[發明專利]激光傳輸系統、激光切割裝置和激光切割方法有效
| 申請號: | 201810713028.8 | 申請日: | 2018-06-29 |
| 公開(公告)號: | CN110722270B | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 宋春峰;徐文;孫杰;林圓圓 | 申請(專利權)人: | 上海微電子裝備(集團)股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/064 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 傳輸 系統 切割 裝置 方法 | ||
1.一種激光傳輸系統,其特征在于,包括激光發生模塊、激光調制模塊以及多個激光傳輸模塊;
所述激光發生模塊、所述激光調制模塊和所述激光傳輸模塊沿激光傳輸方向依次設置;
所述激光發生模塊,用于產生初始光束;
所述激光傳輸模塊用于將切割光束傳輸至待切割工件上,不同所述激光傳輸模塊用于傳輸的所述切割光束的參數不同;
所述激光調制模塊,用于根據待切割工件的工藝參數,將所述初始光束調制為所述切割光束,并根據所述待切割工件的工藝參數和/或所述切割光束的參數,選擇對應的所述激光傳輸模塊,以建立與所述切割光束相適應的傳輸通路;
所述激光調制模塊包括倍頻器,用于基于所述初始光束輸出N倍頻光束,且N為正整數。
2.根據權利要求1所述的激光傳輸系統,其特征在于,
所述N倍頻光束至少包括n1倍頻光束、n2倍頻光束以及n3倍頻光束;
所述激光調制模塊至少包括第一選擇單元和第二選擇單元;
所述激光傳輸系統包括3個所述激光傳輸模塊,分別為第一激光傳輸模塊、第二激光傳輸模塊以及第三激光傳輸模塊;各所述激光傳輸模塊與不同的所述倍頻光束相對應;
所述切割光束形成及傳輸通路包括下述方式中至少一種:
所述激光發生模塊輸出所述初始光束,所述初始光束經所述倍頻器后變為所述n1倍頻光束,所述n1倍頻光束順次經所述第一選擇單元和所述第二選擇單元后,進入所述第一激光傳輸模塊;
所述激光發生模塊輸出所述初始光束,所述初始光束經所述倍頻器后變為所述n2倍頻光束,所述n2倍頻光束順次經所述第一選擇單元和所述第二選擇單元后,進入所述第二激光傳輸模塊;以及
所述激光發生模塊輸出所述初始光束,所述初始光束經所述倍頻器后變為所述n3倍頻光束,所述n3倍頻光束經所述第一選擇單元后,進入所述第三激光傳輸模塊;
其中,n1、n2以及n3為正整數,且n1≠n2≠n3。
3.根據權利要求1所述的激光傳輸系統,其特征在于,
所述N倍頻光束至少包括n4倍頻光束以及n5倍頻光束;
所述激光調制模塊至少還包括1個第三選擇單元和1個第四選擇單元;
所述激光傳輸系統包括3個所述激光傳輸模塊,分別為第一激光傳輸模塊、第二激光傳輸模塊以及第三激光傳輸模塊;各所述激光傳輸模塊與不同的所述倍頻光束相對應;
所述切割光束形成及傳輸通路包括下述方式中至少一種:
所述激光發生模塊輸出所述初始光束,所述初始光束經所述第三選擇單元后,進入所述第一激光傳輸模塊;
所述激光發生模塊輸出所述初始光束,所述初始光束經順次經所述第三選擇單元和所述倍頻器后變為所述n4倍頻光束,所述n4倍頻光束經過所述第四選擇單元后,進入所述第二激光傳輸模塊;以及
所述激光發生模塊輸出所述初始光束,所述初始光束經順次經所述第三選擇單元和所述倍頻器后變為所述n5倍頻光束,所述n5倍頻光束經過所述第四選擇單元后,進入所述第三激光傳輸模塊;
其中,n4和n5為正整數,且n4≠n5≠1。
4.根據權利要求3所述的激光傳輸系統,其特征在于,
所述第三選擇單元包括分光器、第一合束器、第二合束器,第一子選擇單元和第二子選擇單元;
所述激光發生模塊出射的初始光束經所述分光器后分為第一子光束和第二子光束;
所述第一子光束順次經所述第一合束器、所述第一子選擇單元后,進入所述第一激光傳輸模塊;或者,所述第一子光束順次經所述第一合束器、第一子選擇單元、所述第二合束器后,進入所述倍頻器;
所述第二子光束順次經所述第二子選擇單元、所述第二合束器后,進入所述倍頻器;或者,所述第二子光束順次經所述第二子選擇單元、所述第一合束器、所述第一子選擇單元后,進入所述第一激光傳輸模塊。
5.根據權利要求4所述的激光傳輸系統,其特征在于,
所述激光調制模塊還包括至少一個衰減器,用于對傳輸至其內部的激光能量進行衰減;
所述衰減器設置于由所述第一子選擇單元到所述第一激光傳輸模塊的光學路徑中,或者,所述衰減器設置于由所述第二合束器到所述倍頻器的光學路徑中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海微電子裝備(集團)股份有限公司,未經上海微電子裝備(集團)股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810713028.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:全自動激光周向打磨拋光設備及方法
- 下一篇:貼合基板的分割方法及分割裝置
專利文獻下載
說明:
1、專利原文基于中國國家知識產權局專利說明書;
2、支持發明專利 、實用新型專利、外觀設計專利(升級中);
3、專利數據每周兩次同步更新,支持Adobe PDF格式;
4、內容包括專利技術的結構示意圖、流程工藝圖或技術構造圖;
5、已全新升級為極速版,下載速度顯著提升!歡迎使用!





