[發(fā)明專利]一種光分路器及光分路器的封裝方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201810695102.8
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108646347A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發(fā)明（設計）人: 關天浩
• 申請（專利權）人: 清遠市億源通光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/125
• 分類號: G02B6/125;G02B6/44
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明實施例公開了一種光分路器及光分路器的封裝方法。該光分路器包括：封裝外殼，位于所述封裝外殼內(nèi)的光分路芯片，輸入光纖陣列和輸出光纖陣列；所述光分路芯片包括n個光輸入端和m個光輸出端，所述輸入光纖陣列包括輸入對接端口，所述輸出光纖陣列包括輸出對接端口，所述n個光輸入端與所述輸入對接端口連接，所述m個光輸出端與所述輸出對接端口連接；其中，m和n均為大于1的正整數(shù)，m大于n；所述輸出對接端口與所述封裝外殼之間設置有第一膠層，第一膠層用于將所述光分路芯片，所述輸入光纖陣列和所述輸出光纖陣列固定于所述封裝外殼內(nèi)。本發(fā)明實施例提供了一種可靠性較高的封裝方案。

技術領域

本發(fā)明實施例涉及光分路器技術，尤其涉及一種光分路器封裝方法及光分路器。

背景技術

光通信網(wǎng)絡中光纖入戶(Fiber to The Home，F(xiàn)TTH)，光纖接入(Fiber To The X，F(xiàn)TTX)和光纖到樓(Fiber to The Building，F(xiàn)TTB)蓬勃發(fā)展，并趨向于密集化，小型化。

現(xiàn)有平面波導PLC光分路器都是單體封裝，每個單體只能執(zhí)行一組光路分光輸出；當客戶需要對多路光進行分光時，需要多個產(chǎn)品一起使用，通常是采用一個較大的外殼將多個單體一起放入，在使用時其占有空間較大，不利于密集化和小型化。因此，同時可以對多組輸入光路進行分光輸出的光分路器亟需開發(fā)，然而具有多組輸入光路的光分路器由于易受外力影響，而影響信號傳輸性能，因此對封裝可靠性的高要求成為具有多組輸入光路的光分路器的研發(fā)難點。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種光分路器及光分路器的封裝方法，以提供一種可靠性較高的封裝方案。

第一方面，本發(fā)明實施例提供了一種光分路器，該光分路器包括：

封裝外殼，位于所述封裝外殼內(nèi)的光分路芯片，輸入光纖陣列和輸出光纖陣列；

所述光分路芯片包括n個光輸入端和m個光輸出端，所述輸入光纖陣列包括輸入對接端口，所述輸出光纖陣列包括輸出對接端口，所述n個光輸入端與所述輸入對接端口連接，所述m個光輸出端與所述輸出對接端口連接；其中，m和n均為大于1的正整數(shù)，m大于n；

所述輸出對接端口與所述封裝外殼之間設置有第一膠層，第一膠層用于將所述光分路芯片，所述輸入光纖陣列和所述輸出光纖陣列固定于所述封裝外殼內(nèi)。

可選的，所述第一膠層的硬度為30D-40D。

可選的，沿所述光分路芯片指向所述輸出光纖陣列的方向，所述第一膠層的寬度為5mm-8mm。

可選的，所述第一膠層的厚度為0.2-0.3mm。

可選的，該光分路器還包括：

第二膠層，所述第二膠層設置于所述光分路芯片和所述輸入對接端口之間，以及所述光分路芯片和所述輸出對接端口之間；

所述第二膠層的硬度大于80D。

可選的，所述第二膠層采用環(huán)氧樹脂膠。

可選的，所述輸出光纖陣列的光纖間距為127微米。

第二方面，本發(fā)明實施例還提供了一種光分路器的封裝方法，該方法包括：

提供一光分路芯片，所述光分路芯片包括n個光輸入端和m個光輸出端；

將所述n個光輸入端與輸入光纖陣列的輸入對接端口連接，并將所述m個光輸出端與輸出光纖陣列的輸出對接端口連接；其中，m和n均為正整數(shù)，m大于n；

將連接后的所述光分路芯片，所述輸入光纖陣列和所述輸出光纖陣列通過第一膠層固定于封裝外殼內(nèi)；所述第一膠層設置于所述輸出對接端口與所述封裝外殼之間。