[發明專利]接合電子元件的方法

有效

• 申請號: 201810695129.7
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN110660679B
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 曾晨威;李宗樺;李少謙
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/52
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧

1.一種接合電子元件的方法，其特征在于，包含以下操作：

提供線路基板，所述線路基板具有頂表面及與所述頂表面相對的底表面，所述線路基板包含凹穴，其由所述底表面朝所述頂表面的方向凹陷，其中所述線路基板具有厚度；

在封裝平臺上形成第一緩沖層，所述第一緩沖層的厚度大于所述線路基板的所述厚度，其中所述第一緩沖層的楊氏模量為0.01GPa至6GPa；

在治具上形成第二緩沖層，所述第二緩沖層的厚度大于所述線路基板的所述厚度，其中所述第二緩沖層的楊氏模量為0.01GPa至6GPa；

在所述封裝平臺與所述治具之間放置所述線路基板，其中所述底表面接觸所述第一緩沖層，所述治具固定所述線路基板的所述頂表面的外圍部分，且所述頂表面的所述外圍部分接觸所述第二緩沖層；以及

將電子元件配置于所述線路基板的所述頂表面上。

2.如權利要求1所述的接合電子元件的方法，其特征在于，所述凹穴的深度為所述線路基板的所述厚度的20％至90％。

3.如權利要求1所述的接合電子元件的方法，其特征在于，在放置所述線路基板于所述封裝平臺與所述治具之間的操作之后，還包含由所述治具提供下壓力使所述線路基板的所述凹穴沒入所述第一緩沖層中。

4.如權利要求1所述的接合電子元件的方法，其特征在于，所述第一緩沖層包含合成橡膠、熱塑性彈性體或人造纖維。

5.如權利要求4所述的接合電子元件的方法，其特征在于，所述合成橡膠包含氟橡膠及氟硅橡膠。

6.如權利要求4所述的接合電子元件的方法，其特征在于，所述熱塑性彈性體包含聚酰胺系彈性體及聚酯系彈性體。

7.如權利要求4所述的接合電子元件的方法，其特征在于，所述人造纖維包含陶瓷纖維棉及玻璃纖維棉。

8.如權利要求1所述的接合電子元件的方法，其特征在于，形成所述第一緩沖層于所述封裝平臺上的操作是借由粘著、涂布、印刷或噴涂進行。

9.如權利要求1所述的接合電子元件的方法，其特征在于，所述線路基板包含：

絕緣基板，其具有上表面以及與所述上表面相對的下表面；

第一線路層，其設置于所述絕緣基板的所述上表面；

第二線路層，其設置于所述絕緣基板的所述下表面；

第一保護層，其設置于所述絕緣基板的所述上表面且覆蓋所述第一線路層的一部分；以及

第二保護層，其設置于所述絕緣基板的所述下表面且覆蓋所述第二線路層的一部分。

10.如權利要求9所述的接合電子元件的方法，其特征在于，在封裝所述電子元件的步驟中，所述電子元件接觸所述第一線路層。