[發(fā)明專利]一種消除孔洞缺陷的預(yù)填充攪拌摩擦點焊方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810709352.2
• 申請日: 2018-07-02
• 公開（公告）號: CN108941880B
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊洪剛
• 申請（專利權(quán)）人: 上海電機學(xué)院
• 主分類號: B23K20/12
• 分類號: B23K20/12
• 代理公司: 上海伯瑞杰知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31227
• 代理人: 王一琦

1.一種消除孔洞缺陷的預(yù)填充攪拌摩擦點焊方法，其特征在于：焊接工件疊加在一起，夾緊套夾裝在攪拌套的外壁，攪拌套套裝在攪拌針的外壁，夾緊套、攪拌套和攪拌針設(shè)在焊接工件的頂面；通過攪拌套和攪拌針的旋轉(zhuǎn)和相對運動及其與焊接工件之間的摩擦進行的焊接，所述點焊方法包括如下步驟：

S1)、調(diào)零階段：調(diào)整攪拌針和攪拌套下表面，使其與夾緊套的下表面位于同一水平面上，并將該位置設(shè)定為整個焊接過程的零點位置；S2)、壓入階段：將攪拌針和攪拌套下表面接觸，夾緊套固定不動，攪拌套向下旋轉(zhuǎn)壓入焊接工件內(nèi)部，同時攪拌針旋轉(zhuǎn)上升，使得攪拌套下方的塑性材料擠入攪拌針上升形成的空腔內(nèi)部；

S3)、預(yù)填充階段：攪拌套保持原位旋轉(zhuǎn)，同時攪拌針旋轉(zhuǎn)向下預(yù)填充一定深度，消除塑性材料與攪拌針之間的間隙，同時可以對攪拌針下方的塑性材料施加一定的填充鍛壓力；

S4)、填充階段：攪拌套和攪拌針互換運動方向，攪拌套旋轉(zhuǎn)回抽，同時攪拌針旋轉(zhuǎn)向下擠壓，將塑性材料填充入攪拌套回抽形成的空腔內(nèi)部；

S5)、結(jié)束階段：當(dāng)攪拌套和攪拌針運動回到同一水平面后，保持一定的鍛壓時間，攪拌套和攪拌針回撤至初始位置，焊接過程結(jié)束。

2.如權(quán)利要求1所述的一種消除孔洞缺陷的預(yù)填充攪拌摩擦點焊方法，其特征在于：所述夾緊套為圓環(huán)狀，所述攪拌套為圓環(huán)狀，所述攪拌針為圓柱體，所述焊接工件為焊接板。

3.如權(quán)利要求1所述的一種消除孔洞缺陷的預(yù)填充攪拌摩擦點焊方法，其特征在于：S5步驟中的鍛壓時間為0.5s-1.5s。

4.如權(quán)利要求1所述的一種消除孔洞缺陷的預(yù)填充攪拌摩擦點焊方法，其特征在于：S3步驟中的向下預(yù)填充的深度為0.1mm-1mm，攪拌套原位旋轉(zhuǎn)的時間為0.1s-1s。