[發明專利]一種超輕高回彈ETPU復合減震鞋中底材料及其成型方法

有效

• 申請號: 201810696948.3
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN109111720B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發明（設計）人: 熊祖江;安格斯·沃德洛;李蘇;馬克·克隆博格;劉藝龍
• 申請（專利權）人: 安踏(中國)有限公司
• 主分類號: C08L75/04
• 分類號: C08L75/04;C08L77/00;C08L67/00;C08L67/02;C08K13/02;C08K3/36;C08K5/09;C08J9/12
• 代理公司: 廈門龍格專利事務所(普通合伙) 35207
• 代理人: 婁燁明

本發明公開了一種超輕高回彈ETPU復合減震鞋中底材料及其成型方法，超輕高回彈ETPU復合減震鞋中底材料由TPU復合物料經造粒、發泡和成型工藝制得；TPU復合物料以質量份計包括：TPU樹脂60?95份、尼龍彈性體樹脂0?20份、聚酯彈性體樹脂0?20份、聚酯樹脂1?5份、成核劑0.5?2份、抗氧劑0.1?0.5份、硬脂酸0.1?1份和泡孔穩定劑0.1?0.5份；其中，TPU樹脂由硬度為邵氏90?95A的TPU樹脂和硬度為邵氏50?60A的TPU樹脂組成的混合物，硬度為90?95A的TPU樹脂的占比為80％?95％，硬度為50?60A的TPU樹脂的占比為5％?20％。所制得的復合減震鞋中底材料在具有較輕的重量的同時，具有較高的硬度，以及高回彈、低壓縮形變和較高的拉伸強度，既可大大降低運動鞋的重量，還具有持久舒適和持久減震的功能，給予穿著者較好的穿著和跑步體驗。

技術領域

本發明涉及鞋品制造技術領域，具體涉及一種超輕高回彈ETPU復合減震鞋中底材料及其成型方法。

背景技術

在運動鞋領域，更輕的鞋子重量對運動員的運動成績和穿著體驗有著重要的影響，材料的輕量化一直是終端品牌始終不渝的追求。超輕乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)發泡材料的密度為0.08-0.16g/cm3、邵氏硬度為C40-55，可以滿足超輕運動鞋的設計要求。不過，超輕EVA發泡鞋材存在回彈差、永久形變大的問題，難以滿足高品質運動鞋的性能要求。

熱塑性聚氨酯樹脂(TPU)是由硬段和軟段材料組成的共聚物，其具有較高的拉伸性能和耐磨性能、以及具有優異的彈性和生物相同性，使得其被廣泛地應用于鞋材行業。TPU的硬段賦予材料硬度和剛性，而由多元醇組成的軟段表現出柔性和韌性；硬段結晶后作為物理交聯點，使聚氨酯表現出高彈性。其分子基本上是線型的，分子中含有較多的強極性基團(如酯基、醚基、安吉甲酸酯基、脲基、縮二脲基及脲基甲酸酯基等)，這些基團分子間存在著強的作用力和氫鍵形成物理交聯，使得線型聚氨酯分子鏈之間，存在著遇熱或溶劑可逆性的“連接點”。因此，TPU可以進行有效地回收和重復利用、環保性能佳。

傳統的ETPU鞋制成品通常是通過物理發泡的工藝來制得，TPU的常用硬度為80-85A，由于物理發泡在TPU基體中引入了大量的泡孔結構，使得材料變成由TPU樹脂骨架組成的樹脂/氣泡復合物，材料密實度降低，從而導致發泡材料的硬度降低，根據行業的測試數據可得，TPU樹脂硬度為80-85A時，密度為0.2g/cm³的ETPU制品的邵氏硬度僅為38-42C，密度為0.15g/cm³的ETPU制品的邵氏硬度僅為32-38C，密度為0.1g/cm³的ETPU制品的邵氏硬度僅為28-32C；這對于密度為0.08-0.15g/cm³的超輕發泡鞋材中底來說，在只采用高硬度的TPU及結合現有的發泡工藝所制備的ETPU是難以滿足材料合適的硬度(邵C40-55)要求，所制得的ETPU的硬度越大，其密度也越大；硬度越小，其密度也隨之越小，而為了提高ETPU的硬度，通常需要加入質量份較大的高硬度TPU，這種情況下，如果想要得到較低密度的ETPU成品，則應通過控制發泡條件來實現，即加大發泡壓力和發泡溫度來實現，而發泡壓力和發泡溫度的提高會使得TPU分子中強極性基團間的物理交聯點減少，導致發泡珠粒收縮嚴重，從而，會降低所制成的ETPU的回彈性和拉伸強度，其壓縮永久形變大，極大地影響了ETPU成品的加工和使用性能。由此可知，只采用高硬度的TPU來獲得低密度、高硬度的ETPU成品的發泡壓力和發泡溫度不宜太高，對物理發泡的發泡條件的局限性較大，其加工性能也不盡理想。

發明內容

本發明的目的在于克服背景技術中存在的上述缺陷或問題，提供一種超輕高回彈ETPU復合減震鞋中底材料及其成型方法，該超輕高回彈ETPU復合減震鞋中底材料在具有較輕的重量的同時，保證具有較高的硬度，其還具有高回彈、低壓縮形變和較高的拉伸強度等優點，既可大大降低運動鞋的重量，還具有持久舒適和持久減震的功能，給予穿著者較好的穿著和跑步體驗；采用ETPU還具有較好的可降解和可回收利用性。

為達成上述目的，本發明采用如下技術方案：