[發明專利]貼附裝置、貼附系統及貼附方法

在審

• 申請號: 201810725265.6
• 申請日: 2018-07-04
• 公開（公告）號: CN108983449A
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: 楊貴湖
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種貼附裝置，所述貼附裝置包括貼附頭，其特征在于，所述貼附頭包括：

壓頭單元，所述壓頭單元由軟材質構成，用于對待貼附產品上的第一區域施加貼附力；

氣壓單元，輸出氣體，用于提供氣壓對待貼附產品上的第二區域施加貼附力。

2.根據權利要求1所述貼附裝置，其特征在于，所述貼附裝置還包括第一控制單元，與所述壓頭單元連接，用于控制所述壓頭單元與所述氣壓單元的相對高度。

3.根據權利要求1所述貼附裝置，其特征在于，所述貼附裝置還包括第二控制單元，與所述氣壓單元連接，用于控制所述氣壓單元的出氣量及出氣速率。

4.根據權利要求1所述貼附裝置，其特征在于，所述氣壓單元與所述壓頭單元相鄰設置；或所述壓頭單元的兩側分別設置兩個氣壓單元；或環繞所述壓頭單元的周圍設置若干氣壓單元。

5.根據權利要求4所述貼附裝置，其特征在于，所述氣壓單元包括吸氣子單元、吹氣子單元及與所述吸氣子單元及所述吹氣子單元連接的加熱子單元，所述加熱子單元用于將所述吸氣子單元接收到的氣體加熱后通過所述吹氣子單元吹向所述第二區域，以對所述第二區域施加貼附力。

6.根據權利要求4所述貼附裝置，其特征在于，所述壓頭單元的軟材質為硅膠，所述待貼附產品為液晶顯示面板，所述第一區域為所述液晶顯示面板上的芯片區域，所述第二區域為所述液晶顯示面板上環繞所述芯片區域的周圍區域。

7.一種貼附系統，所述貼附系統包括待貼附產品及貼附裝置，所述貼附裝置包括貼附頭，其特征在于，所述貼附頭包括：

壓頭單元，所述壓頭單元由軟材質構成，用于對所述待貼附產品上的第一區域施加貼附力；

氣壓單元，輸出氣體，用于提供氣壓對所述待貼附產品上的第二區域施加貼附力。

8.根據權利要求7所述貼附系統，其特征在于，所述貼附裝置還包括第一控制單元及第二控制單元，所述第一控制單元與所述壓頭單元連接，用于控制所述壓頭單元與所述氣壓單元的相對高度；所述第二控制單元與所述氣壓單元連接，用于控制所述氣壓單元的出氣量及出氣速率；

所述氣壓單元包括吸氣子單元、吹氣子單元及與所述吸氣子單元及所述吹氣子單元連接的加熱子單元，所述加熱子單元用于將所述吸氣子單元接收到的氣體加熱后通過所述吹氣子單元吹向所述第二區域，以對所述第二區域施加貼附力；

所述壓頭單元的軟材質為硅膠，所述待貼附產品為液晶顯示面板，所述第一區域為所述液晶顯示面板上的芯片區域，所述第二區域為所述液晶顯示面板上環繞所述芯片區域的周圍區域。

9.一種貼附方法，其特征在于，包括：

通過貼附裝置的貼附頭上的軟材質壓頭單元對待貼附產品上的第一區域施加貼附力進行貼附；

通過所述貼附裝置貼附頭上的氣壓單元輸出氣體，提供氣壓對所述待貼附產品上的第二區域施加貼附力進行貼附。

10.根據權利要求9所述貼附方法，其特征在于，

通過所述貼附裝置的第一控制單元控制所述壓頭單元與所述氣壓單元的相對高度；

通過所述貼附裝置的第二控制單元控制所述氣壓單元的出氣量及出氣速率。