[發明專利]一種印刷電子材料及印刷方法

在審

• 申請號: 201810693931.2
• 申請日: 2018-06-29
• 公開（公告）號: CN108823442A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 朱唐;曹宇;董仕晉;于洋
• 申請（專利權）人: 北京夢之墨科技有限公司
• 主分類號: C22C1/04
• 分類號: C22C1/04;B22F9/04;H05K1/09;H05K3/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種印刷電子材料及印刷方法，涉及電子技術領域。本發明提供的印刷電子材料，按重量百分比計，所述印刷電子材料為由85％～92％的低熔點金屬，以及8％～15％的高熔點金屬粉末部分合金化形成的混合物，所述低熔點金屬具有第一熔點，所述第一熔點在300℃以下，所述高熔點粉末的熔點在500℃以上，所述印刷電子材料可在室溫下自身內部進行合金反應形成具有第二熔點的電子材料，所述第二熔點高于所述第一熔點。本發明的技術方案能夠使印刷電子材料具有較好的導電性能，且成本較低。

技術領域

本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種印刷電子材料及印刷方法。

背景技術

印刷電子技術是利用傳統的印刷技術制造電子器件與系統的科學與技術。在制作印刷電子產品時使用的印刷電子材料需要具有導電、介電或半導體等性能。目前研究和應用較多的具有導電性能的印刷電子材料主要由導電填料、連結料、溶劑、添加劑等構成。其中，連結料、溶劑、添加劑等都不導電，使得印刷電子材料的導電性能不佳。另外，當導電填料為金、銀、銅、鎳、鋁等金屬及其化合物時，印刷電子材料的成本較高，當導電填料為導電高分子和小分子、石墨、石墨烯、碳納米管、碳纖維等，印刷電子材料的導電性能更差。

發明內容

本發明提供一種印刷電子材料及印刷方法，可以使印刷電子材料具有較好的導電性能，且成本較低。

第一方面，本發明提供一種印刷電子材料，采用如下技術方案：

按重量百分比計，所述印刷電子材料為由85％～92％的低熔點金屬，以及8％～15％的高熔點金屬粉末部分合金化形成的混合物，所述低熔點金屬具有第一熔點，所述第一熔點在300℃以下，所述高熔點粉末的熔點在500℃以上，所述印刷電子材料可在室溫下自身內部進行合金反應形成具有第二熔點的電子材料，所述第二熔點高于所述第一熔點。

可選地，所述低熔點金屬為鎵單質或者鎵銦合金。

可選地，所述低熔點金屬為鎵銦合金，按重量百分比計，所述鎵銦合金由75％～85％鎵和15％～25％銦組成。

可選地，所述高熔點粉末為高熔點金屬粉末，所述高熔點金屬粉末包括鎳粉、鐵粉中的一種或兩種。

可選地，所述高熔點金屬粉末為鎳粉，按重量百分比計，所述印刷電子材料由88％的低熔點金屬，以及12％的鎳粉部分合金化形成。

可選地，所述高熔點金屬粉末的粒徑為100nm～15μm。

第二方面，本發明實施例提供一種印刷方法，采用如下技術方案：

所述印刷方法包括：

步驟S1、按重量百分比計，稱取85％～92％的低熔點金屬，以及8％～15％的高熔點粉末，并使二者進行部分合金化形成混合物，以作為印刷電子材料，所述低熔點金屬具有第一熔點，所述第一熔點在300℃以下，所述高熔點粉末的熔點在500℃以上；

步驟S2、提供一基材，通過印刷、打印或擠出的方式，將所述印刷電子材料轉移至所述基材上；

步驟S3、將所述基材放置于室溫下，使所述基材上的印刷電子材料自身內部進行合金反應形成具有第二熔點的電子材料，所述第二熔點高于所述第一熔點。

可選地，在步驟S3中，通過超聲、加熱或通直流電流的方式，加速合金反應。

可選地，步驟S2中，通過電路印刷機將所述印刷電子材料印刷至所述基材上；或者，通過電路打印機將所述印刷電子材料打印至所述基材上。

可選地，步驟S1中，通過將所述低熔點金屬和所述高熔點粉末混合后進行球磨或者立式捏合的方式，使二者進行部分合金化形成混合物。