[發明專利]加濕裝置及濕度控制方法

在審

• 申請號: 201810704930.3
• 申請日: 2018-06-30
• 公開（公告）號: CN109140639A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 戴征;王磊
• 申請（專利權）人: 湖南明康中錦醫療科技發展有限公司
• 主分類號: F24F6/10
• 分類號: F24F6/10;F24F11/89;F24F11/88;F24F110/20
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• 代理人: 暫無信息

1.一種加濕裝置，包括用于容置水的水盒，所述水盒的底部設有金屬導熱板，其特征在于，所述加濕裝置還包括微晶板以及磁能加熱線圈，所述水盒擱置于所述微晶板上，所述磁能加熱線圈間隔設置于所述微晶板的遠離所述水盒的一側。

2.根據權利要求1所述的加濕裝置，其特征在于，所述加濕裝置還包括貼置于所述微晶板遠離所述水盒的一側的熱敏電阻。

3.根據權利要求2所述的加濕裝置，其特征在于，所述加濕裝置還包括處理器、報警單元、溫度檢測電路、線圈控制電路、電流檢測電路以及檢波電路，所述處理器通過所述線圈控制電路控制所述磁能加熱線圈產生頻率為20-25KHZ的交變磁場，再通過所述微晶板在所述金屬導熱板內部產生渦旋電流；所述處理器通過所述溫度檢測電路檢測所述熱敏電阻的阻值；所述處理器依次通過所述檢波電路、所述線圈控制電路及所述電流檢測電路檢測所述水盒是否擱置于所述微晶板上；所述處理器控制所述報警單元發出警示信號。

4.一種濕度控制方法，其特征在于，提供如權利要求3所述的加濕裝置，所述濕度控制方法包括如下步驟：

步驟S1、啟動所述加濕裝置；

步驟S2、所述處理器通過所述檢波電路、線圈控制電路及電流檢測電路檢測所述水盒是否放置于所述微晶板上，如是，則繼續下一步驟S2；如否，則所述處理器控制所述報警單元發出警示信號提示放置所述水盒，然后重復步驟S2；

步驟S3、所述處理器通過所述線圈控制電路控制所述磁能加熱線圈產生頻率為20-25KHZ的交變磁場，加熱所述金屬導熱板，對所述水盒內的水進行加熱；

步驟S4、所述處理器通過所述溫度檢測電路檢測所述熱敏電阻的阻什并計算出所述水盒內的實時水溫；

步驟S5、所述處理器根據實時水溫、水溫與水的蒸發關系以及進入所述水盒的氣體流量計算出實時氣體濕度；

步驟S6、判斷實時氣體濕度與用戶預設值的大小關系，若實時氣體濕度大于或等于用戶預設值則處理器通過所述線圈控制電路降低加熱功率，然后跳回步驟S2，若實時氣體濕度小于用戶預設值則處理器通過所述線圈控制電路增大加熱功率，然后跳回步驟S2。