[發明專利]電子元器件上料定距機構及其電子元器件點焊設備有效
| 申請號: | 201810704417.4 | 申請日: | 2018-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN108857011B | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發明(設計)人: | 葉慶豐 | 申請(專利權)人: | 諸暨市泓瑞機械配件廠 |
| 主分類號: | B23K11/11 | 分類號: | B23K11/11;B23K11/36 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務所 33233 | 代理人: | 余文祥 |
| 地址: | 311800 浙江省紹興*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元器件 料定 機構 及其 點焊 設備 | ||
本發明公開一種電子元器件上料定距機構及其電子元器件點焊設備。電子元器件上料定距機構包括:上料流水線、定距裝置、切離裝置。定距裝置包括:定距移送基座、水平往復移送部、豎直升降插拔部、定距移送桿、定距移送輔助結構;切離裝置包括切離驅動部及與切離驅動部驅動連接的切離伸縮桿,切離伸縮桿由定距移送通道的入料端進入或脫離定距移送通道。本發明的電子元器件上料定距機構,通過設置上料流水線、定距裝置、切離裝置,并對各個裝置的結構進行優化設計,在實現對電子元器件進行自動化上料的基礎上,還能夠實現將多個電子元器件彼此相互間隔開來,以便于后續的點焊機構對電子元器件進行點焊操作。
技術領域
本發明涉及電子元器件點焊技術領域,特別是涉及一種電子元器件上料定距機構及其電子元器件點焊設備。
背景技術
如圖1所示,其為一種電子元器件10的結構圖,電子元器件10包括上殼體11及與上殼體11卡合的下殼體12,相關的電子元件收容于上殼體11和下殼體12所形成的腔體內。在實際的生產過程中,將上殼體11和下殼體12卡合之后,還需要對上殼體11和下殼體12之間的結合處進行點焊處理,從而進一步加強上殼體11與下殼體12的連接牢固度。
由圖1可知,電子元器件10為方形體結構,方形體結構的電子元器件10具有四個側面,在實際的點焊過程中,需要對電子元器件10的四個側面都進行點焊處理,每一側面進行一次點焊。
電子元器件10的體積跟人的拇指差不多大小,屬于小體積的元器件。設計人員在電子元器件點焊設備的設計過程中,首先需要考慮的是如何設計一種用于對電子元器件10進行自動化上料的機構。而為了提高對電子元器件10進行點焊的效率,需要一次性將多個電子元器件10上料于相關于點焊機構中,因此,自動化上料機構在實現對電子元器件10進行自動化上料的基礎上,還需要能夠實現將多個電子元器件10彼此相互間隔開來,以便于后續的點焊機構對電子元器件10進行點焊操作。
發明內容
本發明的目的是克服現有技術中的不足之處,提供一種電子元器件上料定距機構及其電子元器件點焊設備,在實現對電子元器件進行自動化上料的基礎上,還能夠實現將多個電子元器件彼此相互間隔開來,以便于后續的點焊機構對電子元器件進行點焊操作。
本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:
一種電子元器件上料定距機構,包括:上料流水線、定距裝置、切離裝置;
所述上料流水線具有上料端及出料端;
所述定距裝置包括:定距移送基座、水平往復移送部、豎直升降插拔部、定距移送桿、定距移送輔助結構;
所述定距移送基座包括左側定距移送條及右側定距移送條,所述左側定距移送條與所述右側定距移送條相互平行且間隔設置,所述左側定距移送條與所述右側定距移送條之間形成定距移送通道,所述定距移送通道具有入料端,所述定距移送通道的入料端與所述上料流水線的出料端銜接;
所述豎直升降插拔部與所述水平往復移送部驅動連接,所述水平往復移送部驅動所述豎直升降插拔部沿水平方向往復移動;所述定距移送桿與所述豎直升降插拔部驅動連接,所述豎直升降插拔部驅動所述定距移送桿沿豎直方向往復升降;所述定距移送桿由所述定距移送通道的底部進入或脫離所述定距移送通道;所述定距移送桿上開設有多個定距移送插拔槽,多個所述定距移送插拔槽呈直線依次間隔排布;
所述定距移送輔助結構包括定距移送輔助氣缸及設于所述定距移送輔助氣缸伸縮端的定距移送輔助板,所述定距移送輔助板封堵或敞開于所述定距移送通道的頂部;
所述切離裝置包括切離驅動部及與所述切離驅動部驅動連接的切離伸縮桿,所述切離伸縮桿由所述定距移送通道的入料端進入或脫離所述定距移送通道。
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