[發明專利]一種晶圓傳載手臂及晶圓承載裝置

有效

• 申請號: 201810728796.0
• 申請日: 2018-07-05
• 公開（公告）號: CN109148345B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發明（設計）人: 張澤東;申強;狄世聰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十五研究所
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 陳風平

1.一種晶圓傳載手臂，其特征在于，包括：晶圓承載裝置(1)、用于產生負壓的真空發生器(2)、與控制模塊(3)通訊連接用于控制氣流的氣動閥門(4)、以及與所述真空發生器(2)連接的用于有機液體排出的排風裝置(5)；

所述晶圓承載裝置(1)包括用于承載晶圓的承載盤(11)；所述承載盤(11)上表面設置有積液槽(12)，所述積液槽(12)的底面低于所述承載盤(11)的上表面；所述承載盤(11)兩端與所述晶圓邊緣接觸位置分別設置有防止晶圓位移的阻擋部(13)，所述阻擋部(13)具有環狀倒角結構；所述承載盤(11)內部鋪設有管道(14)；所述積液槽(12)內部設置有與所述管道(14)連通的用于液體流出的出液口(15)；

所述真空發生器(2)的出氣口與所述晶圓承載裝置(1)中的管道(14)連接，所述真空發生器(2)的進氣口與所述氣動閥門(3)連接。

2.根據權利要求1所述的晶圓傳載手臂，其特征在于，所述承載盤(11)包括位于所述承載盤(11)兩端的用于支撐晶圓的第一承載部(111)，以及連接兩端第一承載部(111)的第二承載部(112)，所述第一承載部(111)上表面高于所述第二承載部(112)上表面。

3.根據權利要求2所述的晶圓傳載手臂，其特征在于，所述積液槽(12)位于所述第二承載部(112)兩端。

4.根據權利要求1所述的晶圓傳載手臂，其特征在于，所述承載盤(11)設置有泄液口(16)，所述泄液口(16)為位于所述承載盤(11)第一位置(1120)向所述承載盤(11)邊緣延伸的開口。

5.根據權利要求1所述的晶圓傳載手臂，其特征在于，所述管道(14)位于所述承載盤(11)兩側邊。

6.根據權利要求1所述的晶圓傳載手臂，其特征在于，所述積液槽(12)具有環狀倒角結構。

7.根據權利要求1所述的晶圓傳載手臂，其特征在于，所述管道(14)包括第一管道(141)與第二管道(142)；所述第一管道(141)與所述第二管道(142)分別位于所述承載盤(11)的兩側邊；所述第一管道/第二管道連接位于所述承載盤(11)兩端同一側的出液口(15)，且所述第一管道(141)與所述第二管道(142)交匯于所述承載盤(11)一端。

8.一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括用于承載晶圓的承載盤(11)；

所述承載盤(11)兩端與所述晶圓邊緣接觸位置分別設置有防止晶圓位移的阻擋部(13)，且所述阻擋部(13)具有環狀倒角結構；

所述承載盤(11)兩端設置有積液槽(12)，所述積液槽(12)的底面低于所述承載盤(11)的上表面；

所述承載盤(11)內部鋪設有用于液體流出的管道(14)；

所述積液槽(12)底面邊緣設置有與所述管道(14)連通的出液口(15)。

9.一種晶圓承載裝置，其特征在于，包括用于承載晶圓的承載盤(11)；

所述承載盤(11)包括位于所述承載盤(11)兩端的用于支撐晶圓的第一承載部(111)，以及連接兩端第一承載部(111)的第二承載部(112)，所述第一承載部(111)上表面高于所述第二承載部(112)上表面；

所述承載盤(11)兩端與所述晶圓邊緣接觸位置分別設置有防止晶圓位移的阻擋部(13)，且所述阻擋部(13)具有環狀倒角結構；

所述第二承載部(112)兩端設置有積液槽(12)，所述積液槽(12)的底面低于所述第二承載部(112)的上表面；

所述承載盤(11)內部鋪設有用于液體流出的管道(14)；

所述積液槽(12)底面邊緣設置有與所述管道(14)連通的出液口(15)。

10.一種包含如權利要求8或9任一所述的晶圓承載裝置的晶圓傳載手臂。