[發明專利]一種通孔焊盤結構、一種電路板連接方式及一種電路板

有效

• 申請號: 201810720001.1
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN108811317B
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 李思奇
• 申請（專利權）人: 北京華悅龍馳科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京易捷勝知識產權代理事務所(普通合伙) 11613
• 代理人: 齊勝杰

本發明涉及一種通孔焊盤結構，其包括：垂直于電路板板面的通孔，通孔中心軸與電路板最近的側邊間的距離為其直徑的1?1.5倍；通孔四周的電路板沿板厚方向包括最外側的阻焊層，和在阻焊層內側的焊接層；電路板板面上，所述通孔的端部與所述電路板最近的側邊之間區域的焊接層裸露在外，裸露在外的焊接層表面即焊接區；所述通孔指向所述電路板最近的側邊的方向為所述焊接區的長度方向，所述焊接區的寬度不小于所述通孔的直徑。基于電路板原有結構設計，不改變電路板整體結構和形態，用于靈活的連接不同電路板。使用方式多樣，適合狹小空間、異形空間的電路板安放設置。

技術領域

本發明涉及電路板領域，尤其是一種電路板連接方式。

本發明還涉及一種通孔焊盤結構和一種電路板。

背景技術

現有的電路板之間連接，主要有兩種方式：一種是將排針排母分別設置在兩塊電路板上，然后將排針和排母對接。排針排母既用作固定，也用作信號連接。排針的連接主要是實現垂直層疊方式、水平對接方式、也有一些特殊型號的排針，擁有90度的彎角，可以使兩塊板成90度夾角。但排針的高度是固定的，只要焊接的排針固定，那兩塊板的間距就固定，無法改變。排針占據空間較大，且型號尺寸比較固定。當設備內部空間有限，設計電路時就很不便。

另一種是通孔方式，利用螺桿螺母依次固定多個電路板的通孔，再使用FFC軟線進行信號連接。多塊電路板連接時，排布比較單一，板間距受最高的元器件影響，占用空間。

發明內容

(一)要解決的技術問題

為了解決現有技術的上述問題，本發明提供一種結構簡易、適合電路板結構、多功能的通孔焊盤結構。

(二)技術方案

為了達到上述目的，本發明提供一種通孔焊盤結構，其包括：垂直于電路板板面的通孔，通孔中心軸與電路板最近的側邊間的距離為其直徑的1-1.5倍；通孔四周的電路板沿板厚方向包括最外側的阻焊層，和在阻焊層內側的焊接層；電路板板面上，所述通孔的端部與所述電路板最近的側邊之間區域的焊接層裸露在外，裸露在外的焊接層表面即焊接區；所述通孔指向所述電路板最近的側邊的方向為所述焊接區的長度方向，所述焊接區的寬度不小于所述通孔的直徑。

優選的，所述焊接區包括保護區，所述保護區位于通孔的端部和所述電路板最近的側邊之間，且距離通孔的端部更近；所述保護區為凸起或紋路，用于阻擋焊錫流入通孔。

進一步的，所述保護區為條帶形，所述條帶形的寬度不小于0.7mm。

進一步的，所述條帶形貼合通孔，形成一個圓環形。

優選的，所述通孔位于所述電路板的兩邊緣相交處，所述通孔與所述相交兩邊緣的側邊之間都包括焊接區。

優選的，所述焊接層的材質為銅或鋁。

優選的，電路板的兩面都包括焊接區。

本發明提供了一種電路寶，其包括：前述的通孔焊盤結構。

本發明還提供了一種電路板連接方式，其包括如下步驟：

S1：取兩塊包括權利要求1所述的通孔焊盤結構的電路板；

S2：兩塊電路板的通孔焊盤結構對應貼近，兩塊電路板的板面成預定角度擺放；

S3：使用焊錫焊接兩個通孔焊盤結構的焊接區。

還提供一種電路板，前述的電路板連接方式，連接多塊電路板得到。

(三)有益效果

本發明提供一種通孔焊盤結構，基于電路板原有結構設計，不改變電路板整體結構和形態，用于靈活的連接不同電路板。使用方式多樣，適合狹小空間、異形空間的電路板安放設置。