[發(fā)明專利]一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810701719.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110660758A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉明祿;白木學(xué);巖田 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 客瓦壘石(上海)機(jī)械設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/367 | 分類號(hào): | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司: | 31318 上海森華專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人: | 裴娜 |
| 地址: | 201600 上海市松江*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 輪轂 散熱孔 動(dòng)力源 散熱器本體 散熱器結(jié)構(gòu) 散熱片 熱量輸送 散熱設(shè)備 旋轉(zhuǎn)動(dòng)作 散熱 集成電路 | ||
1.一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),包括散熱器本體,其特征在于,所述散熱器本體包括第一散熱片、輪轂、動(dòng)力源和散熱孔,所述第一散熱片均勻的設(shè)置于所述輪轂的周圍,所述輪轂的一面與一帶動(dòng)所述輪轂作旋轉(zhuǎn)動(dòng)作的動(dòng)力源連接,所述散熱孔設(shè)置于所述輪轂上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述動(dòng)力源為電機(jī)的轉(zhuǎn)子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述輪轂的一面與所述電機(jī)的轉(zhuǎn)子相連,所述輪轂在所述電機(jī)的轉(zhuǎn)子上做軸向旋轉(zhuǎn)動(dòng)作。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述動(dòng)力源內(nèi)設(shè)一驅(qū)動(dòng)芯片,所述驅(qū)動(dòng)芯片相對(duì)于所述動(dòng)力源外殼位置處開(kāi)設(shè)一用于散熱的散熱通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一散熱片的結(jié)構(gòu)為螺旋形片狀結(jié)構(gòu)的第一散熱片;或者,所述第一散熱片為扇形結(jié)構(gòu)的第一散熱片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一散熱片的數(shù)量為至少三個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱孔位于兩個(gè)相鄰的所述第一散熱片之間的所述輪轂上;或者,所述散熱孔位于與所述第一散熱片位置相對(duì)的所述輪轂上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱孔內(nèi)部的空氣在所述輪轂處于旋轉(zhuǎn)狀態(tài)時(shí)形成第二散熱片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱孔的形狀為圓形、扇形或者U型孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種外殼設(shè)置散熱孔的散熱器結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱器本體包括殼體,所述輪轂設(shè)置于所述殼體內(nèi)。
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