[發明專利]服務器風扇轉速控制系統及方法

有效

• 申請號: 201810698838.0
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108953205B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 劉沅杰;陳孟松
• 申請（專利權）人: 深圳市同泰怡信息技術有限公司
• 主分類號: F04D27/00
• 分類號: F04D27/00;G06F1/20;G06F11/30
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 孫偉

1.一種服務器風扇轉速控制方法，其特征在于，所述方法應用于服務器風扇轉速控制系統，所述風扇轉速控制系統包括BMC、與所述BMC連接的SAS卡、與所述SAS卡連接的背板、安裝于所述背板上的CPLD、與所述背板連接的硬盤，所述SAS卡內設置有PBSI模塊，所述BMC分別與所述SAS卡、CPLD通過I2C總線連接，所述SAS卡與所述背板通過SAS線纜連接，所述硬盤通過SATA或者SAS接口與所述背板連接，所述方法包括以下步驟：

在系統開機，且所述硬盤在位時，通過所述SAS卡的PBSI模塊獲取所述硬盤的溫度；

將所述硬盤的溫度與第一預設閾值相比對；

若所述硬盤的溫度大于或等于所述第一預設閾值，則根據預設的硬盤溫度與PWM的占空比的映射關系、以及所述硬盤的溫度增加所述PWM的占空比，以控制所述風扇的轉速；

所述硬盤在位時，通過所述SAS卡的PBSI模塊獲取所述硬盤的溫度的步驟之前還包括以下步驟：

通過所述背板上的CPLD偵測所述硬盤是否在位；

若在位，則執行通過所述SAS卡的PBSI模塊獲取所述硬盤的溫度的步驟；

若不在位，則通過所述SAS卡的PBSI模塊獲取所述背板的溫度；

將所述背板的溫度與第二預設閾值相比對；

若所述背板的溫度大于或等于所述第二預設閾值，則根據預設的背板溫度與PWM的占空比的映射關系、以及所述背板的溫度增加所述PWM的占空比，以控制所述風扇的轉速。

2.根據權利要求1所述的服務器風扇轉速控制方法，其特征在于，所述將所述硬盤的溫度與第一預設閾值相比對的步驟之后還包括：

若所述硬盤的溫度小于所述第一預設閾值，則以所述風扇的初始轉速控制所述風扇運行。

3.根據權利要求2所述的服務器風扇轉速控制方法，其特征在于，所述第一預設閾值為50℃。

4.根據權利要求1所述的服務器風扇轉速控制方法，其特征在于，所述預設的硬盤溫度與PWM的占空比的映射關系為所述硬盤溫度每增加1℃，則所述PWM的占空比增加8％。

5.根據權利要求1所述的服務器風扇轉速控制方法，其特征在于，所述將所述背板的溫度與第二預設閾值相比對的步驟之后還包括：

若所述背板的溫度小于所述第二預設閾值，則以所述風扇的初始轉速控制所述風扇運行。

6.根據權利要求1所述的服務器風扇轉速控制方法，其特征在于，所述若所述背板的溫度大于或等于所述第二預設閾值，根據預設的背板溫度與PWM的占空比的映射關系、以及所述背板的溫度增加所述PWM的占空比，以控制所述風扇的轉速的步驟包括：

若所述背板的溫度大于或等于所述第二預設閾值，則將所述背板的溫度與第三預設閾值相比對；

若所述背板的溫度小于所述第三預設閾值，則執行根據預設的背板溫度與PWM的占空比的映射關系、以及所述背板的溫度增加所述PWM的占空比，以控制所述風扇的轉速的步驟；

若所述背板的溫度大于或者等于所述第三預設閾值，則控制所述風扇全速運轉。

7.根據權利要求6所述的服務器風扇轉速控制方法，其特征在于，所述第二預設閾值為45℃，所述第三預設閾值為60℃，所述預設的背板溫度與PWM的占空比的映射關系為所述背板的溫度每增加1℃，則所述PWM的占空比增加10％。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的服務器風扇轉速控制方法，其特征在于，在系統開機后還包括以下步驟：

通過所述SAS卡的PBSI模塊獲取所述服務器的CPU的溫度、以及所述服務器的主板的溫度；

根據所述硬盤的溫度、CPU的溫度、主板的溫度、以及預先配置的優先級原則控制所述風扇的轉速。