[發明專利]標簽組裝方法

在審

• 申請號: 201810724485.7
• 申請日: 2018-07-04
• 公開（公告）號: CN109871931A
• 公開（公告）日: 2019-06-11
• 發明（設計）人: 馬延軍
• 申請（專利權）人: 英特雷克研究有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447
• 代理人: 魏嘉熹;南毅寧

實施例涉及通過引線鍵合技術組裝RFID標簽。在一些示例中，RFID標簽可以通過將RFID集成電路(IC)通過基板中的孔引線鍵合到天線上來組裝。在其他示例中，可以公開用于從單片IC或仍然在切片框架上的切片后的IC來組裝RFID標簽的方法。所公開的方法可以使用單個金屬層來產生具有多匝環形天線的RFID標簽。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2017年7月9日提交的序列號為62/530198的美國臨時專利申請、于2017年7月20日提交的序列號為62/534686的美國臨時專利申請以及于2017年7月30日提交的序列號為62/538735的美國臨時專利申請的權益。這些臨時專利申請的公開內容通過引用被整體并入本文。

背景技術

除非在此另有說明，否則本部分中描述的材料不是針對本申請權利要求書的現有技術，并且不被認為是通過包含在本部分中就成為了現有技術。

射頻識別(RFID)系統通常可以包括RFID標簽和RFID閱讀器。RFID標簽通常可以包括天線和集成電路(IC)裸片，所述天線包括位于基板上的金屬跡線。傳統的RFID標簽組裝方法可能需要將天線層與IC精確對準，以確保天線通過連接貼片適當地耦合到射頻(RF)分布總線。通常，標簽組裝可以使用倒裝芯片方法來執行，其中IC可以被拾起并被翻轉安裝在基板上并且可以與基板上的預制天線跡線對準。有時，金屬凸點可被用于將天線連接與IC上的RF焊盤(pad)相連接。這意味著需要一個后處理步驟將裸片高精度地放置到天線跡線上，以及或許需要嚴格受控的裸片安裝力來施加金屬(金)凸點。該方法的缺點之一是使用在固化期間需要持續的壓力和加熱的導電粘合劑，從而限制了組裝吞吐量。另一個缺點是材料的成本，并且組裝成本通常大大增加了RFID標簽成本。

此外，對于工作在無線電頻帶的高頻(HF)頻譜中(例如以用于近場通信(NFC)的13.56MHz工作)的RFID標簽而言，可以使用具有多個線匝的環形天線。對于具有多個線匝的環形天線而言，通常可以使用多層工藝來制備天線以便將天線的兩個端子相連接，所述多層工藝包括通孔和橋接金屬層的制造。這種多層工藝比可用于制備環形天線或偶極子天線的單層工藝昂貴得多。

因此，仍然需要開發可以降低處理成本并加速RFID標簽組裝過程的方法和系統。

發明內容

簡言之，實施例涉及通過引線鍵合(wirebonding)技術組裝RFID標簽。在一些示例中，RFID標簽可以通過將RFID集成電路(IC)通過基板中的孔引線鍵合到天線上來組裝。在其他示例中，可以公開用于將RFID標簽從單片IC或仍在切片框架上的切片后的IC組裝起來的方法。

根據一些示例，提供一種組裝射頻識別(RFID)標簽的方法。該方法可以包括：在基板上設置天線，在基板的表面中提供開口，在基板的開口中對準RFID裸片，以及通過引線鍵合將RFID裸片連接到天線。

根據其他示例，提供一種利用鍵合在切割膠帶上的多個RFID裸片來制造射頻識別(RFID)標簽的方法。該方法可以包括：在基板上設置多個天線，其中，每個天線都包括位于基板中的、靠近第一天線端子的開口；將第一RFID裸片與基板的表面中的第一開口對準；將第一RFID裸片通過引線鍵合連接至所述第一天線；移動所述基板以將所述第一RFID裸片從切割膠帶中拉出；以及移動所述基板以將來自切割膠帶的第二RFID裸片與第二天線對準。

根據另外的示例，提供一種用于射頻識別(RFID)標簽組裝的系統。該系統可以包括：印刷部件，被配置為在基板上設置天線；蝕刻及打孔部件，被配置為在基板的表面中提供開口；涂覆部件，被配置為用絕緣膜涂覆天線；對準部件，被配置為將RFID裸片對準在所述基板的開口中；鍵合部件，被配置為通過引線鍵合將所述RFID裸片連接到所述天線；以及控制器，該控制器耦合到所述印刷部件、所述蝕刻部件、所述涂覆部件、所述對準部件和所述鍵合部件，其中，所述控制器被配置為通過執行一個或多個指令來管理所述印刷部件、所述蝕刻部件、所述涂覆部件、所述對準部件和所述鍵合部件的操作。