[發明專利]一種通訊設備及其中框散熱結構

在審

• 申請號: 201810695226.6
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108601269A
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發明（設計）人: 吳明玉;于濤
• 申請（專利權）人: 四川斐訊信息技術有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;H05K7/14;H05K7/20;H04L12/02
• 代理公司: 成都碩薈知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 51272
• 代理人: 劉桂芝

1.一種中框散熱結構，其特征在于，包括：

安裝支架，所述安裝支架包括相對設置的兩個支架，即第一支架和第二支架；

所述第一支架和所述第二支架之間形成用于安裝PCB的第一安裝位；

所述第一支架和/或所述第二支架設有用于安裝硬盤的第二安裝位，所述第二安裝位包括相對設置的兩個卡槽，即第一卡槽和第二卡槽；

所述第一卡槽和所述第二卡槽的延展方向相同，使得所述硬盤可活動插拔于所述兩個卡槽；

所述第一安裝位和所述第二安裝位相鄰設置，且所述PCB的板面延展方向與所述硬盤的板面的延展方向相同。

2.根據權利要求1所述的中框散熱結構，其特征在于：

所述支架為槽狀結構，包括第一底板，所述第一底板相對設置的兩側邊分別設有第一圍板和第二圍板；所述第一圍板設有所述第一卡槽；所述第二圍板設有所述第二卡槽；

所述第一底板、所述第一圍板和所述第二圍板圍設形成所述第二安裝位，且所述第一底板對應所述硬盤的位置設有第一散熱孔。

3.根據權利要求2所述的中框散熱結構，其特征在于：

所述第一圍板沿其延展方向包括第一端和第二端，所述第一端朝遠離所述第二安裝位一側的方向延展有第一連接板；

所述第一連接板對應所述第一卡槽的位置開有第一通孔，且所述第一連接板設有第一連接孔；

所述第二圍板沿其延展方向包括第三端和第四端，所述第三端朝遠離所述第二安裝位一側的方向延展有第二連接板；

所述第二連接板對應所述第二卡槽的位置開有第二通孔，且所述第二連接板設有第二連接孔；

所述支架靠近所述第一連接板和所述第二連接板的一端形成所述硬盤的插拔口。

4.根據權利要求3所述的中框散熱結構，其特征在于：

所述第一圍板的第二端和所述第二圍板的第四端之間設有第一支板；所述第一支板、所述第一圍板、所述第二圍板和所述第一底板圍設形成所述第二安裝位；所述第一支板開有第二散熱孔；和/或，

所述第一圍板遠離所述第一底板的側邊朝向所述第二圍板一側延展有第一卡邊；所述第二圍板遠離所述第一底板的側邊朝向所述第一圍板一側延展有第二卡邊；所述第一卡邊、所述第二卡邊、所述第一支板、所述第一圍板、所述第二圍板和所述第一底板圍設形成所述第二安裝位；所述第一卡邊和/或所述第二卡邊遠離所述第二安裝位一側的表面形成用于安裝溫度傳感器的第三安裝位；和/或，

所述第一圍板遠離所述第一底板的側邊朝遠離所述第二圍板一側的方向延展有第三連接板；所述第三連接板設有用于連接所述PCB的第三連接孔；所述第二圍板遠離所述第一底板的側邊朝遠離所述第一圍板一側的方向延展有第四連接板；所述第四連接板設有用于連接所述PCB的第四連接孔；和/或，

所述第一圍板沿其延展方向延展有第一L型支腳；所述第二圍板沿其延展方向延展有第二L型支腳；所述第一L型支腳和所述第二L型支腳的內直角遠離所述第二安裝位設置；所述第一L型支腳設有第五連接孔；所述第二L型支腳設有第六連接孔。

5.根據權利要求1-4任意一項所述的中框散熱結構，其特征在于，還包括：

散熱機構，所述散熱機構與所述安裝支架連接，氣流于所述散熱機構的流動方向與所述PCB的板面延展方向相同。

6.根據權利要求5所述的中框散熱結構，其特征在于：

所述散熱機構設于所述第一支架和所述第二支架之間，使得所述PCB設于所述散熱機構的上方；和/或，

所述散熱機構包括風扇和風扇安裝架；所述風扇安裝架的中間位置設有用于安裝所述風扇的第四安裝位；所述風扇安裝架與所述中框結構的接觸處設有凹凸配合結構；和/或，

所述散熱機構設于所述PCB的下方，所述散熱機構包括風扇和風扇安裝架；所述風扇安裝架為槽狀結構，包括第二底板，以及圍設于所述第二底板外周邊的支撐框；所述風扇安裝架的開口遠離所述PCB設置；所述風扇安裝于所述第二底板，且氣流于所述風扇的流動方向朝向所述風扇安裝架的開口。