[發明專利]帶有電荷平衡結構的溝槽柵場效應晶體管及其制造方法有效
| 申請號: | 201810725459.6 | 申請日: | 2018-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN108899282B | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 張帥;黃昕 | 申請(專利權)人: | 濟南安海半導體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/06;H01L29/78 |
| 代理公司: | 上海大視知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31314 | 代理人: | 蔡沅 |
| 地址: | 250102 山東省濟南市中國(山東)自由貿*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 帶有 電荷 平衡 結構 溝槽 場效應 晶體管 及其 制造 方法 | ||
1.帶有電荷平衡結構的溝槽柵場效應晶體管的制造方法,其特征在于,該方法包括以下步驟:
(1)在P-襯底上注入磷,形成N-埋層;
(2)在所述的N-埋層上生長N-外延層;
(3)在器件頂部之上定義有源區,并在器件內設置隔離區;
(4)形成自器件頂部至所述N-埋層的N-溝槽,引出所述N-埋層,作為漏極;
(5)在器件頂部形成溝槽柵,作為柵極;
(6)形成位于相鄰兩個溝槽柵之間的所述N-外延層的底部中的P-埋區和N-埋區,所述的P-埋區位于所述的N-埋區下方,且不與所述的N-埋區接觸;
(7)在相鄰兩個所述溝槽柵之間進行P-體區注入并退火,形成HVPB區域;
(8)在所述的HVPB區域內沿所述的溝槽柵進行N+注入,并利用后段工藝,形成源極。
2.根據權利要求1所述的帶有電荷平衡結構的溝槽柵場效應晶體管的制造方法,其特征在于,包括兩個隔離區和兩個N-溝槽,所述的兩個N-溝槽分別設置于所述的兩個隔離區的外側。
3.根據權利要求2所述的帶有電荷平衡結構的溝槽柵場效應晶體管的制造方法,其特征在于,所述的步驟(5)具體包括以下步驟:
(51)在所述的兩個隔離區之間刻蝕柵極溝槽;
(52)高溫修復所述柵極溝槽的界面;
(53)淀積氧化層覆蓋所述的柵極溝槽;
(54)在所述的柵極溝槽內進行多晶硅淀積;
(55)去除多余的氧化層及多晶硅,形成溝槽柵。
4.根據權利要求1所述的帶有電荷平衡結構的溝槽柵場效應晶體管的制造方法,其特征在于,所述的步驟(6)具體為:在所述N-外延層中,進行硼注入形成硼摻雜的P-埋區,并進行磷注入,形成磷摻雜的N-埋區。
5.一種帶有電荷平衡結構的溝槽柵場效應晶體管,其特征在于,利用權利要求1至4中任一項所述的制造方法制成。
6.根據權利要求5所述的帶有電荷平衡結構的溝槽柵場效應晶體管,其包括:
P-襯底;
N-埋層,形成于所述的P-襯底上方;
N-外延層,形成于所述的N-埋層上方;
有源區,位于器件頂部之上;
隔離區,設置于器件內;
溝槽柵,設置于器件頂部,作為柵極;
其特征在于,還包括:
N-溝槽,形成自器件頂部至所述N-埋層,引出所述N-埋層,作為漏極;
P-埋區和N-埋區,形成于相鄰兩個溝槽柵之間的所述N-外延層的底部中,所述的P-埋區位于所述的N-埋區下方,且不與所述的N-埋區接觸,用以實現電荷平衡;
HVPB區域,設置于相鄰兩個所述溝槽柵之間;
源極,利用后段工藝形成于器件頂部。
7.根據權利要求6所述的帶有電荷平衡結構的溝槽柵場效應晶體管,其特征在于,包括兩個隔離區和兩個N-溝槽,所述的兩個N-溝槽分別設置于所述的兩個隔離區的外側。
8.根據權利要求6所述的帶有電荷平衡結構的溝槽柵場效應晶體管,其特征在于,
所述的P-埋區為硼注入形成于所述N-外延層中的硼摻雜的P-埋區;
所述的N-埋區為磷注入形成于所述N-外延層中的磷摻雜的N-埋區。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





