[發明專利]一種補強材取材方法

在審

• 申請號: 201810708586.5
• 申請日: 2018-07-02
• 公開（公告）號: CN108848614A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 黃大維;陳建軍;鄧志祥
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 何國錦;廖軍才

本發明公開了一種補強材取材方法，應用于PET膜粘貼補強，所述方法包括：S1：在所述PET膜上開設有若干窗口；S2：在PET膜上與對應窗口的位置處開設定位孔；S3：將補強材依次粘貼于所述窗口；S4：將PET膜的定位孔與貼合機的定位治具的定位柱配合。通過在PET膜上開設窗口，并將補強材粘貼于PET膜上，而通過采用在PET膜上開設定位孔來替代在補強材上開設定位孔，再使定位孔與貼合機的定位治具的定位柱配合，使得PET膜固定在貼合機的定位治具上，進而使得補強材間接固定在貼合機的定位治具上，解決了小尺寸補強材無法開設定位孔而難以固定在貼合機的定位治具的技術難題，便于取材以及提高取材效率。

技術領域

本發明涉及補強材取材技術領域，尤其涉及一種補強材取材方法。

背景技術

隨著電子產品的大量使用，柔性電路板被大量地運用到各類電子產品中。 由于柔性電路板輕、薄、短、小的特點，在生產過程中會有一個貼合補強材的 工序，將各種補強板(如鋼片、FR4、PI等)貼到柔性電路板上，用于增強柔性 電路板的支撐能力。

補強材的貼合工藝包括補強材的取材方式，現有的補強材分為大尺寸補強 材及小尺寸補強材，現有技術中大尺寸補強材上開設有定位孔，其取材方式是 使用粘棒將大尺寸補強材粘貼至貼合機的定位治具上，使大尺寸補強材的定位 孔與定位治具上的定位柱固定，然而小尺寸補強材上無定位孔設計，使用現有 的取材方式無法完成小尺寸補強材的取材，也即無法將小尺寸補強材固定在貼 合機的定位治具上，存在取材困難、取材效率低的問題。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種補強材取材方法， 該方法解決了小尺寸補強材取材困難的問題。

一種補強材取材方法，應用于PET膜粘貼補強，所述方法包括：

S1：在所述PET膜上開設有若干窗口；

S2：在PET膜上與對應窗口的位置處開設定位孔；

S3：將補強材依次粘貼于所述窗口；

S4：將PET膜的定位孔與貼合機的定位治具的定位柱配合。

進一步地，若干窗口能夠與FPC板基板表面的零件對位。

進一步地，所述PET膜包括兩層PET膜層以及硅膠層，所述硅膠層位于兩 層PET膜層之間，所述窗口貫穿其中一層所述PET膜層。

進一步地，開設有所述窗口的PET膜層的厚度小于所述補強材的厚度。

進一步地，所述窗口的邊沿與所述補強材的邊沿距離0.01≤d≤0.075mm。

進一步地，所述窗口的邊沿與所述補強材的邊沿距離d＝0.075mm。

進一步地，所述PET膜對應各所述窗口分別開設有兩個所述定位孔，各定 位孔一一對應定位治具的定位柱設置。

進一步地，各所述窗口對應的兩個所述定位孔分別位于所述窗口沿PET膜 的寬度方向的兩側。

進一步地，所述PET膜的兩端分別設置有固定孔，各固定孔一一對應定位 治具的固定柱設置。

進一步地，在S3步驟中，使用具有一定黏性的粘棒將補強材粘貼于所述窗 口上。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：通過在PET膜上開設窗口，并將 補強材粘貼于PET膜上，而通過采用在PET膜上開設定位孔來替代在補強材上 開設定位孔，再使定位孔與貼合機的定位治具的定位柱配合，使得PET膜固定 在貼合機的定位治具上，進而使得補強材間接固定在貼合機的定位治具上，解 決了小尺寸補強材無法開設定位孔而難以固定在貼合機的定位治具的技術難 題，便于取材以及提高取材效率。

具體實施方式