[發(fā)明專利]一種射頻通信模塊、移動終端及制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810738286.1 | 申請日： | 2018-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN109039356B | 公開（公告）日： | 2019-11-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 羅雷;戴志聰 | 申請（專利權(quán)）人： | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號： | H04B1/3827 | 分類號： | H04B1/3827;H04B1/3805;H04B1/3888;H05K9/00;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 11243 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 許靜;劉偉<國際申請>=<國際公布>=< |
| 地址： | 523860 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 天線接口 移動終端 連接結(jié)構(gòu) 射頻通信模塊 電連接 基板 射頻通信芯片 金屬殼體 系統(tǒng)主板 殼體 制備 天線彈片 通孔 穿過 | ||
本發(fā)明實施例提供一種射頻通信模塊、移動終端及制備方法，該射頻通信模塊包括：殼體、基板、射頻通信芯片、第一天線接口和饋電結(jié)構(gòu)，其中，射頻通信芯片和第一天線接口設(shè)置在基板上，殼體的頂部上設(shè)置有一通孔，饋電結(jié)構(gòu)的一端與第一天線接口電連接，該饋電結(jié)構(gòu)的另一端用于穿過通孔與移動終端的金屬殼體電連接。本發(fā)明實施例中，射頻通信模塊的第一天線接口是通過饋電結(jié)構(gòu)與移動終端的金屬殼體電連接，而該饋電結(jié)構(gòu)是設(shè)置在基板上，這樣能夠減少原本設(shè)置在移動終端的系統(tǒng)主板上天線彈片的數(shù)量，能夠有效縮小系統(tǒng)主板的面積，節(jié)省移動終端的內(nèi)部空間。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實施例涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種射頻通信模塊、移動終端及制備方法。
背景技術(shù)
參見圖1，圖中示出了一種具有四個天線接口的WLAN(Wireless Local AreaNetworks，無線局域網(wǎng))SIP(System In a Package，系統(tǒng)級封裝)結(jié)構(gòu)。隨著移動通信技術(shù)的快速發(fā)展，用戶對通信體驗的要求越來越高。目前中高端移動終端基本要求具有WLAN2×2MIMO(Multiple-Input Multiple-Output，多輸入多輸出)功能，這就要求射頻前端的射頻通信模塊數(shù)量大幅增加。而為了降低器件數(shù)量給系統(tǒng)主板面積帶來的壓力，行業(yè)內(nèi)常采用SIP的方式將WLAN模塊做成單個射頻通信模塊，即WLAN SIP，該WLAN SIP通常具有多個天線接口。
由于用戶對移動終端金屬手感的要求，目前絕大多數(shù)的移動終端具有金屬殼體，移動終端的天線固定在金屬殼體上，天線與系統(tǒng)主板上射頻器件對應(yīng)的接口的連接一般通過天線彈片連接，參見圖2，固定在金屬殼體21上的天線觸點(圖中未示出)與固定在系統(tǒng)主板22上的天線彈片23依靠彈力連接。
參見圖3，為了減少用戶手握移動終端對于天線信號衰減的影響，一般會將WLAN天線設(shè)置在移動終端內(nèi)部的不同位置。系統(tǒng)主板22上的天線彈片23也設(shè)置在與天線位置相近的位置。
WLAN模塊內(nèi)部的天線接口與移動終端的系統(tǒng)主板上的天線彈片電連接，進而實現(xiàn)WLAN模塊與移動終端的天線電連接。但是，如果在系統(tǒng)主板上設(shè)置多個天線彈片(圖3中示意出四個天線彈片)，將導(dǎo)致系統(tǒng)主板的面積增大，該系統(tǒng)主板占據(jù)移動終端內(nèi)部較多的空間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種射頻通信模塊、移動終端及制備方法，解決由于在移動終端的系統(tǒng)主板上設(shè)置天線彈片，導(dǎo)致系統(tǒng)主板的面積增大的問題。
依據(jù)本發(fā)明實施例的第一方面，提供了一種射頻通信模塊，包括：
殼體，所述殼體包括：頂部和側(cè)壁，所述側(cè)壁的一端與所述頂部連接，所述頂部上設(shè)置通孔；
基板，所述基板包括：第一安裝面、與所述第一安裝面相對的第二安裝面，以及所述第一安裝面和第二安裝面之間的基板周緣，其中，所述基板周緣與所述側(cè)壁的另一端固定連接，所述第一安裝面朝向所述殼體的頂部；
射頻通信芯片，所述射頻通信芯片固定在所述第一安裝面上；
第一天線接口，所述第一天線接口固定在所述第一安裝面上，且所述第一天線接口的一端與所述射頻通信芯片電連接；
饋電結(jié)構(gòu)，所述饋電結(jié)構(gòu)的一端與所述第一天線接口的另一端電連接，所述饋電結(jié)構(gòu)的另一端用于穿過所述通孔與移動終端的金屬殼體電連接，所述饋電結(jié)構(gòu)與所述通孔不接觸。
依據(jù)本發(fā)明實施例的第二方面，提供了一種移動終端，包括：系統(tǒng)主板、金屬殼體和射頻通信模塊，其中所述射頻通信模塊固定在所述系統(tǒng)主板上，所述射頻通信模塊與所述金屬殼體電連接；
其中，所述射頻通信模塊包括：
殼體，所述殼體包括：頂部和側(cè)壁，所述側(cè)壁的一端與所述頂部連接，所述頂部上設(shè)置有一通孔；
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