[發明專利]制備高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件的方法

在審

• 申請號: 201810717363.5
• 申請日: 2018-07-03
• 公開（公告）號: CN108877996A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 李歡軍;嚴爽;張公正
• 申請（專利權）人: 北京理工大學
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 北京理工正陽知識產權代理事務所(普通合伙) 11639
• 代理人: 王民盛

1.一種制備高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件的方法，其特征在于：具體步驟如下：

步驟一、制備氧化石墨烯溶液，氧化石墨烯溶液濃度為3-10mg/ml，調節PH值為10；將氧化石墨烯溶液置于培養皿中；以室溫自組裝的方法將配置好的溶液制備成氧化石墨烯薄膜；氧化石墨烯薄膜在室溫下通過碘化氫溶液還原得到高導電和表面平整的還原氧化石墨稀薄膜；

步驟二、將丙烯酸-2-甲氧基乙酯與酰胺類烯烴單體和引發劑混合均勻，然后灌入到聚四氟乙烯板模具中，通過本體聚合的方法加熱引發制備得到表面具有粘性的自修復和高拉伸性的丙烯酸酯類聚合物彈性體材料；所述丙烯酸-2-甲氧基乙酯與酰胺類烯烴單體的摩爾比為9:1～7:3；所述引發劑含量為丙烯酸-2-甲氧基乙酯和酰胺類烯烴單體總質量的0.5％-1.2％；

步驟三、將步驟二制備得到的聚合物彈性體材料拉伸后，再將步驟一得到的還原氧化石墨稀薄膜平鋪到上面，釋放應力后即得到具有高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件。

2.如權利要求1所述的一種制備高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件的方法，其特征在于：步驟一所述還原氧化石墨稀膜厚5-30μm。

3.如權利要求1所述的一種制備高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件的方法，其特征在于：步驟二所述酰胺類烯烴單體包括：N-異丙基丙烯酰胺或N-甲氧基甲基-2-甲基-2-丙烯酰胺或羥甲基丙烯酰胺或N,N-二甲基丙烯酰胺。

4.如權利要求1所述的一種制備高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件的方法，其特征在于：步驟二所述引發劑為過氧化苯甲酰、過氧化苯甲酰叔丁酯或過氧化甲乙酮。

5.如權利要求1所述的一種制備高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件的方法，其特征在于：步驟二所述聚合物彈性體材料的厚度為0.5-2mm。

6.如權利要求1所述的一種制備高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件的方法，其特征在于：步驟二所述本體聚合的方法中的反應溫度為60℃，聚合時間6-24小時。

7.如權利要求1所述的一種制備高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件的方法，其特征在于：所述具有高導電、自修復和可拉伸性的柔性電子器件的應用為導線材料、傳感器件或柔性電子皮膚。