[發(fā)明專利]彈片制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810694789.3
• 申請(qǐng)日: 2018-06-28
• 公開（公告）號(hào): CN108963710B
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁申程
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市長(zhǎng)盈精密技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R43/16
• 分類號(hào): H01R43/16
• 代理公司: 深圳市科進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44316
• 代理人: 曹衛(wèi)良

1.一種彈片制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

S01、沖壓成型彈片，所述彈片包括基體部、自所述基體部一端傾斜向上折彎形成的彈性臂及形成于所述彈性臂頂部的接觸部，所述彈性臂的彈高為h1；

S02、在模具內(nèi)對(duì)所述彈片的彈性臂下壓至彈高h(yuǎn)2；

S03、所述彈性臂彈性回復(fù)使彈高回復(fù)至h3；

其中，h2h3h1；

下壓所述彈性臂時(shí)，下壓方式為點(diǎn)接觸所述接觸部迫使所述彈性臂彈性壓縮；

所述模具包括夾持所述彈性臂的下模、上模、下壓沖子及推動(dòng)所述下壓沖子下壓的滑塊，所述下壓沖子頂部與所述滑塊設(shè)有傾斜配合面，所述滑塊移動(dòng)時(shí)，通過(guò)傾斜配合面迫使所述下壓沖子下壓，所述下壓沖子的底部與所述接觸部點(diǎn)接觸下壓。

2.如權(quán)利要求1所述的彈片制造方法，其特征在于，所述彈高的關(guān)系為h3＝0.60h1-0.75h1，h3＝0.3h1-0.4h1。

3.如權(quán)利要求1所述的彈片制造方法，其特征在于，所述基體部被所述上模與下模夾持固定。

4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的彈片制造方法，其特征在于，所述基體部的底部焊接于印刷電路板上。

5.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的彈片制造方法，其特征在于，所述基體部的頂部焊接于印刷電路板上。

6.如權(quán)利要求5所述的彈片制造方法，其特征在于，所述印刷電路板上設(shè)有開孔或缺口，所述彈性臂及所述接觸部通過(guò)所述開孔或缺口穿越至所述印刷電路板的另一側(cè)。

7.如權(quán)利要求6所述的彈片制造方法，其特征在于，所述彈片還包括自所述接觸部向下傾斜延伸形成的抵擋部，所述抵擋部與所述開孔邊緣抵擋以使所述抵擋部的末端與所述基體部位于所述印刷電路板的同一側(cè)。

8.如權(quán)利要求5所述的彈片制造方法，其特征在于，所述彈性臂與接觸部從所述印刷電路板的邊緣外側(cè)延伸至所述印刷電路板的另一側(cè)。