[發明專利]信號傳輸用電纜、多芯電纜和信號傳輸用電纜的制造方法

有效

• 申請號: 201810719666.0
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN109215852B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 末永和史;遠藤裕壽;佐川英之;杉山剛博;石川弘
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01B7/02
• 分類號: H01B7/02;H01B11/00;H01B11/06;H01B13/00;H01B13/06;H01B3/44
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;馬鐵軍

1.一種信號傳輸用電纜，具備信號線、被覆所述信號線周圍的絕緣體層以及被覆所述絕緣體層的鍍層，所述絕緣體層外周面的算數平均粗糙度Ra為0.6μm以上10μm以下，

所述絕緣體層由聚乙烯形成，

所述聚乙烯具有三斜晶系晶體結構、斜方晶系晶體結構或它們中的至少一種共存的狀態，在晶軸中兩個軸以下的特定軸上優先取向，由下述式(2)所表示的(100)晶體取向度O₁₀₀為0.26以下，

式(2)

所述式(2)中，I₁₀₀為指數200的X射線衍射強度，I₁₁₀為指數110的X射線衍射強度。

2.根據權利要求1所述的信號傳輸用電纜，所述鍍層厚度為1μm以上5μm以下，在與所述信號線的延伸方向垂直的4個位置的截面各自的4個點得到的所述鍍層厚度的標準偏差為0.8μm以下。

3.根據權利要求1或2所述的信號傳輸用電纜，所述絕緣體層外周面的接觸角為95°以下。

4.根據權利要求1或2所述的信號傳輸用電纜，所述絕緣體層外周面的潤濕附著表面自由能的絕對值為66mJ/m²以上。

5.根據權利要求1或2所述的信號傳輸用電纜，所述絕緣體層外周面具備凹部，所述凹部在深度方向上的里側具有比開口部更寬的部分。

6.一種信號傳輸用電纜，具備信號線、被覆所述信號線周圍的絕緣體層以及被覆所述絕緣體層的鍍層，所述絕緣體層外周面的算數平均粗糙度Ra為0.6μm以上10μm以下，

所述絕緣體層由聚乙烯形成，由下述式(1)所表示的結晶度X_c為0.744以上，且由下述式(2)所表示的(100)晶體取向度O₁₀₀為0.26以下，

式(1)

所述式(1)中的Ic為晶體成分的X射線衍射強度，I_a為非晶質成分的X射線衍射強度，

式(2)

所述式(2)中，I₁₀₀為指數200的X射線衍射強度，I₁₁₀為指數110的X射線衍射強度。

7.一種信號傳輸用電纜，具備信號線、被覆所述信號線周圍的絕緣體層以及被覆所述絕緣體層的鍍層，所述絕緣體層外周面的算數平均粗糙度Ra為0.6μm以上10μm以下，所述絕緣體層由聚乙烯形成，聚乙烯晶體成分中的晶粒尺寸為18nm以上，所述聚乙烯的由下述式(2)所表示的(100)晶體取向度O₁₀₀為0.26以下，

式(2)

所述式(2)中，I₁₀₀為指數200的X射線衍射強度，I₁₁₀為指數110的X射線衍射強度。

8.一種多芯電纜，

具備多根信號傳輸用電纜、一并被覆所述多根信號傳輸用電纜的導體層以及被覆所述導體層的護套，

所述多根信號傳輸用電纜分別由權利要求1～7中任一項所述的信號傳輸用電纜和被覆所述鍍層的外側絕緣層構成。

9.一種權利要求1～7中任一項所述的信號傳輸用電纜或權利要求8所述的多芯電纜中的信號傳輸用電纜的制造方法，其為具備信號線、被覆所述信號線周圍的絕緣體層以及被覆所述絕緣體層的鍍層的信號傳輸用電纜的制造方法，

對所述絕緣體層外周面進行干冰噴丸處理，之后，對所述外周面進行電暈放電暴露處理，之后，在所述外周面上形成所述鍍層。

10.根據權利要求9所述的信號傳輸用電纜的制造方法，所述干冰噴丸處理后，所述絕緣體層外周面的算數平均粗糙度Ra為0.6μm以上10μm以下。