[發明專利]一種適用于多天線陣列的Ka波段雙通道雙工器

有效

• 申請號: 201810729643.8
• 申請日: 2018-07-05
• 公開（公告）號: CN109066026B
• 公開（公告）日: 2023-08-15
• 發明（設計）人: 陳振華;孫冬全
• 申請（專利權）人: 南京信息工程大學
• 主分類號: H01P1/208
• 分類號: H01P1/208
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 張惠忠

1.一種適用于多天線陣列的Ka波段雙通道雙工器，其特征在于包括主殼體（1）、上蓋板（2）和下蓋板（3），所述主殼體（1）靠近上蓋板（2）的一側設置有上傳輸通道（4），靠近下蓋板（3）的一側設置有下傳輸通道（5），所述上傳輸通道（4）和下傳輸通道（5）之間設置有分隔板，所述主殼體（1）的側壁開設有兩個并排的上傳輸通道的公共端口（4-1）和下傳輸通道的公共端口（5-1），所述上傳輸通道的公共端口（4-1）和下傳輸通道的公共端口（5-1）分別位于分隔板的兩側，所述上傳輸通道的公共端口（4-1）與上傳輸通道（4）貫通，所述下傳輸通道的公共端口（5-1）與下傳輸通道（5）貫通；

所述上傳輸通道的公共端口（4-1）的對角線對面設置有上傳輸通道的低通帶端口（4-2）和上傳輸通道的高通帶端口（4-3），上傳輸通道的低通帶端口（4-2）和上傳輸通道的高通帶端口（4-3）之間設置有上傳輸通道隔墻（9），所述上傳輸通道隔墻延伸到靠近上傳輸通道的公共端口（4-1）；

所述下傳輸通道的公共端口（5-1）的對角線對面設置有下傳輸通道的低通帶端口（5-2）和下傳輸通道的高通帶端口（5-3），下傳輸通道的低通帶端口（5-2）和下傳輸通道的高通帶端口（5-3）之間設置有下傳輸通道隔墻（10），所述下傳輸通道隔墻（10）延伸到靠近下傳輸通道的公共端口（5-1）；

所述上傳輸通道的公共端口（4-1）和下傳輸通道的公共端口（5-1）均采用窄邊壓縮的非標接口和非標法蘭，沿主殼體（1）的厚度方向并排布置；

所述上傳輸通道的公共端口（4-1）通過H-T接頭連接上傳輸通道的低通帶端口（4-2）和上傳輸通道的高通帶端口（4-3），下傳輸通道的公共端口（5-1）通過H-T接頭連接下傳輸通道的低通帶端口（5-2）和下傳輸通道的高通帶端口（5-3），上傳輸通道（4）和下傳輸通道（5）均采用H面膜片結構，且采用窄邊壓縮的非標波導腔尺寸。

2.根據權利要求1所述的一種適用于多天線陣列的Ka波段雙通道雙工器，其特征在于上傳輸通道的低通帶端口（4-2）、上傳輸通道的高通帶端口（4-3）、下傳輸通道的低通帶端口（5-2）和下傳輸通道的高通帶端口（5-3）均采用標準WR28波導接口以及非標法蘭。

3.根據權利要求1所述的一種適用于多天線陣列的Ka波段雙通道雙工器，其特征在于所述上傳輸通道的公共端口（4-1）中設置有上傳輸通道的公共端口兩級臺階（6-1），上傳輸通道的公共端口兩級臺階（6-1）從上傳輸通道（4）朝向上傳輸通道的公共端口（4-1）臺階升高；

下傳輸通道的公共端口（5-1）中設置有下傳輸通道的公共端口兩級臺階（6-2），下傳輸通道的公共端口兩級臺階（6-2）從下傳輸通道朝向下傳輸通道的公共端口（5-1）臺階升高；

上傳輸通道的低通帶端口（4-2）中設置有上傳輸通道的下邊帶端口兩級臺階（6-3），上傳輸通道的下邊帶端口兩級臺階（6-3）從上傳輸通道的低通帶端口（4-2）朝向上傳輸通道（4）中臺階升高；

上傳輸通道的高通帶端口（4-3）中設置有上傳輸通道的上邊帶端口兩級臺階（6-4）；上傳輸通道的上邊帶端口兩級臺階（6-4）從上傳輸通道的高通帶端口（4-3）朝向上傳輸通道（4）中臺階升高；

下傳輸通道的低通帶端口（5-2）中設置有下傳輸通道的下邊帶端口兩級臺階（6-5）；下傳輸通道的下邊帶端口兩級臺階（6-5）從下傳輸通道的低通帶端口（5-2）朝向下傳輸通道（5）中臺階升高；

下傳輸通道的高通帶端口（5-3）中設置有下傳輸通道的上邊帶端口兩級臺階（6-6）；下傳輸通道的上邊帶端口兩級臺階（6-6）下傳輸通道的高通帶端口（5-3）朝向下傳輸通道（5）中臺階升高。

4.根據權利要求1所述的一種適用于多天線陣列的Ka波段雙通道雙工器，其特征在于所述上傳輸通道隔墻（9）將上傳輸通道（4）分割成上傳輸通道低通帶耦合腔和上傳輸通道高通帶耦合腔，所述主殼體的側壁與上傳輸通道低通帶耦合腔之間開設有若干個上傳輸通道的低通帶調諧螺釘孔（7-1），所述主殼體的側壁與上傳輸通道高通帶耦合腔之間開設有若干個上傳輸通道的高通帶調諧螺釘孔（7-2）；

所述下傳輸通道隔墻（10）將下傳輸通道（5）分割成下傳輸通道低通帶耦合腔和下傳輸通道高通帶耦合腔，所述主殼體的側壁與下傳輸通道低通帶耦合腔之間開設有若干個下傳輸通道的低通帶調諧螺釘孔（8-1），所述主殼體的側壁與下傳輸通道高通帶耦合腔之間開設有若干個下傳輸通道的高通帶調諧螺釘孔（8-2）。