[發明專利]具有包括釬焊的導電層的芯片載體的模制封裝

有效

• 申請號: 201810698981.X
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN109216313B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: W.哈布勒;A.凱斯勒;M.帕維爾;A.普加特肖夫;C.林伯特-里維爾;M.西拉夫;M.佐布科維亞克
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 胡莉莉;申屠偉進

1.一種封裝(100)，包括：

芯片載體(102)；

安裝在芯片載體(102)上的至少一個電子芯片(104)；

與所述至少一個電子芯片(104)電耦合的導電接觸結構(106)；

固體模制類型包封物(108)，其包封導電接觸結構(106)的部分、以及芯片載體(102)的至少一部分和所述至少一個電子芯片(104)的至少一部分；

其中芯片載體(102)包括導熱的并且電絕緣的芯(122)，該芯(122)的兩個相對的主表面上至少部分地由相應的釬焊的導電層(124，126)覆蓋；并且

其中導電接觸結構(106)包括至少一個下部支架區段(154)，所述至少一個下部支架區段(154)被配置用于在模制期間將芯片載體(102)朝向模制器具向下按壓，所述至少一個下部支架區段(154)充當彈簧，所述至少一個下部支架區段(154)與芯(122)直接接觸。

2.根據權利要求1所述的封裝(100)，其中導電層(124，126)中的至少一個具有比導熱的并且電絕緣的芯(122)的厚度(d3)更大的厚度(d1，d2)。

3.根據權利要求1或2所述的封裝(100)，其中導電層(124，126)中的至少一個具有大于0.4mm的厚度(d1，d2)。

4.根據權利要求3所述的封裝(100)，其中導電層(124，126)中的至少一個具有大于0.5mm的厚度(d1，d2)。

5.根據權利要求3所述的封裝(100)，其中導電層(124，126)中的至少一個具有大于0.6mm的厚度(d1，d2)。

6.根據權利要求1至2中的任何一項所述的封裝(100)，其中導電層(124，126)中的至少一個是金屬層。

7.根據權利要求6所述的封裝(100)，其中所述金屬層是銅層或包括銅的合金。

8.根據權利要求1至2中的任何一項所述的封裝(100)，其中，導熱的并且電絕緣的芯(122)是陶瓷芯。

9.根據權利要求8所述的封裝(100)，其中所述陶瓷芯是包括由如下構成的組中的一個或者是由如下構成的組中的一個構成：氮化硅、氮化鋁和氧化鋁。

10.根據權利要求1至2中的任何一項所述的封裝(100)，其在導熱的并且電絕緣的芯(122)和導電層(124，126)之間包括釬焊結構(156，158)。

11.根據權利要求10所述的封裝(100)，其中所述釬焊結構(156，158)包括銀或由銀組成。

12.根據權利要求1至2中的任何一項所述的封裝(100)，其中芯片載體(102)是活性金屬釬焊(AMB)基底。

13.根據權利要求1至2中的任何一項所述的封裝(100)，其中與包封物(108)接觸的芯片載體(102)的表面的至少一部分具有促進芯片載體(102)和包封物(108)之間的粘附的粘附促進表面。

14.根據權利要求13所述的封裝(100)，其中粘附促進表面包括由如下構成的組中的至少一個：粗糙表面(172)和粘附促進涂層(174)。

15.根據權利要求14所述的封裝(100)，其中所述粘附促進涂層(174)是無機涂層和/或有機涂層。

16.根據權利要求1至2中的任何一項所述的封裝(100)，其中面對所述至少一個電子芯片(104)的導電層(124，126)中的一個被燒結層(128)覆蓋。