[發(fā)明專利]單板切割機(jī)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810691347.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-06-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108873409A | 公開(公告)日: | 2018-11-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉小成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G02F1/13 | 分類號(hào): | G02F1/13;G02F1/1333;C03B33/02 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 收集箱 絞碎機(jī)構(gòu) 防護(hù)擋板 驅(qū)動(dòng)件 單板切割機(jī) 防護(hù)機(jī)構(gòu) 驅(qū)動(dòng) 收集機(jī)構(gòu) 收集漏斗 提升設(shè)備 依次設(shè)置 在線更換 歸位 稼動(dòng)率 產(chǎn)能 伸入 停機(jī) 安全 | ||
本發(fā)明提供一種單板切割機(jī),其殘材收集機(jī)構(gòu)包括由上至下依次設(shè)置的收集漏斗、絞碎機(jī)構(gòu)、防護(hù)機(jī)構(gòu)及殘材收集箱,所述防護(hù)機(jī)構(gòu)包括防護(hù)擋板及驅(qū)動(dòng)件,在需要更換殘材收集箱時(shí)所述驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)防護(hù)擋板伸入絞碎機(jī)構(gòu)與殘材收集箱之間以阻斷殘材從絞碎機(jī)構(gòu)落入殘材收集箱的通道,在殘材收集箱更換好之后所述驅(qū)動(dòng)件驅(qū)動(dòng)防護(hù)擋板歸位以打開殘材落入殘材收集箱的通道使得殘材從絞碎機(jī)構(gòu)落入殘材收集箱內(nèi),可在線更換殘材收集箱,無(wú)需停機(jī)浪費(fèi)產(chǎn)能,提升設(shè)備稼動(dòng)率,且安全可靠,無(wú)安全風(fēng)險(xiǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種單板切割機(jī)。
背景技術(shù)
隨著顯示技術(shù)的發(fā)展,液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)等平面顯示裝置因具有高畫質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn),而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、個(gè)人數(shù)字助理、數(shù)字相機(jī)、筆記本電腦、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品,成為顯示裝置中的主流。
通常液晶顯示面板由彩膜(Color Filter,CF)基板、薄膜晶體管(Thin FilmTransistor,TFT)陣列基板、夾于彩膜基板與薄膜晶體管基板之間的液晶(LiquidCrystal,LC)及密封膠框(Sealant)組成。在液晶顯示器制造過(guò)程中,在將TFT陣列基板和CF基板基板貼合之后,通常需要將彩色濾光基板的邊緣部分切除,以露出陣列基板邊緣上的金屬電路,以在后續(xù)的制程中通過(guò)這些金屬電路將電壓施加到液晶面板中。
現(xiàn)有技術(shù)中,一般利用單板切割機(jī)(SUT)對(duì)CF基板進(jìn)行切除。單板切割機(jī)將液晶面板兩側(cè)的CF基板邊緣切除,當(dāng)然,也可能是將液晶面板四側(cè)的CF基板邊緣切除,取決于金屬電路的設(shè)計(jì)。切除過(guò)程通常包括切割過(guò)程和裂片過(guò)程,如圖1所示。
切割過(guò)程如圖1的a圖所示,將TFT基板11朝上,CF基板12朝下,然后將上夾板13放置在TFT基板11上以壓住液晶面板,切割機(jī)的刀輪14由下向上切入CF基板12一定深度并保持一定刀壓,然后在水平馬達(dá)的帶動(dòng)下刀輪14沿CF基板12的切割線(圖中虛線部分)自下向上進(jìn)行移動(dòng),從而在CF基板12上產(chǎn)生切割痕及滲透力。
裂片過(guò)程如圖1的b圖和c圖所示,在產(chǎn)生切割痕之后,將下夾板15壓住CF基板12的邊緣,通過(guò)上夾板13和下夾板15將CF基板12的邊緣夾住(夾的位置以切割線位置為準(zhǔn)),以伺服方式向上彎曲扭動(dòng)一定的角度模擬手動(dòng)裂片動(dòng)作,使CF基板12的殘材121沿著切割線方向滲透裂開,如b圖所示。然后通過(guò)下夾板15上的真空墊吸附殘材121并向下移動(dòng)使殘材121剝離,如c圖所示。
如圖2所示,現(xiàn)有的切割機(jī)通常包括:承載平臺(tái)21,用于承載待切割的玻璃基板;切割機(jī)構(gòu)22,用于對(duì)基板進(jìn)行切割劃線,便于后續(xù)的裂片工藝;裂片機(jī)構(gòu)23,包括上夾板231和下夾板232,其作用是進(jìn)行裂片將CF基板的殘材分離;殘材收集機(jī)構(gòu)24,用于將殘材收集并絞碎。
其中,殘材收集機(jī)構(gòu)24對(duì)于切除的玻璃殘材的收集、處理及報(bào)廢非常重要,以G8.5玻璃為例,玻璃殘材長(zhǎng)度為2200mm或者2500mm,寬度約10-15mm,每切割一組玻璃會(huì)產(chǎn)生2條玻璃殘材,由于玻璃殘材太長(zhǎng),需要先將殘材絞碎,再收集到殘材收集箱內(nèi),通過(guò)更換殘材收集箱來(lái)實(shí)現(xiàn)玻璃殘材收集及清理工作。如圖3所示,玻璃裂片后殘材121會(huì)吸附在下夾板232上,然后通過(guò)毛刷234清掃將殘材121掃落到漏斗241內(nèi),殘材121通過(guò)漏斗241進(jìn)入殘材收集機(jī)構(gòu)24內(nèi)部,絞碎棒242將殘材121絞碎,殘材121碎片由于重力的作用掉落到下方的殘材收集箱243內(nèi),機(jī)臺(tái)可設(shè)置玻璃基板切割的數(shù)量計(jì)數(shù),當(dāng)計(jì)數(shù)達(dá)到設(shè)定值會(huì)報(bào)警提醒人員更換殘材收集箱243。
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G02F 用于控制光的強(qiáng)度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置,例如轉(zhuǎn)換、選通、調(diào)制或解調(diào),上述器件或裝置的光學(xué)操作是通過(guò)改變器件或裝置的介質(zhì)的光學(xué)性質(zhì)來(lái)修改的;用于上述操作的技術(shù)或工藝;變頻;非線性光學(xué);光學(xué)
G02F1-00 控制來(lái)自獨(dú)立光源的光的強(qiáng)度、顏色、相位、偏振或方向的器件或裝置,例如,轉(zhuǎn)換、選通或調(diào)制;非線性光學(xué)
G02F1-01 .對(duì)強(qiáng)度、相位、偏振或顏色的控制
G02F1-29 .用于光束的位置或方向的控制,即偏轉(zhuǎn)
G02F1-35 .非線性光學(xué)
G02F1-355 ..以所用材料為特征的
G02F1-365 ..在光波導(dǎo)結(jié)構(gòu)中的





