[發明專利]一種封頭找平跟蹤切割裝置

在審

• 申請號: 201810690187.0
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN108723564A
• 公開（公告）日: 2018-11-02
• 發明（設計）人: 鄒文杰;謝芬;王宇;賴育群;張雷;劉強;郭強吉
• 申請（專利權）人: 中車西安車輛有限公司
• 主分類號: B23K10/00
• 分類號: B23K10/00
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 陳廣民

1.一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于，包括：用于對封頭(15)進行找平的封頭找平裝置和位于封頭側部、用于對封頭(15)進行切割的跟蹤切割裝置；

所述封頭找平裝置包括沿圓周方向分布的至少三個支撐架(1)、底座(3)、固定在底座(3)上且沿圓周方向分布的至少三個圓頭頂錐(2)和傳動裝置(4)，支撐架(1)包括支撐圓球(11)和立柱(12)，所述支撐圓球(11)位于立柱(12)的頂端，所述傳動裝置(4)與底座(3)相連，所述圓頭頂錐(2)上設置有用于調節高度的螺紋；

所述跟蹤切割裝置包括圓筒(6)、彈簧(7)、導向軸(8)、軌道小車(10)、割咀(14)、支架(16)和軌道(18)，所述軌道小車(10)位于軌道(18)上，軌道(18)安裝在支架(16)上，圓筒(6)固定安裝在支架(16)上，彈簧(7)放置于圓筒(6)內，導向軸(8)一端伸入圓筒(6)內并頂在彈簧(7)上，導向軸(8)能夠隨彈簧(7)的形變而發生相對位移，導向軸(8)的另一端與軌道小車(10)連接，割咀(14)為等離子割咀且設置在軌道小車(10)前端。

2.根據權利要求1所述的一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于：所述立柱(12)底端還設置有導軌滑塊機構(13)，導軌滑塊機構(13)沿以底座(3)旋轉中心為圓心的徑向運動。

3.根據權利要求1或2所述的一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于：所述導向軸(8)伸入圓筒(6)的一端為臺階軸，臺階軸的小徑段套裝彈簧(7)，臺階軸的軸肩對彈簧(7)進行限位。

4.根據權利要求3所述的一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于：所述支撐架(1)有四個，且沿圓周方向均布。

5.根據權利要求4所述的一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于：所述圓頭頂錐(2)有三個，且沿圓周方向均布。

6.根據權利要求5所述的一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于：所述跟蹤切割裝置還包括設置在導向軸(8)與軌道小車(10)之間的U形塊(9)，導向軸(8)與U形塊(9)連接，U形塊(9)與軌道小車(10)連接。

7.根據權利要求6所述的一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于：所述支撐圓球(11)處設置有鎖死機構(17)。

8.根據權利要求7所述的一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于：所述支撐圓球(11)與立柱(12)之間通過螺紋連接。

9.根據權利要求8所述的一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于：所述割咀(14)與軌道小車(10)之間通過螺紋連接。

10.根據權利要求9所述的一種封頭找平跟蹤切割裝置，其特征在于：所述U形塊(9)與軌道小車(10)之間通過螺紋連接。