[發明專利]基于數字陣列天線的電磁兼容性設計方法

在審

• 申請號: 201810707309.2
• 申請日: 2018-07-02
• 公開（公告）號: CN108834303A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 陽安源
• 申請（專利權）人: 四川萊源科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了基于數字陣列天線的電磁兼容性設計方法，印制板設計減小所有的高速信號及時鐘信號線構成的環路面積，連接線以短距離連接，并使信號線緊鄰地回路；印制板層數選擇考慮關鍵信號的屏蔽和隔離要求，先確定所需信號層數，增加地平面和電源層；元件面下面為地平面，關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰，相鄰層的關鍵信號不跨區，所有的信號層與地平面相鄰，避免兩信號層相鄰。實施時，數字器件選擇集成度高并有EMC特性的集成電路；模擬器件走線遠離騷擾源，布線采用鐵氧體材料，使用鐵氧體材料磁性穩定，消除干擾途徑，提高電路的抗干擾能力。

技術領域

本發明涉及陣列天線的散熱設計方法，具體涉及一種基于數字陣列天線的電磁兼容性設計方法。

背景技術

電磁兼容性(EMC)是指設備或系統在其電磁環境中符合要求運行并不對其環境中的任何設備產生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設備在正常運行過程中對所在環境產生的電磁干擾不能超過一定的限值；另一方面是指器具對所在環境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。

發明內容

本發明提供了一種基于數字陣列天線的電磁兼容性設計方法，解決數字陣列天線的電磁兼容性的實現，保證正常工作。

本發明通過下述技術方案實現：

基于數字陣列天線的電磁兼容性設計方法，印制板設計減小所有的高速信號及時鐘信號線構成的環路面積，連接線以短距離連接，并使信號線緊鄰地回路；印制板層數選擇考慮關鍵信號的屏蔽和隔離要求，先確定所需信號層數，增加地平面和電源層；印制板分層原理與布置印刷電路、布置排線的原理一樣，元件面下面為地平面，關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰，相鄰層的關鍵信號不跨區，所有的信號層特別是高速信號、時鐘信號與地平面相鄰，盡量避免兩信號層相鄰；電源層、地層不能作為一個連續的平面時，采用多網孔連接形成地格蜂窩網，減小電流環路面積，減小公共阻抗R，加大信號與地層分布電容。

進一步的，數字器件選擇集成度高并有EMC特性的集成電路。

進一步的，模擬器件走線遠離騷擾源，布線采用鐵氧體材料。通過遠離干擾源，使用鐵氧體材料磁性穩定，消除干擾途徑，提高電路的抗干擾能力。

進一步的，預留磁珠和貼片濾波器的位置，以備按需加減。

本發明具有如下的優點和有益效果：

1、本發明從電路和元件、器件以及使用的材料上分別減小干擾，消除干擾途徑，提高電路的抗干擾能力。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下面結合實施例，對本發明作進一步的詳細說明，本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明，并不作為對本發明的限定。

實施例1

基于數字陣列天線的電磁兼容性設計方法，印制板設計減小所有的高速信號及時鐘信號線構成的環路面積，連接線以短距離連接，并使信號線緊鄰地回路；印制板層數選擇考慮關鍵信號的屏蔽和隔離要求，先確定所需信號層數，增加地平面和電源層；印制板分層原理與布置印刷電路、布置排線的原理一樣，元件面下面為地平面，關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰，相鄰層的關鍵信號不跨區，所有的信號層特別是高速信號、時鐘信號與地平面相鄰，盡量避免兩信號層相鄰；電源層、地層不能作為一個連續的平面時，采用多網孔連接形成地格蜂窩網，減小電流環路面積，減小公共阻抗R，加大信號與地層分布電容。實施時，數字器件選擇集成度高并有EMC特性的集成電路；模擬器件走線遠離騷擾源，布線采用鐵氧體材料，使用鐵氧體材料磁性穩定，消除干擾途徑，提高電路的抗干擾能力；預留磁珠和貼片濾波器的位置，以備按需加減。

以上所述的具體實施方式，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施方式而已，并不用于限定本發明的保護范圍，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。