[發(fā)明專利]導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)的制備方法及觸控面板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810703651.5
• 申請(qǐng)日: 2018-06-30
• 公開（公告）號(hào): CN109032401B
• 公開（公告）日: 2021-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡江平
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州國(guó)顯科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041;B82Y15/00;B82Y30/00
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 周耀君

1.一種導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

基板，所述基板包括可視區(qū)及圍繞所述可視區(qū)的邊框區(qū)；

走線層，所述走線層位于所述基板的邊框區(qū)上；

增粘層，所述增粘層位于所述基板的可視區(qū)和邊框區(qū)上，并覆蓋所述走線層，所述增粘層中具有暴露所述走線層的開口，所述開口圍繞所述可視區(qū)設(shè)置；

納米金屬線導(dǎo)電層，所述納米金屬線導(dǎo)電層填充所述開口并覆蓋所述增粘層，以通過所述開口與所述走線層電連接；

所述開口靠近所述走線層一端的尺寸較遠(yuǎn)離所述走線層一端的尺寸大，使所述納米金屬線導(dǎo)電層通過所述開口與所述增粘層形成卡扣式連接。

2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述開口沿所述增粘層厚度方向的截面的形狀為倒“T”型；或者，所述開口沿所述增粘層厚度方向的截面的形狀為梯形。

3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述走線層包括多條走線，每條所述走線之間具有間隙，所述間隙暴露部分所述基板，所述開口中填充的納米金屬線導(dǎo)電層覆蓋多條所述走線及所述間隙暴露的基板。

4.一種導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，包括：

提供一基板，所述基板包括可視區(qū)及圍繞所述可視區(qū)的邊框區(qū)；

在所述基板的邊框區(qū)上形成走線層；

在所述基板的可視區(qū)和邊框區(qū)上形成增粘層，所述增粘層覆蓋所述走線層，在所述邊框區(qū)的增粘層中形成暴露所述走線層的開口，所述開口圍繞所述可視區(qū)設(shè)置；

在所述增粘層上形成納米金屬線導(dǎo)電層，所述納米金屬線導(dǎo)電層填充所述開口并覆蓋所述增粘層，以通過所述開口與所述走線層電連接；

所述開口靠近所述走線層一端的尺寸較遠(yuǎn)離所述走線層一端的尺寸大，使所述納米金屬線導(dǎo)電層通過所述開口與所述增粘層形成卡扣式連接。

5.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，形成所述增粘層及所述開口的步驟包括：

在所述基板的可視區(qū)和邊框區(qū)上形成第一絕緣層，所述邊框區(qū)的第一絕緣層中形成有第一開口；

在所述第一絕緣層上形成第二絕緣層，所述邊框區(qū)的第二絕緣層中形成有與所述第一開口對(duì)準(zhǔn)的第二開口，所述第一開口及所述第二開口構(gòu)成所述開口，所述第一絕緣層及所述第二絕緣層構(gòu)成所述增粘層。

6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，形成所述第一開口之后，形成所述第二絕緣層之前，所述導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)的制備方法還包括：

在所述第一開口中涂布納米金屬線溶液；

對(duì)所述第一開口涂布的納米金屬線溶液進(jìn)行加熱固化。

7.如權(quán)利要求5或6所述的導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，形成所述第二開口之后，所述導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)的制備方法還包括：

在所述第二絕緣層上及所述第二開口中涂布納米金屬線溶液；

對(duì)所述第二絕緣層上及所述第二開口中的納米金屬線溶液進(jìn)行加熱固化，所述第一開口和第二開口中及所述第二絕緣層上固化的納米金屬線溶液構(gòu)成所述納米金屬線導(dǎo)電層。

8.如權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)的制備方法，其特征在于，形成所述增粘層及所述開口的步驟包括：

在所述基板上依次形成第三絕緣層及第四絕緣層；

在所述第三絕緣層及所述第四絕緣層中形成第三開口，所述第三開口貫穿所述第三絕緣層及所述第四絕緣層；

去除所述第三開口側(cè)壁的第三絕緣層，使所述第三開口靠近所述基板的一端被拓寬形成所述開口，剩余的所述第三絕緣層及所述第四絕緣層構(gòu)成所述增粘層。

9.一種觸控面板，其特征在于，所述觸控面板包括如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電層疊結(jié)構(gòu)。