[發明專利]一種復合材料鋪層庫優化生成方法

在審

• 申請號: 201810700601.1
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN110728011A
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發明（設計）人: 易俊杰;吳宏升
• 申請（專利權）人: 上海波客實業有限公司
• 主分類號: G06F30/20
• 分類號: G06F30/20;G06N3/12
• 代理公司: 31328 上海助之鑫知識產權代理有限公司
• 代理人: 王麗影

1.一種復合材料鋪層庫優化生成方法，其特征在于，該方法包括：

鋪層順序優化，通過免疫遺傳算法優化最大鋪層數下的鋪層順序，并根據優化結果進行丟層得到其他鋪層數下的鋪層順序；

丟層位置優化，通過動態規劃確定具體丟層位置，保證在該丟層位置下目標函數最優最大。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述鋪層順序優化流程如下：

通過免疫遺傳算法對每種鋪層角度配比方案進行優化；

比較優化結果，選取目標函數的各鋪層角度配比以及鋪層順序。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述免疫遺傳算法的優化流程如下：

通過基因編碼，完成迭代種群個體的生成并且保證個體滿足約束要求；

計算種群中個體的適應度；

根據適應度，通過遺傳操作對種群進行進化并作為下一代種群的初始種群，直至滿足終止條件。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據優化結果進行丟層得到其他鋪層數下的鋪層順序，是通過滿足丟層規則的丟層來實現的。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述丟層規則包括但不限于以下一種或多種：

同一位置丟層不超過兩層；

從最大鋪層逐步丟層到最小鋪層，后面的鋪層序列是在前一鋪層序列的基礎上再丟一層；

丟層后要滿足鋪層比；

丟層后要滿足設計約束；

45°成對丟層后，在最靠近中面的45°處進行補層。

6.根據權利要求1或5所述的方法，其特征在于，所述丟層采用動態規劃進行。