[發明專利]陶瓷結構件及其制備方法

在審

• 申請號: 201810689890.X
• 申請日: 2018-06-28
• 公開（公告）號: CN110655415A
• 公開（公告）日: 2020-01-07
• 發明（設計）人: 唐杰;吳國亮;郭劍;劉鋒
• 申請（專利權）人: 東莞信柏結構陶瓷股份有限公司
• 主分類號: C04B38/06
• 分類號: C04B38/06;C04B35/48;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/638
• 代理公司: 44224 廣州華進聯合專利商標代理有限公司
• 代理人: 崔明思

本發明公開了陶瓷結構件及其制備方法。上述陶瓷結構件的制備方法包括如下步驟：取陶瓷漿料，噴霧造粒處理，得到造粒粉；取石墨填充體，將所述石墨填充體預埋于所述造粒粉內部特定位置，形成干壓料；或，將部分所述造粒粉壓成陶瓷坯，將所述石墨填充體置于所述陶瓷坯的特定位置，再在所述陶瓷坯上鋪上所述造粒粉，以蓋住所述石墨填充體，形成干壓料；將所述干壓料進行干壓，再進行等靜壓處理，得到陶瓷生坯；將所述陶瓷生坯進行排膠、燒結，得到內部具有通道或者通孔的陶瓷結構件。本發明所述陶瓷結構件制備方法，可以制備成內部具有通道或者通孔的結構件，且無裂紋和變形，尺寸精度高、良率高、無殘留、成本低。

技術領域

本發明涉及陶瓷結構件制備技術領域，具體涉及陶瓷結構件及其制備方法。

背景技術

陶瓷材料由于其具有強度高、耐磨、防水、防銹的特點，越來越多地替代金屬等材料，廣泛應用于手機后蓋、模具等多個領域。在一些特殊的工業環境中，經常需要用到耐酸堿的氧化鋯、氧化鋁等陶瓷。特別在一些需要精確吸液移液的工藝環境中，為對該環節進行精準控制，通常對這類耐腐蝕陶瓷產品的尺寸精度要求也較高，尤其是通道、通孔尺寸。通常，對于這類產品一般需要對燒坯進行加工處理，使得產品尺寸精度達到客戶要求。然而對于一些小尺寸陶瓷制品，當制品通孔尺寸偏小、結構復雜時，往往加工起來費時費力，常常出現裂紋、變形等不良現象，導致良率低、生產成本較高，降低了產品競爭力。

發明內容

基于此，本發明有必要提供一種陶瓷結構件的制備方法，其可以制備成內部具有通道或者通孔的結構件，通孔或孔道尺寸精度高，不需要進行機加工處理，且無裂紋和變形；產品良率高、無殘留、成本低。

本發明還有必要提供一種陶瓷結構件。

為了實現本發明的目的，本發明采用以下技術方案：

一種陶瓷結構件的制備方法，其包括如下步驟：

S1、取陶瓷漿料，噴霧造粒處理，得到造粒粉；

S2、取石墨填充體，將所述石墨填充體預埋于所述造粒粉內部特定位置，形成干壓料；或，將部分所述造粒粉壓成陶瓷坯，將所述石墨填充體置于所述陶瓷坯的特定位置，再在所述陶瓷坯上鋪上所述造粒粉，以蓋住所述石墨填充體，形成干壓料；

S3、將所述干壓料干壓成型，，然后進行等靜壓壓制處理，得到陶瓷生坯；S4、將所述陶瓷生坯進行排膠、燒結，得到內部具有通道或者通孔的陶瓷結構件。

上述的陶瓷結構件的制備方法，通過預埋流延石墨條的方法，所得到的陶瓷生坯沒有出現開裂現象，同時生坯燒結后亦無開裂、變形，大大提升了產品良率，降低了加工成本；通孔處無需進行加工，在燒結后也沒有石墨殘留，減少了產品制備周期，提升了該類產品的競爭力。

其中一些實施例中，所述步驟S1之前還具有步驟S01：取陶瓷粉料與溶劑、分散劑、粘結劑，混合均勻，形成陶瓷漿料。

其中一些實施例中，所述步驟S2：取石墨填充體，將所述石墨填充體預埋于所述造粒粉內部特定位置，形成干壓料，具體是：將所述造粒粉鋪成至少一層，在該層所述造粒粉的特定位置放置所述石墨填充體，在該層所述造粒粉上再蓋上至少一層所述造粒粉，以蓋住所述石墨填充體，以使所述石墨填充體預埋于所述造粒粉內部特定位置，形成干壓料。

其中一些實施例中，所述步驟S3具體是：將所述干壓料置于60Mpa-90Mpa的壓力下干壓成型，再置于180MPa-220MPa的壓力下進行冷等靜壓處理，得到陶瓷生坯。其中一些實施例中，所述步驟S4具體是：將所述陶瓷生坯進行排膠，然后置于燒結爐中，以0.25℃/min-3℃/min的速度逐步升溫至1300℃-1700℃，得到內部具有通道或者通孔的陶瓷結構件。