[發(fā)明專利]一種PTFE基PCB覆銅板及覆銅方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810700412.4
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108684151A
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張軍然;徐永兵;張勇;王倩
• 申請（專利權(quán)）人: 南京大學(xué)
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;B32B27/32;B32B27/04;B32B15/20;B32B15/085;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/08;B32B38/00
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32249
• 代理人: 陳建和

本發(fā)明公開了一種PTFE基PCB覆銅板及覆銅方法，主要包括：采用電子束蒸鍍的方法在PTFE半固化片的上下兩個表面先蒸鍍一層金屬薄膜，采用電子束蒸鍍的方法在PTFE半固化片的上下兩個表面先蒸鍍一層金屬薄膜，然后再放置于兩片銅箔間進(jìn)行壓合覆銅，其中金屬薄膜可以是鈦薄膜，也可以是鎳薄膜，根據(jù)所覆薄膜選擇合適的蒸鍍條件。通過此方法得到的PTFE基PCB覆銅板的銅箔剝離強(qiáng)度明顯提高，為5G時代對PCB板的更高要求打下基礎(chǔ)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種PTFE基PCB覆銅板及覆銅方法，屬于PCB覆銅板的制備領(lǐng)域。

背景技術(shù)

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子信息技術(shù)發(fā)展的不斷進(jìn)步，電子設(shè)備高頻化是發(fā)展趨勢，尤其隨著無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通訊的日益發(fā)展，信息產(chǎn)品在不斷走向高速與高頻化。發(fā)展新一代產(chǎn)品都需要高頻PCB板，尤其衛(wèi)星系統(tǒng)、移動電話接收基站等通信產(chǎn)品必須應(yīng)用高頻電路板，隨著這些應(yīng)用在未來幾年內(nèi)迅速發(fā)展，會對高頻PCB板有大量需求。

覆銅板是PCB的基本材料，由于隨著應(yīng)用頻率的升高，PCB對覆銅板的質(zhì)量要求也越來越高。高質(zhì)量的覆銅板是提高PCB板性能的關(guān)鍵。PTFE基覆銅板中一個非常關(guān)鍵的技術(shù)是PTFE半固化片與銅片的壓合，常規(guī)的壓合覆銅方法非常容易引起銅片附著不牢固，從而容易脫落或者起泡，影響PCB板銅線中信號的傳輸，尤其是對于高頻信息的傳輸影響更大。因此本領(lǐng)域技術(shù)人員致力于開發(fā)一種能使銅片與PTFE半固化片牢固結(jié)合的方法，為5G時代對PCB板的更高要求打下基礎(chǔ)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本發(fā)明提供一種PTFE基PCB覆銅板及覆銅方法，采用電子束蒸鍍的方法在PTFE半固化片的上下兩個表面先蒸鍍一層金屬薄膜，然后再放置于兩片銅箔間進(jìn)行壓合覆銅，大大提高PTFE基PCB覆銅板的銅箔剝離強(qiáng)度，為5G時代對PCB板的更高要求打下基礎(chǔ)。

技術(shù)方案：為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種PTFE基PCB覆銅板，包括PTFE半固化片、銅箔，PTFE半固化片與銅箔之間有一層用電子束蒸鍍方法得到的金屬薄膜。

進(jìn)一步的，所述金屬薄膜為金屬鈦薄膜或者金屬鎳薄膜，且金屬鈦薄膜的生長厚度為200-500nm，金屬鎳薄膜的生長厚度為150-300nm。

進(jìn)一步的，所述上下兩層銅箔與夾在銅箔間的上下兩層金屬薄膜、PTFE半固化片之間對齊壓合連接。

本發(fā)明的工作原理為：用電子束蒸鍍的方法在PTFE半固化片的上下兩個表面先蒸鍍一層金屬薄膜，然后再放置于兩片銅箔間進(jìn)行壓合覆銅，其中金屬薄膜可以是鈦薄膜，也可以是鎳薄膜。通過此方法得到的PTFE基PCB覆銅板的銅箔剝離強(qiáng)度明顯提高。

本發(fā)明提供的所述PTFE基PCB覆銅板的覆銅方法，包括以下步驟：

S1：將裁剪好的玻璃纖維布浸漬到PTFE乳液中，浸漬5-10分鐘后，取出烘干，得到PTFE半固化片；

S2：將步驟S1中得到的PTFE半固化片放置于電子束蒸鍍腔體中，進(jìn)行金屬薄膜蒸鍍；

S3：將步驟S2中得到的樣品的上下兩面放上銅箔，放到熱壓爐中進(jìn)行熱壓；

S4：步驟S3過程結(jié)束后，自然降溫至室溫，然后卸壓，卸壓速度小于0.1MPa/s，將壓合好的PTFE基PCB覆銅板從熱壓爐中取出，得到最后所要的樣品。

進(jìn)一步的，所述步驟S1中PTFE乳液的固含量大于50％，PH值為9-10，且烘干溫度為250℃，烘干時間為15-20分鐘。