[發(fā)明專利]一種適用于5G通訊的陶瓷濾波器

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810698402.1
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108768332A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設計）人: 黃明富;黃昆;王立東;王雄師;林鑫;葉文生;戴燕城;何以田
• 申請（專利權）人: 廣東風華高新科技股份有限公司
• 主分類號: H03H1/00
• 分類號: H03H1/00
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

本發(fā)明公開了一種適用于5G通訊的陶瓷濾波器，包括五層金屬層結構，第一金屬層設置信號表面?zhèn)鬏斁€，第二金屬層設置四條耦合線，第三金屬層設置三塊第一電容板，第四金屬層設置兩塊第二電容板，第五金屬層設置輸入端、輸出端和接地板，第五金屬層通過第一和第五連接線與第四金屬層連接，第四金屬層通過第一和第五連接線與第一金屬層連接，第三金屬層通過第二至第四連接線與第一金屬層連接。發(fā)明提供了一種適用于5G通訊的陶瓷濾波器，通過了獨特的器件內部結構實現了LTCC技術制造5G通訊濾波器，提供了一種適用于2?5Ghz頻段，具有低插損，帶外高抑制特點，模塊高度集成的陶瓷濾波器，解決了目前LTCC濾波器依舊難以實現5G通訊要求的問題。

技術領域

本發(fā)明涉及濾波器，尤其涉及一種適用于5G通訊的陶瓷濾波器。

背景技術

現代移動通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA，頻率從原來的幾百Hz到了現在的900MHz，1.8GHz，2.4GHz，5.8GHz，甚至更高。與此同時，對于器件的小型化和高性能的要求卻在不斷提高。在微波波段，多層陶瓷介質的無源器件，如濾波器等，由于其具有小型化、易集成、設計靈活等優(yōu)點而越來越受到重視。為了在器件小型化的同時，降低其損耗，以獲得更高的品質因數，就需要尋求新的材料和技術。在眾多的微波介質板材中，低溫共燒陶瓷(LTCC)技術極優(yōu)勢，它結合了共燒技術和厚膜技術的優(yōu)點，減少了昂貴、重復的燒結過程，所有電路被疊層熱壓并一次燒結，節(jié)省了時間，降低了成本，減小了電路的尺寸；對于射頻微波領域，更重要的是它具有高品質因數、高穩(wěn)定性、高集成度等優(yōu)點。

低溫共燒陶瓷(LTCC)技術雖然可以使濾波器體積小，且高頻性能好，但器件內部電磁場的分布不易確定，且隨層數的增加而趨向復雜，所以器件設計難度極大。而且器件生產時，因為流延出來的介質基片厚度不一致，印刷疊層和熱壓造成的錯位，切片時的偏差和器件變形及共燒時的收縮不均勻等原因，均會導致器件性能變差。這也給器件設計提出了更高的要求，如在設計中盡量避免耦合間距過小，層數過多等，同時應多采用簡潔的電路結構，減少不必要的工藝過程。并且，對于5G通訊而言，通訊信號為高頻信號(例如2GHz以上)時，可能存在集總的電感和電容超過自諧振頻率的情況，而影響集總式電路的設計效果，對此，也給器件設計提出了新的難度。綜上，目前的5G通訊濾波器雖然可以有多種方式實現，但通過LTCC技術依舊難以實現。

發(fā)明內容

本發(fā)明提供了一種適用于5G通訊的陶瓷濾波器，旨在解決目前LTCC技術難以實現5G通訊的問題，提供一種適用于5G通訊的低插損、帶外高抑制、高度集成的陶瓷濾波器。

為實現上述目的，本發(fā)明提供了一種適用于5G通訊的陶瓷濾波器，包括輸入端，輸出端和接地板，所述輸入端和輸出端位于第五金屬層的兩端，接地板位于第五金屬層的中央；所述輸入端通過第一連接線與設置于第一金屬層的信號表面?zhèn)鬏斁€連接的一端連接，所述輸出端通過第五連接線與設置于第一金屬層的信號表面?zhèn)鬏斁€連接的另一端連接；所述第一連接線還與設置于第四金屬層一端的第二電容一板連接，所述第五連接線與設置于第四金屬層一端的第二電容二板連接；所述表面信號傳輸線還與第二連接線、第三連接線和第四連接線連接，所述第二連接線、第三連接線和第四連接線設置于表面信號傳輸線的中部，所述第一連接線至第五連接線，以第三連接線為中心呈對稱分布；所述表面信號傳輸線通過第二連接線、第三連接線和第四連接線分別于設置在第三金屬層的第一電容一板、第一電容二板和第一電容三板連接，所述第一電容一板、第一電容二板和第一電容三板并列設置；第三金屬層和第一金屬層設置有包括四條耦合線的第二金屬層，所述四條耦合線分布在信號表面?zhèn)鬏斁€的兩側，四條耦合線以第三連接線為中心呈田字形分布。