[發明專利]一種超長板圖形制作方法

在審

• 申請號: 201810697780.8
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108513444A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 胡樣平;樊廷慧;衛雄;吳世亮;唐殿軍
• 申請（專利權）人: 深圳市金百澤電子科技股份有限公司;惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 魯慧波

本發明提供一種超長板圖形制作方法，其特征在于，包含以下具體步驟：S1.開料，將基板裁切成要求加工尺寸；S2.鉆孔，在超長板上鉆出定位孔；S3.線路前處理，將超長板做清潔與粗化處理；S4.貼干膜；S5.LDI圖形制作。本發明通過分段設置的定位孔將超長板分段加工的方式，解決現有技術中超長板加工不便的問題，同時通過定位孔設置方法的優化創新，實現了超長板精準定位加工，并在超長板上直接制作圖形，簡單易操作，適合大范圍推廣使用。

技術領域

本發明屬于線路板加工制備技術領域，具體涉及一種超長板圖形制作方法。

背景技術

目前印制線路板行業內，單邊尺寸超過24inch的工作板稱為超長板，因尺寸超過常規曝光機和LDI設備加工能力，很多公司無法接單生產，或者外協找大的加工臺面設備制作。這樣就導致了業務范圍的局限性和生產成本的增加。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種超長板圖形制作方法，本發明解決了超長板LDI設備無法直接制作圖形的問題，且簡單易操作。

本發明的技術方案為：一種超長板圖形制作方法，其特征在于，包含以下具體步驟：

S1.開料，將基板裁切成要求加工尺寸；

S2.鉆孔，在超長板上鉆出定位孔；

S3.線路前處理，將超長板做清潔與粗化處理；

S4.貼干膜；

S5.LDI圖形制作。

進一步的，步驟S2中，具體為在超長板上鉆出至少3組定位孔，每組定位孔的個數為2-4個。

進一步的，步驟S2中，所述超長板包括對稱設置的“A”區域和“B”區域，所述鉆孔工藝具體包括以下步驟：

A．在工作板上鉆出孔1、孔2、孔3、孔4、孔5、孔6共六個定位孔；

B．使用孔3、孔4、孔5、孔6定位鉆出孔7、孔8兩個定位孔；

C.使用孔1、孔2、孔3、孔4四個定位孔定位，制作超長板“A”區域的圖形；

D.使用孔5、孔6、孔7、孔8四個定位孔定位，制作超長板“B”區域的圖形。

進一步的，所述孔1、孔2為第一孔組，所述孔3、孔4為第二孔組，所述孔5、孔6為第三孔組，所述孔7、孔8為第四孔組。

進一步的，所述第一孔組、第二孔組對稱設于所述超長板的中間區域兩側。

進一步的，所述第三孔組、第四孔組對稱設于所述超長板的兩側。

進一步的，所述第三孔組設于“A”區域的一側，所述第四孔組設于“B”區域的一側。

本發明中，通過分段設置的定位孔將超長板分段加工的方式，通過鉆出多套定位孔來實現圖形分步制作，解決現有技術中超長板加工不便的問題，同時通過定位孔設置方法的優化創新，實現了超長板精準定位加工，并在超長板上直接制作圖形，簡單易操作，適合大范圍推廣使用。

附圖說明

圖1為本發明加工超長板的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。