[發(fā)明專利]一種無(wú)鹵樹脂組合物及用其制備的撓性覆銅板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810726032.8
• 申請(qǐng)日: 2018-07-04
• 公開（公告）號(hào): CN108948665A
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 余鵬飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 湖北恒馳電子科技有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00;C08L77/06;C08L75/08;C08L83/08;C09J163/00;C09J177/06;C09J175/08;C09J183/08;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;B32B33/00
• 代理公司: 武漢智嘉聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 42231
• 代理人: 黃君軍

1.一種無(wú)鹵樹脂組合物，其特征在于，按重量份數(shù)計(jì)，包括聚氨酯改性環(huán)氧樹脂5-10份、多官能環(huán)氧樹脂20-30份、聚氨酯與聚酰胺嵌段共聚物40-60份、MQ樹脂10-20份、固化劑5-10份、固化促進(jìn)劑0.2-0.5份、含磷阻燃劑15-20份及有機(jī)溶劑適量；

所述聚氨酯與聚酰胺嵌段共聚物由二異氰酸酯、聚醚二元醇、二元酸及二元胺共聚制得；其中聚氨酯鏈段為軟段，所述聚氨酯鏈段的數(shù)均分子量1500-2200，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg為-40～-20℃；聚酰胺鏈段為硬段，所述聚酰胺嵌段的數(shù)均分子量為3000-4500，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為10～20℃；所述聚氨酯與聚酰胺嵌段共聚物的胺值為12～18mgKOH/g；所述聚氨酯與聚酰胺嵌段共聚物中聚氨酯鏈段摩爾數(shù)占嵌段共聚物中聚氨酯鏈段與聚酰胺鏈段總摩爾數(shù)中不少于20％；聚酰胺鏈段摩爾數(shù)占嵌段共聚物中聚氨酯鏈段與聚酰胺鏈段總摩爾數(shù)中不少于60％。

2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵樹脂組合物，其特征在于，所述無(wú)鹵樹脂組合物的固含量為40wt％～70wt％。

3.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵樹脂組合物，其特征在于，所述聚氨酯改性環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為100-240g/eq；所述多官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當(dāng)量為160-380g/eq，包括苯酚型酚醛環(huán)氧樹脂、雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛環(huán)氧樹脂、四苯酚乙烷四縮水甘油醚中的一種或多種混合物。

4.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵樹脂組合物，其特征在于，所述的MQ樹脂由M基團(tuán)有機(jī)硅單體與Q基團(tuán)有機(jī)硅單體經(jīng)水解縮合而成，M/Q值為1.0～1.5；所述的M基團(tuán)的有機(jī)硅單體為單官能有機(jī)硅氧烷封閉鏈節(jié)R₃SiO_0.5；所述的M基團(tuán)的有機(jī)硅單體具有如下結(jié)構(gòu)：

其中n、m取8至20之間的整數(shù)；

所述的Q基團(tuán)為四官能度硅單體，包括正硅酸甲酯或正硅酸乙酯中的任意一種。

5.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵樹脂組合物，其特征在于，所述固化劑包括4,4’-二氨基二苯砜、3,3’-二氨基二苯砜、雙氰胺、間苯二胺、二乙烯三胺、二苯甲烷二胺中的一種或幾種混合物。

6.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑為咪唑類促進(jìn)劑，包括2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑中的一種或幾種混合物。

7.如權(quán)利要求1所述的無(wú)鹵樹脂組合物，其特征在于，所述的有機(jī)溶劑為丙酮、丁酮、環(huán)己酮、丙二醇甲醚醋酸酯、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、二甲基甲酰胺中的一種或幾種混合物。

8.一種使用如權(quán)利要求1-7任一所述的無(wú)鹵樹脂組合物制備的撓性覆銅板，其特征在于，包括聚酰亞胺絕緣膜、涂覆在所述聚酰亞胺絕緣膜表面的無(wú)鹵樹脂組合物層、以及壓合于該無(wú)鹵樹脂組合物涂層上銅箔。

9.如權(quán)利要求8所述撓性覆銅板，其特征在于，所述聚酰亞胺絕緣膜的厚度為10-75μm；所述銅箔為壓延銅箔或電解銅箔，厚度為9-35μm；所述無(wú)鹵樹脂組合物層的厚度為10-25μm。