[發(fā)明專利]一種異質(zhì)基板高頻互連結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810733911.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-07-06 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108695621A | 公開(公告)日: | 2018-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁棟;韓威;魏浩;魏立云;劉巍巍;蘭寶巖;尹學(xué)全 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所 |
| 主分類號(hào): | H01R13/33 | 分類號(hào): | H01R13/33;H01R13/646 |
| 代理公司: | 河北東尚律師事務(wù)所 13124 | 代理人: | 王文慶 |
| 地址: | 050081 河北省石家莊市中山西路5*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 第二基板 凹腔 異質(zhì) 彈性金屬 第一基板 微細(xì) 彈性套 基板 凹腔結(jié)構(gòu) 高頻互連 射頻連接 內(nèi)部槽 圈形 射頻信號(hào)傳輸 垂直互連 同軸結(jié)構(gòu) 形變 低剖面 低損耗 免焊接 外部 承壓 射頻 壓配 嵌入 | ||
本發(fā)明公開了一種異質(zhì)基板高頻互連結(jié)構(gòu),屬于射頻信號(hào)傳輸,技術(shù)領(lǐng)域。其包括相互異質(zhì)的第一基板和第二基板,還包括位于第一基板和第二基板之間的射頻連接結(jié)構(gòu),射頻連接結(jié)構(gòu)包括微型彈性套和微細(xì)彈性金屬柱,第二基板上具有凹腔結(jié)構(gòu),凹腔結(jié)構(gòu)包括外部圈形凹腔和內(nèi)部槽形凹腔,所述微型彈性套和微細(xì)彈性金屬柱分別嵌入外部圈形凹腔和內(nèi)部槽形凹腔中,第一基板與第二基板緊密壓配,微型彈性套和微細(xì)彈性金屬柱承壓形變并形成射頻同軸結(jié)構(gòu)。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)異質(zhì)基板間低損耗、低剖面、免焊接的高頻彈性垂直互連。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子工程和射頻信號(hào)傳輸技術(shù)領(lǐng)域,尤其是指一種異質(zhì)基板高頻互連結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景
現(xiàn)代通信系統(tǒng)與軍用通信設(shè)施,如5G通信、相控陣?yán)走_(dá)等系統(tǒng),在集成度、小型化、低剖面等方面的要求越來(lái)越高,因此,對(duì)系統(tǒng)微波電路的設(shè)計(jì)要求也越發(fā)提高,特別是SIP(system in package,系統(tǒng)級(jí)封裝)的構(gòu)架實(shí)現(xiàn),對(duì)異質(zhì)基板間的高頻互連有了更高的要求。
異質(zhì)基板之間互連的傳統(tǒng)方式主要有兩種:一種是采用高頻同軸連接器,來(lái)實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)傳輸,這種方式存在射頻傳輸連接部分體積大、剖面高、連接損耗較大的問(wèn)題;第二種是采用BGA(焊球陣列封裝)球焊接等小體積射頻信號(hào)連接方式,但存在異質(zhì)材料之間收縮率不一致的問(wèn)題,容易導(dǎo)致不同區(qū)域連接緊密程度差異大,因此,這種連接方式可靠性較差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種異質(zhì)基板高頻互連結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)具有體積小、剖面低、差損小的優(yōu)點(diǎn),并且采用免焊接方式,解決了異質(zhì)結(jié)構(gòu)間不同收縮率的問(wèn)題,有效提升了射頻互連的可靠性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下:
一種異質(zhì)基板高頻互連結(jié)構(gòu),包括相互異質(zhì)的第一基板和第二基板,還包括位于第一基板和第二基板之間的射頻連接結(jié)構(gòu),所述第一基板上具有射頻通孔,第一基板的底面具有接地端,所述射頻通孔內(nèi)具有實(shí)心化金屬填充,所述射頻連接結(jié)構(gòu)包括微型彈性套和微細(xì)彈性金屬柱,所述第二基板上具有凹腔結(jié)構(gòu),所述凹腔結(jié)構(gòu)包括彼此同心的外部圈形凹腔和內(nèi)部槽形凹腔,所述外部圈形凹腔的底部為接地端,所述內(nèi)部槽形凹腔的底部為信號(hào)端,所述微型彈性套和微細(xì)彈性金屬柱分別嵌入所述外部圈形凹腔和內(nèi)部槽形凹腔中,所述第一基板與所述第二基板緊密壓配,所述微型彈性套和微細(xì)彈性金屬柱承壓形變并形成射頻同軸結(jié)構(gòu),所述微細(xì)彈性金屬柱的上下端與所述實(shí)心化金屬填充及信號(hào)端分別電接觸,所述微型彈簧套的上下端與兩基板的接地端分別電接觸。
可選的,所述第一基板為載有雙端口饋電天線的PCB基板,所述第二基板為設(shè)有圓極化合成網(wǎng)絡(luò)的LTCC基板。
可選的,所述微型彈性套為圓柱形的螺旋彈簧,所述螺旋彈簧的兩端具有削面,當(dāng)微型彈性套被壓縮時(shí),所述削面呈平直狀態(tài)并與接地端平行接觸。
可選的,所述微細(xì)彈性金屬柱包括銅管和位于銅管內(nèi)的微細(xì)彈簧,銅管的兩端各插有一個(gè)金屬柱,所述銅管的兩端具有內(nèi)收的擋口,所述金屬柱的管內(nèi)端具有圓座,所述微細(xì)彈簧在兩個(gè)圓座之間處于承壓狀態(tài),所述圓座被所述擋口擋住。
采用上述技術(shù)方案的有益效果如下:
1.本發(fā)明采用可形變的彈性射頻連接結(jié)構(gòu)壓縮在兩個(gè)異質(zhì)基板之間,可以實(shí)現(xiàn)異質(zhì)基板之間的高頻垂直互連,其傳輸損耗較傳統(tǒng)的接插件連接可減小50%以上。
2.本發(fā)明的互連結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)異質(zhì)基板之間的免焊接互連,解決了異質(zhì)基板間收縮率不同而不宜焊接的問(wèn)題,大大提升了結(jié)構(gòu)的可靠性。
3.本發(fā)明的射頻連接結(jié)構(gòu)采用微細(xì)結(jié)構(gòu),占用空間小,精度高,剖面低,易于高密度集成。
4.本發(fā)明裝配過(guò)程簡(jiǎn)單靈活,拆卸方便,結(jié)構(gòu)成熟經(jīng)濟(jì),資源豐富,便于推廣。
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