[發(fā)明專利]各向異性導(dǎo)電膜及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810699580.6
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN109334132B
• 公開（公告）日: 2022-02-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 筱原誠一郎
• 申請（專利權(quán)）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: B32B3/08
• 分類號: B32B3/08;B32B3/26;B32B27/18;B32B27/26;B32B27/06;B32B33/00;B29D7/01;H01L23/488;H05K3/32
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張桂霞;楊戩

1.各向異性導(dǎo)電膜，其是將由絕緣性樹脂構(gòu)成的第1連接層與第2連接層進行層疊而成的各向異性導(dǎo)電膜，其中，

第1連接層中排列有導(dǎo)電顆粒，

第1連接層中的導(dǎo)電顆粒附近的絕緣性樹脂層在第2連接層的方向具有起伏，并且

在與第2連接層相反側(cè)的第1連接層的表面，層疊有由絕緣性樹脂構(gòu)成的第3連接層。

2.權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，第1連接層中的導(dǎo)電顆粒孤立地排列。

3.權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，第1連接層中的導(dǎo)電顆粒附近的絕緣性樹脂層形成山型。

4.權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，導(dǎo)電顆粒陷入第2連接層中。

5.權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，導(dǎo)電顆粒暴露在第2連接層的表面。

6.權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，第1連接層中的導(dǎo)電顆粒附近的絕緣性樹脂層比導(dǎo)電顆粒間的絕緣性樹脂層厚度更厚。

7.權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，相鄰的導(dǎo)電顆粒間的中央?yún)^(qū)的絕緣性樹脂層厚度t1薄于導(dǎo)電顆粒附近的絕緣性樹脂層厚度t2，該相鄰的導(dǎo)電顆粒間的中央?yún)^(qū)是指以相鄰的導(dǎo)電顆粒間距離L的中點P為中心±L/4以內(nèi)的區(qū)域。

8.連接結(jié)構(gòu)體，其是利用權(quán)利要求1～7中任一項所述的各向異性導(dǎo)電膜將第1電子部件與第2電子部件進行各向異性導(dǎo)電連接而形成的連接結(jié)構(gòu)體。

9.連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，該方法是利用權(quán)利要求1～7中任一項所述的各向異性導(dǎo)電膜將第1電子部件與第2電子部件進行各向異性導(dǎo)電連接。

10.利用權(quán)利要求1～7中任一項所述的各向異性導(dǎo)電膜將第1電子部件與第2電子部件進行各向異性導(dǎo)電連接的連接方法，其中，

對于第2電子部件，從與其第1連接層的具有起伏側(cè)的相反側(cè)暫且貼附各向異性導(dǎo)電膜，在暫且貼附的各向異性導(dǎo)電膜上搭載第1電子部件，從第1電子部件側(cè)進行熱壓合。

11.用于制造各向異性導(dǎo)電膜的中間產(chǎn)物膜，所述中間產(chǎn)物膜是將由絕緣性樹脂構(gòu)成的第1連接層與第2連接層進行層疊而成的，其中，

第1連接層中排列有導(dǎo)電顆粒，

第1連接層中的導(dǎo)電顆粒附近的絕緣性樹脂層在第2連接層的方向具有起伏。

12.權(quán)利要求11所述的中間產(chǎn)物膜，其中，第1連接層中的導(dǎo)電顆粒附近的絕緣性樹脂層比導(dǎo)電顆粒間的絕緣性樹脂層厚度更厚。

13.權(quán)利要求11或12所述的中間產(chǎn)物膜，其中，第1連接層中的導(dǎo)電顆粒附近的絕緣性樹脂層形成山型。

14.權(quán)利要求11或12所述的中間產(chǎn)物膜，其中，第1連接層中的導(dǎo)電顆粒孤立地排列。

15.權(quán)利要求11或12所述的中間產(chǎn)物膜，其中，導(dǎo)電顆粒陷入第2連接層中。

16.權(quán)利要求11所述的中間產(chǎn)物膜，其中，相鄰的導(dǎo)電顆粒間的中央?yún)^(qū)的絕緣性樹脂層厚度t1薄于導(dǎo)電顆粒附近的絕緣性樹脂層厚度t2，該相鄰的導(dǎo)電顆粒間的中央?yún)^(qū)是指以相鄰的導(dǎo)電顆粒間距離L的中點P為中心±L/4以內(nèi)的區(qū)域。