[發明專利]具有柔性的電路板的裝置

在審

• 申請號: 201810697885.3
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN110198595A
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: M.維特興;M.波爾克;O.普雷拉多維奇;J.武斯特
• 申請（專利權）人: 恩默科有限責任公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 宣力偉;李雪瑩

一種包括具有印制導線（7、7a、7b）的柔性的電路板（6）和電流轉向機構的裝置，所述電流轉向機構與所述柔性的電路板（6）在連接區域（9）上連接，其中所述電流轉向機構具有用于第一印制導線（7a）的至少一個輸入接頭（2），其中所述電流轉向機構具有用于第二印制導線（7b）的輸出接頭（3），并且其中所述兩個印制導線（7a、7b）通過所述電流轉向機構彼此可導電地連接或導電地連接，所述裝置解決了給出一種柔性的電路板的任務，在該電路板中，被定位在所述柔性的電路板的不同位置上的印制導線接頭可以容易彼此導電地連接。

技術領域

本發明涉及一種具有柔性的電路板的裝置。

背景技術

由現有技術已知所謂的FPC。縮寫FPC代表“柔性的印刷電路”并且在專業領域中用于指代柔性的電路板。

為了制造這種電路板，將印制導線施加在作為電路載體的由塑料制成的柔性的薄膜上，或者通過減法工藝（subtraktives Verfahren）形成。印制導線通常由導電的材料、例如銅組成。一些印制導線通入到通常被布置在薄膜的邊緣上的或者薄膜的接片狀的突起部分中的或位于電路板內的接觸面或印制導線接頭中。

已知有單層的柔性的電路板，其具有帶有印制導線的薄膜。此外，多層的柔性的電路板是已知的。

由現有技術也已知所謂的PCB。縮寫PCB代表“印刷電路板”并且在專業領域中用于指代導線板、電路卡片、電板或印刷電路。

這種產品是電子構件的載體、諸如例如IC、無源的和有源的構件。一個PCB不必僅承載一個插頭。PCB也可以是電子構件的載體，插頭于是安置在另一個位置上。在PCB上設置有諸如電阻、電容器和/或IC的構件，所述構件用于改善功能。PCB也可以是具有銷的電子插頭的載體、例如所謂的PTH（“引腳通孔”）。插頭的銷通常插入導線板內的銷容納部中。

由現有技術也已知所謂的剛撓性電路板，其由剛性和柔性的電路板組成，所述電路板彼此不可拆卸地連接。剛撓性電路板可靜態和動態地以機械的方式進行加載。

柔性的電路板的印制導線接頭可在空間方面以不利的方式如此相互遠離，使得必須橫跨柔性的電路板上的其他印制導線。這會導致混淆的印制導線交叉。在實踐中，經常需要交叉印制導線。

發明內容

因此，本發明的任務在于給出一種柔性的電路板，在該電路板中，定位于柔性的電路板的不同位置上的印制導線接頭可以容易地以導電的方式彼此連接。

本發明通過專利權利要求1的特征來解決前面提及的任務。

根據本發明，已經認識到，平面的電流轉向機構可以以這樣的方式與柔性的電路板連接，使得該電流轉向機構散開所述柔性的電路板上的潛在的印制導線交叉。該電流轉向機構就此而言用作偏轉機構。

具體而言，已經認識到，可實現柔性的電路板和電流轉向機構之間的事后連接。就此而言，該裝置尚未被制造為剛撓性電路板，而是柔性的電路板事后根據需要設有電流轉向機構。

柔性的電路板可以被制造為單層的或多層的電路載體。

第一印制導線與第二印制導線可導電地連接或導電地連接，而柔性的電路板的其他的印制導線不由于該電連接而交叉或橫跨。由此，避免了柔性的電路板上的印制導線交叉。優選地，在柔性的電路板上不存在印制導線交叉。

電流轉向機構可以被設計為比柔性的電路板更抗彎的導線板。當導線板借助于連接工藝電連接到柔性的電路板上并機械地固定時，借助于單層的或多層的導線板（PCB）可散開印制導線交叉。此外，PCB也可以包含支持整個裝置的功能的構件。

導線板可具有銷容納部，其中至少一個第一銷容納部與導線板的輸入接頭導電地連接，并且其中至少一個第二銷容納部與導線板的輸出接頭導電地連接。因此，導線板或PCB也可以用作電接觸的載體、諸如例如引腳通孔（THT）插頭。