[發(fā)明專利]一種晶硅切棱磨倒一體機(jī)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810728772.5 | 申請日: | 2018-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN108714978A | 公開(公告)日: | 2018-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 段景波;徐公志;解培玉 | 申請(專利權(quán))人: | 青島高測科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/04 | 分類號: | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B27/00;B24B9/06;B24B41/00;B24B41/02 |
| 代理公司: | 北京同輝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 魏忠暉 |
| 地址: | 266000 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶硅 磨削 拋光機(jī)構(gòu) 切割機(jī)構(gòu) 磨面 切割機(jī) 切割通道 一體機(jī) 棱角 切棱 種晶 傳輸方向 倒角加工 加工設(shè)備 晶硅表面 磨削組件 平行設(shè)置 切割機(jī)頭 生產(chǎn)效率 同步作業(yè) 磨削頭 切割絲 一次性 切去 線網(wǎng) 加工 耗時 切割 并行 保證 | ||
1.一種晶硅切棱磨倒一體機(jī),其特征在于,沿著晶硅的傳輸方向依次包括去棱切割機(jī)構(gòu)(1)和磨面拋光機(jī)構(gòu)(2);
所述去棱切割機(jī)構(gòu)(1)包括切割機(jī)頭(3),所述切割機(jī)頭(3)由切割絲(9)圍成供晶硅通過并切割晶硅棱角的切割通道(10),所述切割絲(9)的縱截面呈邊數(shù)至少為3條的多邊形,所述磨面拋光機(jī)構(gòu)(2)包括磨削頭(4),所述磨削頭(4)由磨削組件圍成供晶硅通過并磨削晶硅表面的磨削通道(8),所述切割通道(10)與磨削通道(8)平行設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶硅切棱磨倒一體機(jī),其特征在于,所述切割機(jī)頭(3)包括底座(301)、左切割組件(302)和右切割組件(303),所述左切割組件(302)和右切割組件(303)的結(jié)構(gòu)相同,且兩者以底座(301)的中軸線為對稱軸間隔設(shè)置以形成供晶硅通過的切割通道(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶硅切棱磨倒一體機(jī),其特征在于,所述左切割組件(302)包括支撐框架(304)、切割電機(jī)(305)、切割輪(306)和過渡輪(307),所述支撐框架(304)的底部通過導(dǎo)向組件與底座(301)相連,所述切割電機(jī)(305)的輸出端與切割輪(306)連接,且切割輪(306)、過渡輪(307)與支撐框架(304)可轉(zhuǎn)動連接,所述過渡輪(307)設(shè)置為多個,切割絲(9)依次繞過切割輪(306)、過渡輪(307)形成閉合的多邊形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種晶硅切棱磨倒一體機(jī),其特征在于,所述支撐框架(304)上沿著切割通道(10)的長度方向設(shè)有開槽(308),所述開槽(308)處設(shè)有張緊輪(309)、連接座和張緊氣缸,所述張緊氣缸固定于支撐框架(304)上,所述張緊輪(309)的輪軸通過軸承與連接座可轉(zhuǎn)動連接,所述連接座位于開槽(308)內(nèi),且其與張緊氣缸的活塞端連接,切割絲(9)依次繞過切割輪(306)、張緊輪(309)和過渡輪(307)形成閉合的多邊形。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種晶硅切棱磨倒一體機(jī),其特征在于,所述去棱切割機(jī)構(gòu)(1)還包括第一框架(11)、上料組件(5)、上下料組件(14)和第一進(jìn)給滑臺(6),所述上料組件(5)、上下料組件(14)和切割機(jī)頭(3)均位于第一框架(11)內(nèi)部,且上料組件(5)、上下料組件(14)分別位于切割機(jī)頭(3)的兩側(cè),所述第一進(jìn)給滑臺(6)位于第一框架(11)上方,用于夾持晶硅并帶動晶硅沿著切割通道(10)移動,所述底座(301)與第一框架(11)固連。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種晶硅切棱磨倒一體機(jī),其特征在于,所述磨面拋光機(jī)構(gòu)(2)還包括工作臺(12)、第二框架(13)、第二進(jìn)給滑臺(7)和下料組件,所述第二框架(13)位于工作臺(12)的上方且兩者固連,所述磨削頭(4)位于第二框架(13)內(nèi)部,所述第二進(jìn)給滑臺(7)位于第二框架(13)上方,用于夾持晶硅并帶動晶硅沿著磨削通道(8)移動,上下料組件(14)和下料組件分別位于磨削頭(4)的兩側(cè),且上下料組件(14)位于切割機(jī)頭(3)、磨削頭(4)之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種晶硅切棱磨倒一體機(jī),其特征在于,所述上下料組件(14)與上料組件(5)的結(jié)構(gòu)相同,所述上料組件(5)包括底板(501)、第一夾持組件、第二夾持組件和載料組件(502),所述載料組件(502)位于第一夾持組件、第二夾持組件之間,且第一夾持組件和第二夾持組件可相對滑動。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種晶硅切棱磨倒一體機(jī),其特征在于,所述第一夾持組件包括頂緊氣缸(504)、第一夾板(503)和滑座(505),所述第一夾板(503)與頂緊氣缸(504)的輸出端連接,所述底板(501)設(shè)有第一滑軌(506),所述第一滑軌(506)上滑動設(shè)有與第一夾板(503)固連的滑座(505),所述第二夾持組件包括與第一夾板(503)相對設(shè)置的第二夾板(507)。
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