[發明專利]雙工位超高速全自動鋁電解電容器組立方法

在審

• 申請號: 201810728250.5
• 申請日: 2018-07-05
• 公開（公告）號: CN108899225A
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 陳建
• 申請（專利權）人: 華智能源設備（深圳）有限公司
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G9/00
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531
• 代理人: 于鵬

本發明提供了一種雙工位超高速全自動鋁電解電容器組立方法，包括如下步驟：膠粒上料；素子上料；鋁殼上料；組立封口；成品，本發明的有益效果在于：(1)采用雙工位作業，效率極大提升；(2)采用雙驅動軸驅動各個設備部件，極大的簡化了內部結構，提高了工作效率，增加各個部件相互協作的精確度及穩定性；(3)膠粒夾模組與相鄰膠粒夾模組的夾口之間的間距為80?100mm，使得膠粒夾模組結構簡單，穩定性高；(4)步驟流程簡單，操作方便。

【技術領域】

本發明涉及一種全自動鋁電解電容器組立方法，尤其涉及一種雙工位超高速全自動鋁電解電容器組立方法。

【背景技術】

市面上的高速組立機一般采用單工位作業，多連桿驅動，膠粒夾圓盤的膠粒夾盤結構設計差，采用單工位設計，效率低，將素子從素子振動盤針腳朝上提升到膠粒夾圓盤并插入到膠粒夾盤的膠粒通孔內，結構非常復雜，穩定性很差。

【發明內容】

本發明的目的在于解決市面上的高速組立機一般采用單工位作業，多連桿驅動，膠粒夾圓盤的膠粒夾盤結構設計差，采用單工位設計，效率低，將素子從素子振動盤針腳朝上提升到膠粒夾圓盤并插入到膠粒夾盤的膠粒通孔內，結構非常復雜，穩定性很差的不足而提供的一種雙工位超高速全自動鋁電解電容器組立方法。

本發明是通過以下技術方案來實現的：雙工位超高速全自動鋁電解電容器組立方法，包括機架、膠粒夾圓盤、膠粒夾模組、膠粒振動盤、膠粒振動平送機構、素子振動盤、素子振動平送機構、素子上料機構、鋁殼振動盤、鋁殼振動平送機構、組立封口裝置、成品接料裝置，所述機架中部設有膠粒夾圓盤，所述膠粒夾圓盤一圈外側壁設有若干個膠粒夾模組，所述膠粒夾圓盤一側設有膠粒振動盤，膠粒夾圓盤前部設有素子上料機構，所述膠粒振動盤與所述膠粒振動平送機構連接，所述膠粒振動平送機構與所述膠粒夾模組銜接；所述機架前端左右兩側分別設有素子振動盤，所述素子振動盤分別通過素子振動平送機構與膠粒夾圓盤外側壁上的膠粒夾模組銜接；所述機架前端左右兩側分別設有鋁殼振動盤，所述鋁殼振動盤分別通過鋁殼振動平送機構與膠粒夾圓盤外側壁上的膠粒夾模組銜接；所述膠粒振動盤一側設有膠粒檢測裝置，所述膠粒夾圓盤后部設有組立封口裝置，所述機架尾部設有成品接料裝置，所述機架一側設有振動平送操控箱，所述機架另一側面連接有主電氣操控箱，包括如下步驟：

(1)膠粒上料：將若干膠粒放置在膠粒振動盤內，膠粒振動盤將膠粒振動抬升至膠粒振動平送機構，膠粒振動平送機構將排列好的一排膠粒分成兩排并傳送到膠粒夾圓盤側壁上的一對膠粒夾模組內，膠粒夾模組卡住膠粒，膠粒夾圓盤按每次轉動兩個工位轉動；

(2)素子上料：若干素子放置在兩臺素子振動盤內，兩臺素子振動盤將素子振動抬升至素子振動平送機構，素子振動平送機構將素子輸送至素子上料機構，素子上料機構將兩組素子針腳朝上輸送至膠粒夾圓盤的膠粒夾模組，素子針腳穿過膠粒夾模組內的膠粒通孔后且針腳岔開，素子與膠粒組合隨膠粒夾模組一起轉動；

(3)鋁殼上料：若干鋁殼放置在鋁殼振動盤內，鋁殼振動盤將鋁殼振動抬升至鋁殼振動平送機構，鋁殼振動平送機構將鋁殼排列輸送到膠粒夾圓盤后部的組立封口裝置；

(4)組立封口：組立封口裝置將鋁殼與素子組立后，旋轉至封口裝置封口；

(5)成品：最后成品接料裝置接收封好口的成品。

進一步地，還包括步驟(6)膠粒檢測：膠粒檢測裝置檢測膠粒夾模組是否有膠粒且檢測膠粒通孔位置是否符合要求。

進一步地，所述膠粒夾模組與相鄰膠粒夾模組的夾口之間的間距為80-100mm。

本發明的有益效果在于：

(1)采用雙工位作業，效率極大提升；

(2)采用雙驅動軸驅動各個設備部件，極大的簡化了內部結構，提高了工作效率，增加各個部件相互協作的精確度及穩定性；