[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 201810714908.7
• 申請日: 2013-08-09
• 公開（公告）號: CN108878623B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發明（設計）人: 鐮田和宏
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/62
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 劉曉迪

1.一種發光裝置，其特征在于，其具備：

基板，其具有基體、設于所述基體的一面及另一面的多個配線部、將設于所述基體的一面的配線部覆蓋且在其局部具有開口的覆膜；

發光元件，其配置在所述覆膜的開口內的所述配線部上，在比所述覆膜更高的位置具有上表面；

第一樹脂，其從所述覆膜的開口內配置到上表面，且配置在所述發光元件的周圍，將所述發光元件的整個側面覆蓋；

第二樹脂，其將所述基板和所述發光元件密封，其外緣配置在所述覆膜上，

所述覆膜從所述第一樹脂的下方延長到所述第二樹脂的外緣之外，并在所述第二樹脂的外側露出，其上表面僅與所述第一樹脂和所述第二樹脂接觸，

在所述另一面設置的配線無助于通電。

2.如權利要求1所述的發光裝置，其中，所述配線部除了設置在所述基體的一面及另一面之外，還設置在所述基體的內部。

3.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，所述發光元件具有多個，所述覆膜具有多個開口，以在每個開口配置一個所述發光元件。

4.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，所述發光元件被倒裝片安裝。

5.如權利要求4所述的發光裝置，其中，所述發光元件通過焊料安裝。

6.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，所述第二樹脂為半球形狀。

7.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，所述配線部的厚度為8μm～150μm。

8.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，所述配線部為包含銅或鋁的單層或層疊結構。

9.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，所述配線部的角部帶有弧度。

10.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，所述基體為細長形狀，在所述基體的一面設置的配線部以所述基板的長度方向的1/3～1倍的長度配置。

11.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，在所述基體的一面設置的配線部通過槽部而被分離，所述槽部的寬度比所述配線部的寬度窄。

12.如權利要求11所述的發光裝置，其中，所述槽部的寬度為0.05mm～5mm。

13.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，在所述基體的一面設置的配線部的面積相對于所述基體的面積為50％以上。

14.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，在所述基體的一面設置的配線部的面積相對于所述基體的面積為70％以上。

15.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，在所述基體的一面設置的配線部的面積相對于所述基體的面積為90％以上。

16.如權利要求1或2所述的發光裝置，其中，在所述基體的一面設置的配線部具有無助于通電的配線部。

17.如權利要求16所述的發光裝置，其中，在所述基體為長方形，在所述基體的一面設置的無助于通電的配線部延長到所述基板的長度方向的端部。