[發明專利]一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體

在審

• 申請號: 201810726972.7
• 申請日: 2018-06-25
• 公開（公告）號: CN110629189A
• 公開（公告）日: 2019-12-31
• 發明（設計）人: 郝奕舟;陳劍豪;王天戌
• 申請（專利權）人: 廣州墨羲科技有限公司
• 主分類號: C23C16/26
• 分類號: C23C16/26;C23C16/458;C23C16/513
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，包括電極片、基底材料夾持片(2)、連接組件，所述電極片和所述基底材料夾持片通過所述連接組件并列連接。

2.根據權利要求1所述的一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述電極片包括第一組電極片(11)和第二組電極片(12)，所述第一組電極片開有多個槽孔(111)，所述第二組電極片開有多個槽孔(121)。

3.據權利要求1所述的一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述基底材料夾持片(2)開有多個槽孔(21)。

4.根據權利要求1～3所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述連接組件包括多個連接桿(31)、間隔管(32)和緊固螺母(33)，所述多個連接桿(31)穿入所述第一組電極片、所述第二組電極片和所述基底材料夾持片上開的多個所述槽孔中，所述間隔管(32)套在所述連接桿(31)上，間隔各片，所述連接桿(31)兩端使用所述緊固螺母(33)緊固。

5.根據權利要求1～4所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述第一組電極片的材質為耐高溫的導體，設置于載體兩側。

6.根據權利要求1～4所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述連接桿和所述間隔管的材質為耐高溫的絕緣體。

7.根據權利要求6所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述連接桿和所述間隔管的材質可以為陶瓷。

8.根據權利要求1～4所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述第二組電極片包括電極夾片(12)和一片基底材料夾持片(2)，所述電極夾片(12)與一片所述基底材料夾持片(2)通過所述連接組件夾合在一起，中間夾持基底材料，所述基底材料為導體，作為所述第二組電極片的導電部分。所述第二組電極片(12)設置于所述第一組電極片(11)內側。

9.根據權利要求8所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述電極夾片的材質為耐高溫的絕緣體。

10.根據權利要求1～9所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述連接組件還包括導電連接組件，設置于載體兩端，所述導電連接組件包括導電連接桿(34)、導電隔塊(35)、緊固螺母(33)、導電支撐腳(36)；所述導電隔塊(35)和所述導電支撐腳(36)開有孔，所述導電連接桿(34)穿入所述導電隔塊(35)和所述導電支撐腳(36)上開的孔中，所述導電連接桿(34)兩端用緊固螺母(33)緊固。

11.根據權利要求10所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述導電連接桿、導電隔塊、導電支撐腳的材質為耐高溫的導體。

12.根據權利要求11所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述導電連接桿、導電隔塊、導電支撐腳的材質可以為石墨。

13.根據權利要求1～10所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述緊固螺母(33)的材質為耐高溫的材料。

14.根據權利要求1～8所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述基底材料夾持片(2)還包括有鏤空槽(22)，用于使夾持的基底材料與等離子體接觸發生反應。

15.根據權利要求1～8所述一種電容耦合PECVD裝置用的基底材料載體，其特征在于，所述基底材料夾持片(2)的材質為耐高溫的絕緣體。