[發(fā)明專利]一種缺陷檢測(cè)裝置及缺陷檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810696844.2
• 申請(qǐng)日: 2018-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN110658196B
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊曉青;申永強(qiáng);韓雪山;王帆
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司
• 主分類號(hào): G01N21/88
• 分類號(hào): G01N21/88
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明公開了一種陷檢測(cè)裝置及缺陷檢測(cè)方法。該缺陷檢測(cè)裝置包括照明模塊和成像檢測(cè)模塊；照明模塊用于產(chǎn)生探測(cè)光束，并使探測(cè)光束入射至待測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)面上；成像檢測(cè)模塊用于檢測(cè)探測(cè)光束是否經(jīng)待測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)面散射產(chǎn)生散射成像光束，并根據(jù)散射成像光束確定待測(cè)產(chǎn)品的缺陷信息；探測(cè)光束的照度滿足：(U1×R)/(U2×L)≥S1；探測(cè)光束的半寬W滿足：d×[tanα+tanβ]＞FOV/2+W。本實(shí)施例通過(guò)確定探測(cè)光束的半寬邊緣與探測(cè)光束的中心之間的相對(duì)照度和探測(cè)光束的半寬確定照明模塊產(chǎn)生的探測(cè)光束，以達(dá)到抑制缺陷檢測(cè)過(guò)程中產(chǎn)生的串?dāng)_，提高缺陷檢測(cè)精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明實(shí)施例涉及缺陷檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種缺陷檢測(cè)裝置及缺陷檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體集成電路或平板顯示的制備工藝中，為使產(chǎn)品保持較高的良率，在對(duì)掩模版或玻璃基板等進(jìn)行曝光前，都需要進(jìn)行缺陷(包括外來(lái)顆粒、指紋、劃痕、針孔等)檢測(cè)，以達(dá)到控制污染的目的。

圖1是現(xiàn)有的一種缺陷檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，一般集成在光刻設(shè)備中的顆粒檢測(cè)裝置通常采用暗場(chǎng)散射測(cè)量技術(shù)，其檢測(cè)原理如圖1所示，從光源10發(fā)出的照明光線101經(jīng)待測(cè)物體104上的缺陷114散射，散射光線102最終被探測(cè)器103所探測(cè)，然后根據(jù)探測(cè)器103檢測(cè)到的散射光線確定缺陷的尺寸大小。

但現(xiàn)有的缺陷檢測(cè)裝置在缺陷檢測(cè)的過(guò)程中，待測(cè)產(chǎn)品的下表面圖案容易產(chǎn)生串?dāng)_信號(hào)，影響缺陷檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種缺陷檢測(cè)裝置及缺陷檢測(cè)方法，以實(shí)現(xiàn)抑制缺陷檢測(cè)過(guò)程中產(chǎn)生的串?dāng)_。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種缺陷檢測(cè)裝置，包括照明模塊和成像檢測(cè)模塊；

所述照明模塊用于產(chǎn)生探測(cè)光束，并使所述探測(cè)光束入射至待測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)面；

所述成像檢測(cè)模塊用于檢測(cè)所述探測(cè)光束是否經(jīng)所述待測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)面散射產(chǎn)生散射成像光束，并根據(jù)所述散射成像光束確定所述待測(cè)產(chǎn)品的缺陷信息；

其中，所述探測(cè)光束的照度滿足：(U1×R)/(U2×L)≥S1；其中，S1為抑制所述待測(cè)產(chǎn)品的非檢測(cè)面的串?dāng)_需要滿足的信噪比，U1為所述探測(cè)光束的中心照度，R為最小可檢測(cè)缺陷在可被接收角度內(nèi)對(duì)光線的散射效率，U2為所述探測(cè)光束的半寬邊緣的照度，L為所述非檢測(cè)面上的最大串?dāng)_物在可被接收角度內(nèi)對(duì)光線的散射效率；

所述探測(cè)光束的半寬W滿足：d×(tanα+tanβ)＞FOV/2+W；

其中，d為所述待測(cè)產(chǎn)品的厚度；FOV為所述成像檢測(cè)模塊的有效視場(chǎng)；α為探測(cè)光束在所述待測(cè)產(chǎn)品中的折射角，β為所述散射成像光束在所述待測(cè)產(chǎn)品中的折射角。

進(jìn)一步地，所述探測(cè)光束的照度還滿足：(U1×R)/(U2×M×N)≥S2；其中，S2為抑制鏡像串?dāng)_需要滿足的信噪比，M為所述探測(cè)光束在鏡像串?dāng)_區(qū)域內(nèi)沿鏡像串?dāng)_方向的散射效率，N為所述照明視場(chǎng)光線在鏡像串?dāng)_方向的散射光線在所述待測(cè)產(chǎn)品內(nèi)的反射率；

所述探測(cè)光束的半寬W還滿足：2d×tanθ-FOV/2≥W，其中，θ為所述探測(cè)光束在鏡像串?dāng)_方向的散射光線在所述待測(cè)產(chǎn)品中的折射角。

進(jìn)一步地，所述探測(cè)光束的主光線的角度偏差小于5°；

所述散射成像光束的主光線的角度偏差小于5°。

進(jìn)一步地，還包括：

水平運(yùn)動(dòng)模塊；

所述水平運(yùn)動(dòng)模塊用于承載所述待測(cè)產(chǎn)品沿平行于所述待測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)面的方向運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步地，還包括：

焦面測(cè)量模塊和垂直運(yùn)動(dòng)模塊；

所述焦面測(cè)量模塊用于檢測(cè)所述待測(cè)產(chǎn)品的檢測(cè)面的離焦量；