣設備，以提供封裝載體之承載、吸附、固定及導熱用途。

在進行焊線時，壓板與元器件之間的對準將直接影響焊線質量與效率，若對準稍有偏差將導致后續大量元器件的焊線質量出現問題，造成元器件的浪費。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種焊線治具上壓板，能夠實現封裝載體在焊線作業過程中的有效規定，保障封裝載體的穩定性，從而提高焊線作業質量。

為解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案是：一種焊線治具上壓板，包括板體，所述的板體上設有開口，所述的開口一側等間距設有多個定位槽，定位槽底部設有固定齒，固定齒上設有延伸段。

優選的方案中，所述的開口內設有多個隔板，隔板將開口分隔為多個區域，每個區域的寬度與封裝載體上的單個元器件尺寸相同。

優選的方案中，所述的開口一端側壁以及隔板同一側的側壁均采用傾斜面，開口中形成多個截面為直角梯形的條形通孔，所述的定位槽設置在傾斜面上。

優選的方案中，所述的板體設置在封裝載體上方，且板體上定位槽底部的定齒與封裝載體上的杯碗對齊。

優選的方案中，所述的開口內等間距設有多根垂直于隔板的加強桿，加強桿穿過設置在隔板上。

本發明所提供的一種焊線治具上壓板，通過采用上述結構，具有以下有益效果：

（1）通過設置的固定齒，對準封裝載體上的杯碗結構處，能夠有效保障元器件在焊錫作業過程中的穩定性；

（2）通過固定齒還能夠對封裝載體進行定位，保證焊線位置的精準，提高焊線作業質量。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明：

圖1為本發明的整體結構示意圖。

圖2為本發明的定位槽細部結構示意圖。

圖3為本發明的封裝載體的單元結構示意圖。

圖中：板體1，開口2，隔板3，定位槽4，固定齒5，延伸段6，封裝載體7，杯碗8，加強桿9。

具體實施方式

如圖1-3中，一種焊線治具上壓板，包括板體1，所述的板體1上設有開口2，所述的開口2一側等間距設有多個定位槽4，定位槽4底部設有固定齒5，固定齒5上設有延伸段6。

優選的方案中，所述的開口2內設有多個隔板3，隔板3將開口2分隔為多個區域，每個區域的寬度與封裝載體7上的單個元器件尺寸相同。