[發明專利]一種半導體靶材的安裝工具及半導體芯片生產系統

有效

• 申請號: 201810703266.0
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108866493B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;王學澤;陳文慶
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: C23C14/34
• 分類號: C23C14/34
• 代理公司: 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 王寧寧

1.一種半導體靶材的安裝工具，其特征在于：所述半導體靶材的安裝工具包括工作臺、靶材、銷子、滑塊以及驅動組件；

所述靶材上開設有用于將所述銷子安裝到所述靶材上的定位孔，所述定位孔與所述滑塊處于同一軸線上；

所述靶材、所述滑塊以及所述驅動組件均安裝在所述工作臺上，所述驅動組件能夠驅動所述滑塊朝著所述定位孔的方向移動；

所述銷子設置在所述定位孔與所述滑塊之間，通過所述滑塊的移動能夠將所述銷子安裝在所述定位孔中；

所述工作臺上設置有限位組件，所述限位組件能夠限制所述滑塊的移動；所述滑塊上設置有塞規，當所述塞規處于與所述限位組件接觸的位置處時，能夠限制所述滑塊移動。

2.根據權利要求1所述的半導體靶材的安裝工具，其特征在于：所述限位組件包括第一擋塊和第二擋塊，所述第一擋塊與所述第二擋塊之間具有定位間隙；所述滑塊呈T型結構，具有本體和安裝部；所述安裝部的一端與所述本體垂直連接，另一端設置在所述定位間隙中，并正對于所述定位孔；所述塞規安裝在所述安裝部上，并與所述安裝部的軸線方向垂直。

3.根據權利要求2所述的半導體靶材的安裝工具，其特征在于：所述第一擋塊與所述第二擋塊平行設置。

4.根據權利要求2所述的半導體靶材的安裝工具，其特征在于：所述第一擋塊、所述第二擋塊均與所述本體平行間隔設置。

5.根據權利要求1所述的半導體靶材的安裝工具，其特征在于：所述驅動組件包括手柄和螺桿，所述工作臺的一端上設置有連接塊，所述手柄可轉動地安裝在所述螺桿遠離所述滑塊的一端上，所述螺桿穿過所述連接塊并與所述連接塊螺紋連接，通過轉動所述手柄能夠驅動所述螺桿帶動所述滑塊移動。

6.根據權利要求5所述的半導體靶材的安裝工具，其特征在于：所述螺桿與所述滑塊處于同一軸線上。

7.根據權利要求1所述的半導體靶材的安裝工具，其特征在于：所述塞規的直徑范圍處于1.50mm～2.00mm之間。

8.根據權利要求1所述的半導體靶材的安裝工具，其特征在于：所述工作臺的端部設置有限位塊，所述限位塊具有與所述靶材配合抵接的弧面。

9.一種半導體芯片生產系統，其特征在于：所述半導體芯片生產系統包括權利要求1至8任一項所述的半導體靶材的安裝工具。