[發(fā)明專利]對(duì)電路板的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行標(biāo)記的方法、設(shè)備及系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810728629.6
• 申請(qǐng)日: 2018-07-05
• 公開（公告）號(hào): CN110687834A
• 公開（公告）日: 2020-01-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏招鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安中科恒境環(huán)保科技有限公司
• 主分類號(hào): G05B19/042
• 分類號(hào): G05B19/042;G01N21/892;G01N23/00
• 代理公司: 44316 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)
• 代理人: 曹衛(wèi)良

本發(fā)明涉及打標(biāo)領(lǐng)域，具體涉及一種對(duì)電路板的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行標(biāo)記的方法、設(shè)備及系統(tǒng)，根據(jù)檢測(cè)到的電路板測(cè)試結(jié)果判定輸送中的電路板是否合格，并檢測(cè)輸送中不合格的電路板是否到達(dá)預(yù)定位置，在電路板到達(dá)預(yù)定位置時(shí)，停止輸送電路板，根據(jù)電路板的測(cè)試結(jié)果生成電路板上不合格點(diǎn)的分布圖，并根據(jù)分布圖對(duì)電路板上的對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行不合格點(diǎn)標(biāo)記，避免現(xiàn)有打標(biāo)中電路板檢測(cè)設(shè)備對(duì)標(biāo)記人員產(chǎn)生輻射危害，不合格電路板打標(biāo)后方便維修工程師進(jìn)行下一步的維修，自動(dòng)化作業(yè)，效率高，使用機(jī)器替代人員，打標(biāo)工作完全由機(jī)器完成，保護(hù)人員不受輻射影響，且避免漏標(biāo)的情況。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及打標(biāo)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種對(duì)電路板的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行標(biāo)記的方法、設(shè)備及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

工廠進(jìn)行FPC SMT貼片后，需要使用x-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)FPC進(jìn)行拍照確認(rèn)，防止焊接不良或缺件，比如手機(jī)中MIC，其為貼片封裝，焊接在FPC上，若焊接不良或缺件，導(dǎo)致設(shè)備采集聲音信號(hào)時(shí)會(huì)出現(xiàn)噪音或失真。

受限于場(chǎng)地，對(duì)x-ray檢測(cè)結(jié)果，需要操作員在x-ray設(shè)備旁邊視覺觀察拍攝結(jié)果，由此判斷FPC制品是否OK，待FPC制品載板由x-ray設(shè)備送出后，用記號(hào)筆做好記號(hào)，方便維修人員進(jìn)行維修。由于x-ray對(duì)人輻射極大，人在x-ray設(shè)備旁邊不宜久留，較長(zhǎng)時(shí)間x-ray輻射將對(duì)人體產(chǎn)生危害。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種對(duì)電路板的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行標(biāo)記的方法、設(shè)備及系統(tǒng)，至少解決避免電路板檢測(cè)設(shè)備對(duì)標(biāo)記人員產(chǎn)生輻射危害的技術(shù)問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的一個(gè)方面，提供了一種對(duì)電路板的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行標(biāo)記的方法，包括：

步驟B：根據(jù)對(duì)電路板的測(cè)試結(jié)果判定輸送中的電路板是否合格，并檢測(cè)輸送中不合格的電路板是否到達(dá)預(yù)定位置；

步驟C：在電路板到達(dá)預(yù)定位置時(shí)，停止輸送電路板，根據(jù)電路板的測(cè)試結(jié)果生成電路板上不合格點(diǎn)的分布圖；

步驟D：根據(jù)分布圖對(duì)電路板上的對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行不合格點(diǎn)標(biāo)記。

進(jìn)一步地，方法還包括：

步驟E：檢測(cè)是否將所有不合格點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，若否，則繼續(xù)根據(jù)分布圖對(duì)電路板上的對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行不合格點(diǎn)標(biāo)記。

進(jìn)一步地，步驟E包括：

檢測(cè)是否有不合格點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，若有，將已標(biāo)記的不合格點(diǎn)記錄到已標(biāo)記數(shù)據(jù)中，并查詢是否將所有不合格點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，若否，則根據(jù)分布圖及已標(biāo)記數(shù)據(jù)對(duì)未標(biāo)記的不合格點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記。

進(jìn)一步地，方法在步驟B之前還包括：

步驟A：對(duì)電路板進(jìn)行拍照生成檢測(cè)圖片并對(duì)檢測(cè)圖片自動(dòng)分析確定出電路板上是否存在不合格點(diǎn)，最終生成電路板的測(cè)試結(jié)果。

進(jìn)一步地，將電路板的測(cè)試結(jié)果轉(zhuǎn)換為數(shù)字結(jié)果并進(jìn)行存儲(chǔ)。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的另一個(gè)方面，還提供了一種對(duì)電路板的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行標(biāo)記的設(shè)備，包括：主控制器、位置傳感器、機(jī)械臂、打點(diǎn)標(biāo)記筆；打點(diǎn)標(biāo)記筆設(shè)置在機(jī)械臂上；

主控制器與外部的電路板檢測(cè)設(shè)備數(shù)據(jù)連接，根據(jù)電路板檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)到的電路板測(cè)試結(jié)果判定輸送中的電路板是否合格，并控制位置傳感器檢測(cè)輸送中不合格的電路板是否到達(dá)預(yù)定位置，在電路板到達(dá)預(yù)定位置時(shí)，停止電路板檢測(cè)設(shè)備輸送電路板，根據(jù)電路板的測(cè)試結(jié)果生成電路板上不合格點(diǎn)的分布圖，并根據(jù)分布圖控制機(jī)械臂上的打點(diǎn)標(biāo)記筆對(duì)電路板上的對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行不合格點(diǎn)標(biāo)記。

進(jìn)一步地，設(shè)備還包括紅外對(duì)管，主控制器控制紅外對(duì)管檢測(cè)是否有不合格點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，若有，將已標(biāo)記的不合格點(diǎn)記錄到已標(biāo)記數(shù)據(jù)中，并查詢是否將所有不合格點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記，若否，則根據(jù)分布圖及已標(biāo)記數(shù)據(jù)對(duì)未標(biāo)記的不合格點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記。