[發明專利]一種顯示面板和顯示裝置有效
| 申請號: | 201810723879.0 | 申請日: | 2018-07-04 |
| 公開(公告)號: | CN108899346B | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發明(設計)人: | 張成成;黃秀頎;馬志麗;朱暉;張九占 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/50 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 王剛;龔敏 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明提供一種顯示面板和顯示裝置,涉及顯示技術領域。本發明提供的顯示面板包括柔性基板、多個像素電路和多個有機發光二極管,柔性基板包括依次層疊設置的第一有機層、第一阻擋層和第二有機層,第一有機層中摻雜有吸光材料,多個像素電路位于第二有機層遠離第一阻擋層的一面上,多個有機發光二極管位于多個像素電路遠離第二有機層的一面上,有機發光二極管與像素電路電連接。本發明的技術方案能夠減輕甚至避免激光對顯示面板中結構的不良影響,保證顯示面板的正常顯示。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板和顯示裝置。
背景技術
隨著顯示技術的發展,對顯示面板的要求越來越多樣化,為了使顯示面板的攜帶和使用更加方便,要求顯示面板能夠彎曲或者折疊,從而使得對顯示面板的柔性需求越來越迫切。目前,主要通過采用柔性基板的方式使顯示面板具有柔性。
現有技術中,顯示面板的制作過程包括:首先,在玻璃基板上形成柔性基板,然后,在柔性基板上形成用以實現顯示的多個結構,例如像素電路、有機發光二極管等,接著,對用以實現顯示的多個結構進行封裝,最后,采用激光剝離技術將柔性基板從玻璃基板上剝離,形成具有柔性的顯示面板。但是,在上述剝離過程中,激光的熱量會對顯示面板中的結構產生不良影響,例如,使像素電路中的薄膜晶體管的閾值電壓發生變化,影響顯示面板的正常顯示。
發明內容
本發明提供一種顯示面板和顯示裝置,可以減輕甚至避免激光對顯示面板中結構的不良影響,保證顯示面板的正常顯示。
第一方面,本發明提供一種顯示面板,所述顯示面板包括:
柔性基板,所述柔性基板包括依次層疊設置的第一有機層、第一阻擋層和第二有機層,所述第一有機層中摻雜有吸光材料;
多個像素電路,所述多個像素電路位于所述第二有機層遠離所述第一阻擋層的一面上;
多個有機發光二極管,所述多個有機發光二極管位于所述多個像素電路遠離所述第二有機層的一面上,所述有機發光二極管與所述像素電路一一對應電連接。
可選地,所述第一有機層中摻雜的吸光材料為碳納米管。
可選地,所述第一有機層中摻雜的吸光材料為石墨烯。
所述柔性基板還包括激光轉化層,所述激光轉化層設置于所述第一阻擋層和第二有機層之間,所述激光轉化層的材質為非晶硅和/或多晶硅。
可選地,所述有機發光二極管為頂發射有機發光二極管。
可選地,所述第一有機層和所述第二有機層的材質均為聚酰亞胺,所述第一阻擋層的材質為氧化硅和/或氮化硅。
可選地,所述第一有機層的厚度為9微米~12微米。
可選地,所述顯示面板還包括第二阻擋層,所述第二阻擋層設置于所述柔性基板和所述多個像素電路之間。
可選地,所述第二阻擋層的材質為氧化硅和/或氮化硅。
第二方面,本發明提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括以上所述的顯示面板。
本發明提供了一種顯示面板和顯示裝置,顯示面板包括柔性基板、多個像素電路和多個有機發光二極管,由于柔性基板包括依次層疊設置的第一有機層、第一阻擋層和第二有機層,第一有機層中摻雜有吸光材料,從而使得在采用激光剝離技術將柔性基板從玻璃基板上剝離時,第一有機層可以遮擋光線,其中的吸光材料吸收激光的熱量,進而可以有效減少甚至消除能夠到達顯示面板中的結構的激光的熱量,因此,可以減輕甚至避免激光對顯示面板中結構的不良影響,保證顯示面板的正常顯示。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





